Сравнение Deepcool LUCIFER K2 vs Deepcool Neptwin

Особенность, встречающаяся в отдельных активных кулерах для процессора (см. «Назначение»).

О башенной компоновке в целом см. «Выдув возлушного потока» ниже. А двухбашенная конструкция означает, что кулер имеет два рабочих блока — то есть два вентилятора и два радиатора. Соответственно, и тепловых трубок в конструкции больше, чем в однобашенных моделях — как минимум их 4, а чаще 5 – 6 или даже больше. Подобная компоновка может значительно увеличить эффективность охлаждения; с другой стороны, она также заметно сказывается на габаритах, весе и цене.

Максимальный TDP, обеспечиваемый системой охлаждения. Отметим, что данный параметр указывается только для решений, оснащенных радиаторами (см. «Тип»); для отдельно выполненных вентиляторов эффективность определяется другими параметрами, прежде всего значениями воздушного потока (см. выше).

TDP можно описать как количество тепла, которое система охлаждения способна отвести от обслуживаемого компонента. Соответственно, для нормальной работы всей системы нужно, чтобы TDP системы охлаждения был не ниже тепловыделения этого компонента (данные по тепловыделению обычно указываются в подробных характеристиках комплектующих). А лучше всего подбирать охладители с запасом по мощности хотя бы в 20 – 25 % — это даст дополнительную гарантию на случай форсированных режимов работы и нештатных ситуаций (в том числе засорения корпуса и снижения эффективности воздухообмена).

Что касается конкретных чисел, то наиболее скромные современные системы охлаждения обеспечивают TDP до 100 Вт, наиболее продвинутые — до 250 Вт и даже выше.

Количество вентиляторов в конструкции системы охлаждения. Большее количество вентиляторов обеспечивает более высокую эффективность (при прочих равных); с другой стороны, габариты и шум, производимый при работе, также возрастают соответственно. Кроме того, отметим, что при прочих равных меньшее количество крупных вентиляторов считается более продвинутым вариантом, чем большое количество маленьких; подробнее см. «Диаметр вентилятора».

Наибольшие обороты, на которых способен работать вентилятор системы охлаждения; для моделей без регулятора оборотов (см. ниже) в данном пункте указывается штатная скорость вращения. В самых «медленных» современных вентиляторах максимальная скорость не превышает 1000 об/мин, в самых «быстрых» может составлять до 2500 об/мин и даже более .

Отметим, что данный параметр плотно связан с диаметром вентилятора (см. выше): чем меньше диаметр, тем выше должны быть обороты для достижения нужных значений воздушного потока. При этом скорость вращения напрямую влияет на уровень шума и вибраций. Поэтому считается, что нужный объем воздуха лучше всего обеспечивать крупными и сравнительно «медленными» вентиляторами; а «быстрые» небольшие модели имеет смысл применять там, где компактность имеет решающее значение. Если же сравнивать по скорости модели одинакового размера, то более высокие обороты положительно сказываются на производительности, однако повышают не только уровень шума, но также цену и энергопотребление.

Максимальный воздушный поток, который может создать вентилятор системы охлаждения; измеряется в CFM — кубических футах в минуту.

Чем выше число CFM — тем эффективнее вентилятор. С другой стороны, высокая производительность требует либо большого диаметра (что сказывается на габаритах и стоимости), либо высокой скорости (а она повышает уровень шума и вибраций). Поэтому при выборе имеет смысл не гнаться за максимальным воздушным потоком, а воспользоваться специальными формулами, позволяющими рассчитать необходимое число CFM в зависимости от типа и мощности охлаждаемого компонента и других параметров. Такие формулы можно найти в специальных источниках. Что же касается конкретных чисел, то в наиболее скромных системах производительность не превышает 30 CFM, а в наиболее мощных может составлять свыше 80 CFM.

Также стоит учитывать, что фактическое значение воздушного потока на наибольших оборотах обычно ниже заявленного максимального; подробнее см. «Статическое давление».

Тип контакта между теплотрубками, предусмотренными в радиаторе системы охлаждения, и охлаждаемыми компонентами (обычно CPU). Подробнее о теплотрубках см. выше, а виды контакта могут быть следующими:

— Непрямой. Классический вариант конструкции: тепловые трубки проходят через металлическую (обычно алюминиевую) подошву, которая непосредственно прилегает к поверхности чипа. Достоинством такого контакта является максимально равномерное распределение тепла между трубками, причем независимо от физического размера самого чипа (главное, чтобы он не был крупнее подошвы). В то же время дополнительная деталь между процессором и трубками неизбежно увеличивает тепловое сопротивление и несколько снижает общую эффективность охлаждения. Во многих системах, особенно высококлассных, этот недостаток компенсируется различными конструктивными решениями (прежде всего максимально плотным соединением трубок с подошвой), однако это, в свою очередь, влияет на стоимость.

