Сравнение Deepcool Gamma Archer Pro vs Deepcool GAMMAXX 300

Направление, в котором из активного кулера (см. «Тип») выходит поток воздуха.

Данный параметр актуален прежде всего для моделей, используемых с процессорами, варианты же могут быть такими:

— Вбок (рассеивание). Формат работы, характерный для кулеров так называемой башенной конструкции. В таких моделях вентилятор установлен перпендикулярно подложке, контактирующей с процессором, благодаря чему воздушный поток движется параллельно материнской плате. Это обеспечивает максимальную эффективность: нагретый воздух не возвращается к процессору и другим компонентам системы, а рассеивается в корпусе (и практически сразу выходит наружу, если в компьютере есть хотя бы один корпусной вентилятор). Главный недостаток данного варианта — большая высота конструкции, которая может затруднить ее размещение в некоторых системниках. Однако в большинстве случаев этот момент не является принципиальным — особенно если речь идет о мощной системе охлаждения, рассчитанной на продвинутую систему с производительным «горячим» процессором. Так что именно боковое рассеивание в наше время является наиболее популярным вариантом — особенно в кулерах с максимальным TDP 150 Вт и выше (хотя и более скромные модели нередко используют данную компоновку).

— Вниз (на материнку). Подобный формат работы позволяет «уложить» вентилятор с радиатором плашмя на материнскую плату, заметно уменьшив высоту всего кулера (по сравнению с моделями, использующими боковой выдув). С другой стороны, дан...ный формат работы не отличается эффективностью — ведь прежде чем рассеяться по корпусу, горячий воздух снова обдувает плату с процессором. Так что в наше время данный вариант встречается сравнительно редко, причем в основном в маломощных кулерах с допустимым TDP до 150 Вт. А обращать внимание на подобные модели стоит в основном тогда, когда пространства в корпусе немного и небольшая высота кулера более важна, чем высокая эффективность.

Максимальный TDP, обеспечиваемый системой охлаждения. Отметим, что данный параметр указывается только для решений, оснащенных радиаторами (см. «Тип»); для отдельно выполненных вентиляторов эффективность определяется другими параметрами, прежде всего значениями воздушного потока (см. выше).

TDP можно описать как количество тепла, которое система охлаждения способна отвести от обслуживаемого компонента. Соответственно, для нормальной работы всей системы нужно, чтобы TDP системы охлаждения был не ниже тепловыделения этого компонента (данные по тепловыделению обычно указываются в подробных характеристиках комплектующих). А лучше всего подбирать охладители с запасом по мощности хотя бы в 20 – 25 % — это даст дополнительную гарантию на случай форсированных режимов работы и нештатных ситуаций (в том числе засорения корпуса и снижения эффективности воздухообмена).

Что касается конкретных чисел, то наиболее скромные современные системы охлаждения обеспечивают TDP до 100 Вт, наиболее продвинутые — до 250 Вт и даже выше.

Этот параметр необходимо рассматривать в контексте того, впишется ли вентилятор в корпус компьютера. Стандартные корпусные вентиляторы выпускаются в размере порядка 25 мм в толщину. Низкопрофильные кулеры толщиной порядка 15 мм предназначены для малогабаритных корпусов, где крайне важна экономия пространства. Вентиляторы большой толщины (30-40 мм) могут похвастать высокой эффективностью охлаждения благодаря увеличенным размерам крыльчатки. Однако они шумнее стандартных моделей на тех же оборотах и не всегда нормально вписываются в корпус, порой задевая другие комплектующие.

Максимальное статическое давление воздуха, создаваемое вентилятором при работе.

Данный параметр измеряется следующим образом: если вентилятор установить на глухой трубе, откуда нет выхода воздуха, и включить на вдув, то достигнутое в трубе давление и будет соответствовать статическому. На практике же этот параметр определяет общую эффективность работы вентилятора: чем выше статическое давление (при прочих равных) — тем проще вентилятору «протолкнуть» нужный объем воздуха через пространство с высоким сопротивлением, например, через узкие прорези радиатора или через набитый комплектующими корпус.

Также данный параметр используется при некоторых специфических вычислениях, однако эти вычисления довольно сложны и рядовому пользователю, как правило, не нужны — они связаны с нюансами, актуальными в основном для энтузиастов-компьютерщиков. Подробнее об этом можно прочитать в специальных источниках.

Возможность заменить штатный вентилятор силами самого пользователя — без обращения в сервисный центр или к специалистам-ремонтникам. Максимум, что может потребоваться для такой процедуры — простейшие инструменты вроде отвертки; иногда они даже изначально входят в комплект системы охлаждения.

