Сравнение Deepcool GAMMAXX 200T vs Deepcool Gamma Archer Pro

Направление, в котором из активного кулера (см. «Тип») выходит поток воздуха.

Данный параметр актуален прежде всего для моделей, используемых с процессорами, варианты же могут быть такими:

— Вбок (рассеивание). Формат работы, характерный для кулеров так называемой башенной конструкции. В таких моделях вентилятор установлен перпендикулярно подложке, контактирующей с процессором, благодаря чему воздушный поток движется параллельно материнской плате. Это обеспечивает максимальную эффективность: нагретый воздух не возвращается к процессору и другим компонентам системы, а рассеивается в корпусе (и практически сразу выходит наружу, если в компьютере есть хотя бы один корпусной вентилятор). Главный недостаток данного варианта — большая высота конструкции, которая может затруднить ее размещение в некоторых системниках. Однако в большинстве случаев этот момент не является принципиальным — особенно если речь идет о мощной системе охлаждения, рассчитанной на продвинутую систему с производительным «горячим» процессором. Так что именно боковое рассеивание в наше время является наиболее популярным вариантом — особенно в кулерах с максимальным TDP 150 Вт и выше (хотя и более скромные модели нередко используют данную компоновку).

— Вниз (на материнку). Подобный формат работы позволяет «уложить» вентилятор с радиатором плашмя на материнскую плату, заметно уменьшив высоту всего кулера (по сравнению с моделями, использующими боковой выдув). С другой стороны, дан...ный формат работы не отличается эффективностью — ведь прежде чем рассеяться по корпусу, горячий воздух снова обдувает плату с процессором. Так что в наше время данный вариант встречается сравнительно редко, причем в основном в маломощных кулерах с допустимым TDP до 150 Вт. А обращать внимание на подобные модели стоит в основном тогда, когда пространства в корпусе немного и небольшая высота кулера более важна, чем высокая эффективность.

Максимальный TDP, обеспечиваемый системой охлаждения. Отметим, что данный параметр указывается только для решений, оснащенных радиаторами (см. «Тип»); для отдельно выполненных вентиляторов эффективность определяется другими параметрами, прежде всего значениями воздушного потока (см. выше).

TDP можно описать как количество тепла, которое система охлаждения способна отвести от обслуживаемого компонента. Соответственно, для нормальной работы всей системы нужно, чтобы TDP системы охлаждения был не ниже тепловыделения этого компонента (данные по тепловыделению обычно указываются в подробных характеристиках комплектующих). А лучше всего подбирать охладители с запасом по мощности хотя бы в 20 – 25 % — это даст дополнительную гарантию на случай форсированных режимов работы и нештатных ситуаций (в том числе засорения корпуса и снижения эффективности воздухообмена).

Что касается конкретных чисел, то наиболее скромные современные системы охлаждения обеспечивают TDP до 100 Вт, наиболее продвинутые — до 250 Вт и даже выше.

Максимальный воздушный поток, который может создать вентилятор системы охлаждения; измеряется в CFM — кубических футах в минуту.

Чем выше число CFM — тем эффективнее вентилятор. С другой стороны, высокая производительность требует либо большого диаметра (что сказывается на габаритах и стоимости), либо высокой скорости (а она повышает уровень шума и вибраций). Поэтому при выборе имеет смысл не гнаться за максимальным воздушным потоком, а воспользоваться специальными формулами, позволяющими рассчитать необходимое число CFM в зависимости от типа и мощности охлаждаемого компонента и других параметров. Такие формулы можно найти в специальных источниках. Что же касается конкретных чисел, то в наиболее скромных системах производительность не превышает 30 CFM, а в наиболее мощных может составлять свыше 80 CFM.

Также стоит учитывать, что фактическое значение воздушного потока на наибольших оборотах обычно ниже заявленного максимального; подробнее см. «Статическое давление».

Возможность заменить штатный вентилятор силами самого пользователя — без обращения в сервисный центр или к специалистам-ремонтникам. Максимум, что может потребоваться для такой процедуры — простейшие инструменты вроде отвертки; иногда они даже изначально входят в комплект системы охлаждения.

Вентилятор, как самая подвижная часть любой системы охлаждения, более других частей склонен к поломкам и сбоям. В подобных случаях дешевле (а чаще всего — и разумнее) заменить лишь эту часть, а не покупать целую новую систему. Также, при желании, можно поменять и исправный вентилятор — например, на более мощный или менее шумный.

Стандартный уровень шума, создаваемого системой охлаждения при работе. Обычно в данном пункте указывается максимальный шум при штатном режиме работы, без перегрузок и прочего «экстрима».

Отметим, что уровень шума обозначается в децибелах, а это нелинейная величина. Так что оценивать фактическую громкость проще всего по сравнительных таблицам. Вот такая таблица для значений, встречающихся в современных системах охлаждения:

20 дБ — еле слышимый звук (тихий шёпот человека на расстоянии около 1 м, звуковой фон на открытом поле за городом в безветренную погоду);
25 дБ — очень тихо (обычный шёпот на расстоянии 1 м);
30 дБ — тихо (настенные часы). Именно такой шум по санитарным нормам является максимально допустимым для постоянных источников звука в ночное время (с 23.00 до 7.00). Это значит, что если компьютером планируется сидеть ночью — желательно, чтобы громкость системы охлаждения не превышала данного значения.
35 дБ — разговор вполголоса, звуковой фон в тихой библиотеке;
40 дБ — разговор, сравнительно негромкий, но уже в полный голос. Максимально допустимый по санитарным нормам уровень шума для жилых помещений в дневное время, с 7.00 до 23.00. Впрочем, даже самые шумные системы охлаждения обычно не дотягивают до данного показателя, максимум для подобной техники составляет около 38 – 39 дБ.

