Максимальный TDP
Максимальный TDP, обеспечиваемый системой охлаждения. Отметим, что данный параметр указывается только для решений, оснащенных радиаторами (см. «Тип»); для отдельно выполненных вентиляторов эффективность определяется другими параметрами, прежде всего значениями воздушного потока (см. выше).
TDP можно описать как количество тепла, которое система охлаждения способна отвести от обслуживаемого компонента. Соответственно, для нормальной работы всей системы нужно, чтобы TDP системы охлаждения был не ниже тепловыделения этого компонента (данные по тепловыделению обычно указываются в подробных характеристиках комплектующих). А лучше всего подбирать охладители с запасом по мощности хотя бы в 20 – 25 % — это даст дополнительную гарантию на случай форсированных режимов работы и нештатных ситуаций (в том числе засорения корпуса и снижения эффективности воздухообмена).
Что касается конкретных чисел, то наиболее скромные современные системы охлаждения обеспечивают TDP
до 100 Вт, наиболее продвинутые —
до 250 Вт и даже
выше.
Минимальные обороты
Наименьшие обороты, на которых способен работать вентилятор системы охлаждения. Указываются только для моделей, имеющих регулятор оборотов (см. ниже).
Чем ниже минимальные обороты (при том же максимуме) — тем шире диапазон регулировки скорости и тем сильнее можно замедлить вентилятор, когда высокая производительность не нужна (такое замедление позволяет снизить потребление энергии и уровень шума). С другой стороны, обширный диапазон соответствующим образом сказывается на стоимости.
Мин. уровень шума
Наименьший уровень шума, производимый системой охлаждения при работе.
Данный параметр указывается только для тех моделей, которые имеют регулировку производительности и могут работать на пониженной мощности. Соответственно, минимальный уровень шума — это уровень шума на самом «тихом» режиме, громкость работы, меньше которой у данной модели быть не может.
Эти данные будут полезны прежде всего тем, кто старается максимально снизить уровень шума и, что называется, «борется за каждый децибел». Однако здесь стоит отметить, что во многих моделях минимальные значения составляют порядка 15 дБ, а в самых тихих — всего 10 – 11 дБ. Эта громкость сравнима с шелестом листьев и практически теряется на фоне окружающего шума даже в жилом помещении ночью, не говоря уже о более «громких» условиях, причем разница между 11 и 18 дБ в данном случае не является сколь-либо значимой для человеческого восприятия. А сравнительная таблица по звуку начиная с 20 дБ приведена в п. «Уровень шума» ниже.
Контакт теплотрубок
Тип контакта между теплотрубками, предусмотренными в радиаторе системы охлаждения, и охлаждаемыми компонентами (обычно CPU). Подробнее о теплотрубках см. выше, а виды контакта могут быть следующими:
—
Непрямой. Классический вариант конструкции: тепловые трубки проходят через металлическую (обычно алюминиевую) подошву, которая непосредственно прилегает к поверхности чипа. Достоинством такого контакта является максимально равномерное распределение тепла между трубками, причем независимо от физического размера самого чипа (главное, чтобы он не был крупнее подошвы). В то же время дополнительная деталь между процессором и трубками неизбежно увеличивает тепловое сопротивление и несколько снижает общую эффективность охлаждения. Во многих системах, особенно высококлассных, этот недостаток компенсируется различными конструктивными решениями (прежде всего максимально плотным соединением трубок с подошвой), однако это, в свою очередь, влияет на стоимость.
—
Прямой. При прямом контакте тепловые трубки прилегают непосредственно к охлаждаемому чипу, без дополнительной подошвы; для этого поверхность трубок с нужной стороны стачивается до плоскости. Благодаря отсутствию промежуточных деталей тепловое сопротивление в местах прилегания трубок получается минимальным, и в то же время сама конструкция радиатора оказывается более простой и недорогой, чем при непрямом контакте. С другой стороны, между тепловым
...и трубками имеются зазоры, иногда весьма значительные — в результате поверхность обслуживаемого чипа охлаждается неравномерно. Это отчасти компенсируется наличием подложки (в данном случае она заполняет эти промежутки) и применением термопасты, однако по равномерности отвода тепла прямой контакт все равно неизбежно уступает непрямому. Поэтому данный вариант встречается преимущественно в недорогих кулерах, хотя может применяться и в достаточно производительных решениях.Материал подложки
Материал, из которого выполнена подложка системы охлаждения — поверхность, непосредственно контактирующая с охлаждаемым компонентом (чаще всего с процессором). Данный параметр особенно важен для моделей с использованием тепловых трубок (см. выше) , хотя он может указываться и для кулеров без этой функции. Варианты же могут быть такими:
алюминий,
никелированый алюминий,
медь,
никелированная мель. Подробней о них.
— Алюминий. Традиционный, наиболее распространенный материал подложки. При относительно невысокой стоимости алюминий имеет неплохие характеристики теплопроводности, легко поддается шлифовке (необходимой для плотного прилегания) и хорошо противостоит появлению царапин и других неровностей, а также коррозии. Правда, по эффективности теплоотвода этот материал все же уступает меди — однако это становится заметно в основном в продвинутых системах, требующих максимально высокой теплопроводности.
— Медь. Медь обходится заметно дороже алюминия, однако это компенсируется более высокой теплопроводностью и, соответственно, эффективностью охлаждения. К заметным недостаткам этого металла можно отнести некоторую склонность к коррозии при воздействии влаги и определенных веществ. Поэтому в чистом виде медь используется сравнительно редко — чаще встречаются никелированные подложки (см. ниже).
— Никелированная медь. По
...дложка из меди, имеющая дополнительное покрытие из никеля. Такое покрытие увеличивает стойкость к коррозии и царапинам, при этом оно практически не влияет на теплопроводность подложки и эффективность работы. Правда, данная особенность несколько увеличивает цену радиатора, однако встречается она в основном в высококлассных системах охлаждения, где этот момент практически незаметен на фоне общей стоимости устройства.
— Никелированный алюминий. Подложка из алюминия с дополнительным покрытием из никеля. Об алюминии в целом см. выше, а покрытие повышает стойкость радиатора к коррозии, царапинам и появлению неровностей. С другой стороны, оно сказывается на стоимости, притом что на практике для эффективной работы нередко бывает вполне достаточно и чистого алюминия (тем более что этот металл сам по себе весьма устойчив к коррозии). Поэтому данный вариант распространения не получил.Пространство для ОЗУ
Высота пространства для ОЗУ (оперативной памяти), предусмотренного конструкцией системы охлаждения.
Такое пространство встречается преимущественно в процессорных системах (см. «Назначение»). Современные кулеры для CPU могут иметь весьма значительные габариты и при установке часто перекрывают ближайшие к процессору слоты для планок оперативной памяти. Избежать этого можно, сделав конструкцию достаточно узкой — однако это, в свою очередь, отрицательно сказывается на эффективности. Поэтому многие производители применяют другой вариант — не ограничивают ширину кулера, однако располагают его компоненты на большой высоте, позволяя поместить под ними планки RAM определенной высоты. Иногда в нижней части радиатора даже делается специальный вырез, который еще более увеличивает доступное пространство. А в данном пункте как раз и указывается максимальная высота планки, которая может разместиться под системой охлаждения.