Вентилятор, как самая подвижная часть любой системы охлаждения, более других частей склонен к поломкам и сбоям. В подобных случаях дешевле (а чаще всего — и разумнее) заменить лишь эту часть, а не покупать целую новую систему. Также, при желании, можно поменять и исправный вентилятор — например, на более мощный или менее шумный.

Наименьший уровень шума, производимый системой охлаждения при работе.

Данный параметр указывается только для тех моделей, которые имеют регулировку производительности и могут работать на пониженной мощности. Соответственно, минимальный уровень шума — это уровень шума на самом «тихом» режиме, громкость работы, меньше которой у данной модели быть не может.

Эти данные будут полезны прежде всего тем, кто старается максимально снизить уровень шума и, что называется, «борется за каждый децибел». Однако здесь стоит отметить, что во многих моделях минимальные значения составляют порядка 15 дБ, а в самых тихих — всего 10 – 11 дБ. Эта громкость сравнима с шелестом листьев и практически теряется на фоне окружающего шума даже в жилом помещении ночью, не говоря уже о более «громких» условиях, причем разница между 11 и 18 дБ в данном случае не является сколь-либо значимой для человеческого восприятия. А сравнительная таблица по звуку начиная с 20 дБ приведена в п. «Уровень шума» ниже.

Количество тепловых трубок в системе охлаждения

Тепловая трубка представляет собой герметичную конструкцию, в которой находится легкокипящая жидкость. При нагреве одного конца трубки эта жидкость испаряется и конденсируется в другом конце, отбирая таким образом тепло у источника нагрева и передавая его охладителю. В наше время такие приспособления широко применяются в основном в процессорных системах охлаждения (см. «Назначение») — они соединяют между собой подложку, непосредственно контактирующую с CPU, и радиатор активного кулера. Производители подбирают число трубок, ориентируясь на общую производительность кулера (см. «Максимальный TDP»); однако модели со схожими показателями TDP все же могут заметно различаться по данному параметру. В таких случаях стоит учитывать следующее: увеличение числа тепловых трубок повышает эффективность передачи тепла, однако увеличивает также габариты, вес и стоимость всей конструкции.

Что касается количества, то в простейших моделях предусматривается 1 – 2 тепловые трубки, а в наиболее продвинутых и мощных процессорных системах это число может составлять 7 и более.

Тип контакта между теплотрубками, предусмотренными в радиаторе системы охлаждения, и охлаждаемыми компонентами (обычно CPU). Подробнее о теплотрубках см. выше, а виды контакта могут быть следующими:

— Непрямой. Классический вариант конструкции: тепловые трубки проходят через металлическую (обычно алюминиевую) подошву, которая непосредственно прилегает к поверхности чипа. Достоинством такого контакта является максимально равномерное распределение тепла между трубками, причем независимо от физического размера самого чипа (главное, чтобы он не был крупнее подошвы). В то же время дополнительная деталь между процессором и трубками неизбежно увеличивает тепловое сопротивление и несколько снижает общую эффективность охлаждения. Во многих системах, особенно высококлассных, этот недостаток компенсируется различными конструктивными решениями (прежде всего максимально плотным соединением трубок с подошвой), однако это, в свою очередь, влияет на стоимость.

— Прямой. При прямом контакте тепловые трубки прилегают непосредственно к охлаждаемому чипу, без дополнительной подошвы; для этого поверхность трубок с нужной стороны стачивается до плоскости. Благодаря отсутствию промежуточных деталей тепловое сопротивление в местах прилегания трубок получается минимальным, и в то же время сама конструкция радиатора оказывается более простой и недорогой, чем при непрямом контакте. С другой стороны, между тепловым...и трубками имеются зазоры, иногда весьма значительные — в результате поверхность обслуживаемого чипа охлаждается неравномерно. Это отчасти компенсируется наличием подложки (в данном случае она заполняет эти промежутки) и применением термопасты, однако по равномерности отвода тепла прямой контакт все равно неизбежно уступает непрямому. Поэтому данный вариант встречается преимущественно в недорогих кулерах, хотя может применяться и в достаточно производительных решениях.

— Медь. Медь обладает высокой теплопроводностью и обеспечивает эффективный отвод тепла, однако стоят такие радиаторы довольно дорого.

— Алюминий. Алюминий дешевле меди, однако его теплопроводность, а соответственно, и эффективность несколько ниже.

— Алюминий/медь. Комбинированная конструкция — как правило, из алюминия делается радиатор, а из меди — тепловые трубки. Это сочетание позволяет добиться хорошей эффективности без значительного роста стоимости. Такой тип радиатора относится только к активным кулерам.