Количество тепловых трубок в системе охлаждения

Тепловая трубка представляет собой герметичную конструкцию, в которой находится легкокипящая жидкость. При нагреве одного конца трубки эта жидкость испаряется и конденсируется в другом конце, отбирая таким образом тепло у источника нагрева и передавая его охладителю. В наше время такие приспособления широко применяются в основном в процессорных системах охлаждения (см. «Назначение») — они соединяют между собой подложку, непосредственно контактирующую с CPU, и радиатор активного кулера. Производители подбирают число трубок, ориентируясь на общую производительность кулера (см. «Максимальный TDP»); однако модели со схожими показателями TDP все же могут заметно различаться по данному параметру. В таких случаях стоит учитывать следующее: увеличение числа тепловых трубок повышает эффективность передачи тепла, однако увеличивает также габариты, вес и стоимость всей конструкции.

Что касается количества, то в простейших моделях предусматривается 1 – 2 тепловые трубки, а в наиболее продвинутых и мощных процессорных системах это число может составлять 7 и более.

Тип контакта между теплотрубками, предусмотренными в радиаторе системы охлаждения, и охлаждаемыми компонентами (обычно CPU). Подробнее о теплотрубках см. выше, а виды контакта могут быть следующими:

— Непрямой. Классический вариант конструкции: тепловые трубки проходят через металлическую (обычно алюминиевую) подошву, которая непосредственно прилегает к поверхности чипа. Достоинством такого контакта является максимально равномерное распределение тепла между трубками, причем независимо от физического размера самого чипа (главное, чтобы он не был крупнее подошвы). В то же время дополнительная деталь между процессором и трубками неизбежно увеличивает тепловое сопротивление и несколько снижает общую эффективность охлаждения. Во многих системах, особенно высококлассных, этот недостаток компенсируется различными конструктивными решениями (прежде всего максимально плотным соединением трубок с подошвой), однако это, в свою очередь, влияет на стоимость.

— Прямой. При прямом контакте тепловые трубки прилегают непосредственно к охлаждаемому чипу, без дополнительной подошвы; для этого поверхность трубок с нужной стороны стачивается до плоскости. Благодаря отсутствию промежуточных деталей тепловое сопротивление в местах прилегания трубок получается минимальным, и в то же время сама конструкция радиатора оказывается более простой и недорогой, чем при непрямом контакте. С другой стороны, между тепловым...и трубками имеются зазоры, иногда весьма значительные — в результате поверхность обслуживаемого чипа охлаждается неравномерно. Это отчасти компенсируется наличием подложки (в данном случае она заполняет эти промежутки) и применением термопасты, однако по равномерности отвода тепла прямой контакт все равно неизбежно уступает непрямому. Поэтому данный вариант встречается преимущественно в недорогих кулерах, хотя может применяться и в достаточно производительных решениях.

— Медь. Медь обладает высокой теплопроводностью и обеспечивает эффективный отвод тепла, однако стоят такие радиаторы довольно дорого.

— Алюминий. Алюминий дешевле меди, однако его теплопроводность, а соответственно, и эффективность несколько ниже.

— Алюминий/медь. Комбинированная конструкция — как правило, из алюминия делается радиатор, а из меди — тепловые трубки. Это сочетание позволяет добиться хорошей эффективности без значительного роста стоимости. Такой тип радиатора относится только к активным кулерам.

Материал, из которого выполнена подложка системы охлаждения — поверхность, непосредственно контактирующая с охлаждаемым компонентом (чаще всего с процессором). Данный параметр особенно важен для моделей с использованием тепловых трубок (см. выше) , хотя он может указываться и для кулеров без этой функции. Варианты же могут быть такими: алюминий, никелированый алюминий, медь, никелированная мель. Подробней о них.

— Алюминий. Традиционный, наиболее распространенный материал подложки. При относительно невысокой стоимости алюминий имеет неплохие характеристики теплопроводности, легко поддается шлифовке (необходимой для плотного прилегания) и хорошо противостоит появлению царапин и других неровностей, а также коррозии. Правда, по эффективности теплоотвода этот материал все же уступает меди — однако это становится заметно в основном в продвинутых системах, требующих максимально высокой теплопроводности.

— Медь. Медь обходится заметно дороже алюминия, однако это компенсируется более высокой теплопроводностью и, соответственно, эффективностью охлаждения. К заметным недостаткам этого металла можно отнести некоторую склонность к коррозии при воздействии влаги и определенных веществ. Поэтому в чистом виде медь используется сравнительно редко — чаще встречаются никелированные подложки (см. ниже).

— Никелированная медь. По...дложка из меди, имеющая дополнительное покрытие из никеля. Такое покрытие увеличивает стойкость к коррозии и царапинам, при этом оно практически не влияет на теплопроводность подложки и эффективность работы. Правда, данная особенность несколько увеличивает цену радиатора, однако встречается она в основном в высококлассных системах охлаждения, где этот момент практически незаметен на фоне общей стоимости устройства.

— Никелированный алюминий. Подложка из алюминия с дополнительным покрытием из никеля. Об алюминии в целом см. выше, а покрытие повышает стойкость радиатора к коррозии, царапинам и появлению неровностей. С другой стороны, оно сказывается на стоимости, притом что на практике для эффективной работы нередко бывает вполне достаточно и чистого алюминия (тем более что этот металл сам по себе весьма устойчив к коррозии). Поэтому данный вариант распространения не получил.