Казахстан
Каталог   /   Компьютерная техника   /   Комплектующие   /   Оперативная память

Сравнение GOODRAM IRDM DDR4 2x8Gb IR-2400D464L15S/16GDC vs HyperX Fury DDR4 2x8Gb HX424C15FB2K2/16

Добавить в сравнение
GOODRAM IRDM DDR4 2x8Gb IR-2400D464L15S/16GDC
HyperX Fury DDR4 2x8Gb HX424C15FB2K2/16
GOODRAM IRDM DDR4 2x8Gb IR-2400D464L15S/16GDCHyperX Fury DDR4 2x8Gb HX424C15FB2K2/16
от 64 512 тг.
Товар устарел
Сравнить цены 2
Отзывы
ТОП продавцы
Объем памяти комплекта16 ГБ16 ГБ
Кол-во планок в комплекте2 шт2 шт
Форм-фактор памятиDIMMDIMM
Тип памятиDDR4DDR4
Ранг памятиодноранговаяодноранговая
Характеристики
Тактовая частота2400 МГц2400 МГц
Пропускная способность19200 МБ/с19200 МБ/с
CAS-латентностьCL15CL15
Схема таймингов памяти15-15-1515-15-15
Рабочее напряжение1.2 В1.2 В
Тип охлаждениярадиаторрадиатор
Профиль планкистандартныйстандартный
Высота планки34 мм
Дополнительно
 
 
серия для разгона (overclocking)
поддержка XMP
Цвет корпуса
Дата добавления на E-Katalogиюнь 2017апрель 2016

Дополнительно

— Серия для разгона (overclocking). Принадлежность к подобной серии означает, что производитель изначально предусмотрел в модуле возможность разгона («оверклокинга») — то есть повышения производительности за счет изменения параметров работы, в частности, увеличения рабочего напряжения и тактовой частоты. «Разогнать» можно и обычную память, не относящуюся к оверклокерской — однако это сложно и чревато сбоями, вплоть до полного перегорания схем, тогда как в специализированных сериях разгон является документированной функцией, реализуется быстро и просто, к тому же чаще всего покрывается гарантией.

Поддержка XMP. Совместимость модуля памяти с технологией XMP. Данная технология, созданная компанией Intel, применяется для разгона (см. соответствующий пункт). Ее ключевой принцип заключается в том, что в модуле памяти записаны определенные профили разгона — наборы настроек, проверенные на стабильность работы; и вместо того, чтобы вручную выставлять отдельные параметры, пользователю достаточно выбрать один из профилей. Это упрощает настройку системы и в то же время повышает ее надежность при разгоне. Однако стоит учитывать, что для использования XMP ее должна поддерживать не только память, но и материнская плата.

— Поддержка AMP. Совместимость модуля памяти с технологией AMP. По основным особенностям данная технология полностью аналогична описанной выше XMP и о...тличается лишь создателем — в данном случае это компания AMD.

Поддержка EXPO. Совместимость модуля памяти с технологией EXPO (Extended Profiles for Overclocking). Ее создали в компании AMD спецом для разгона планок DDR5 в составе систем Ryzen 7000. По своей сути, это заводской набор профилей оперативной памяти, который упрощает разгон «оперативки». Использование технологии позволяет повысить производительность в играх примерно на 11 % при разрешении транслируемого изображения Full HD.

Поддержка буферизации (Registered). Наличие у модуля памяти т.н. буфера — раздела для быстрого сохранения поступивших данных — между контроллером памяти (управляющим устройством) и собственно чипами (запоминающими устройствами). Такая схема снижает нагрузку на контроллер, за счёт чего достигается более высокая надёжность; с другой стороны, буферизованные модули имеют слегка пониженное быстродействие вследствие задержки при передаче информации через буфер. Буферизованная память применяется в основном в серверных системах и отличается высокой стоимостью. При выборе памяти стоит учитывать, что в одной системе может использоваться либо только буферизованная, либо только небуферизованная память; совместить эти два типа памяти невозможно.

Поддержка ECC. ECC (Error Checking and Correction) — технология, позволяющая исправлять мелкие ошибки, возникающие в процессе работы с данными. Для использования ECC необходимо, чтобы она поддерживалась не только модулем памяти, но и материнской платой; в основном такая поддержка применяется в серверах, однако встречается и в «материнках» для обычных десктопов.
GOODRAM IRDM DDR4 2x8Gb часто сравнивают
HyperX Fury DDR4 2x8Gb часто сравнивают