— Прямой. При прямом контакте тепловые трубки прилегают непосредственно к охлаждаемому чипу, без дополнительной подошвы; для этого поверхность трубок с нужной стороны стачивается до плоскости. Благодаря отсутствию промежуточных деталей тепловое сопротивление в местах прилегания трубок получается минимальным, и в то же время сама конструкция радиатора оказывается более простой и недорогой, чем при непрямом контакте. С другой стороны, между тепловым...и трубками имеются зазоры, иногда весьма значительные — в результате поверхность обслуживаемого чипа охлаждается неравномерно. Это отчасти компенсируется наличием подложки (в данном случае она заполняет эти промежутки) и применением термопасты, однако по равномерности отвода тепла прямой контакт все равно неизбежно уступает непрямому. Поэтому данный вариант встречается преимущественно в недорогих кулерах, хотя может применяться и в достаточно производительных решениях.

Материал, из которого выполнена подложка системы охлаждения — поверхность, непосредственно контактирующая с охлаждаемым компонентом (чаще всего с процессором). Данный параметр особенно важен для моделей с использованием тепловых трубок (см. выше) , хотя он может указываться и для кулеров без этой функции. Варианты же могут быть такими: алюминий, никелированый алюминий, медь, никелированная мель. Подробней о них.

— Алюминий. Традиционный, наиболее распространенный материал подложки. При относительно невысокой стоимости алюминий имеет неплохие характеристики теплопроводности, легко поддается шлифовке (необходимой для плотного прилегания) и хорошо противостоит появлению царапин и других неровностей, а также коррозии. Правда, по эффективности теплоотвода этот материал все же уступает меди — однако это становится заметно в основном в продвинутых системах, требующих максимально высокой теплопроводности.

— Медь. Медь обходится заметно дороже алюминия, однако это компенсируется более высокой теплопроводностью и, соответственно, эффективностью охлаждения. К заметным недостаткам этого металла можно отнести некоторую склонность к коррозии при воздействии влаги и определенных веществ. Поэтому в чистом виде медь используется сравнительно редко — чаще встречаются никелированные подложки (см. ниже).

— Никелированная медь. По...дложка из меди, имеющая дополнительное покрытие из никеля. Такое покрытие увеличивает стойкость к коррозии и царапинам, при этом оно практически не влияет на теплопроводность подложки и эффективность работы. Правда, данная особенность несколько увеличивает цену радиатора, однако встречается она в основном в высококлассных системах охлаждения, где этот момент практически незаметен на фоне общей стоимости устройства.

— Никелированный алюминий. Подложка из алюминия с дополнительным покрытием из никеля. Об алюминии в целом см. выше, а покрытие повышает стойкость радиатора к коррозии, царапинам и появлению неровностей. С другой стороны, оно сказывается на стоимости, притом что на практике для эффективной работы нередко бывает вполне достаточно и чистого алюминия (тем более что этот металл сам по себе весьма устойчив к коррозии). Поэтому данный вариант распространения не получил.

Тип сокета — разъема для процессора — с которым (которыми) совместима соответствующая система охлаждения.

Разные сокеты различаются не только по совместимости с тем или иным CPU, но и по конфигурации посадочного места для системы охлаждения. Так что, приобретая процессорную систему охлаждения отдельно, стоит убедиться в ее совместимости с разъемом. В наше время выпускаются решения в основном под такие типы сокетов: AMD AM2/AM3/FM1/FM2, AMD AM4, AMD AM5, AMD TR4/TRX4, Intel 775, Intel 1150, Intel 1155/1156, Intel 1366, Intel 2011/ 2011 v3, Intel 2066, Intel 1151 / 1151 v2, Intel 1200, Intel 1700.

Общие габариты системы охлаждения. Для водяных систем (см. «Тип») в данном пункте указывается размер внешнего радиатора (размеры ватерблока в таких устройствах невелики, и уточнять их особо незачем).

В целом это достаточно очевидный параметр. Отметим только, что для корпусных вентиляторов (см. там же) особое значение имеет толщина — от нее напрямую зависит, сколько пространства устройство займет внутри системника. К вентиляторам с тонким корпусом при этом принято относить модели, в которых данный размер не превышает 20 мм.