Казахстан
Каталог   /   Компьютерная техника   /   Комплектующие   /   Материнские платы

Сравнение ASRock 970M Pro3 vs Asus M5A78L-M LX3

Добавить в сравнение
ASRock 970M Pro3
Asus M5A78L-M LX3
ASRock 970M Pro3Asus M5A78L-M LX3
от 31 620 тг.
Товар устарел
от 22 785 тг.
Товар устарел
Отзывы
0
0
14
По направлениюдля дома/офисадля дома/офиса
SocketAMD AM3+AMD AM3+
Форм-факторmicro-ATXmicro-ATX
Размеры (ВхШ)244x244 мм244x188 мм
Чипсет
ЧипсетAMD 970AMD 760G
Южный мостAMD SB950AMD SB710
BIOSAmiAmi
UEFI BIOS
Оперативная память
DDR34 слота(ов)2 слота(ов)
Форм-фактор слота для памятиDIMMDIMM
Режим работы2-х канальный2-х канальный
Максимальная тактовая частота2400 МГц1866 МГц
Максимальный объем памяти64 ГБ16 ГБ
Поддержка AMP
Поддержка XMP
Подключение накопителей
SATA 3 (6 Гбит/с)6 шт
Интегрированный RAID контроллер
 /RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10/
 /RAID 0, 1, 10, JBOD/
Слоты плат расширения
Слотов PCI-E 1x1 шт1 шт
Слотов PCI-E 4x1 шт
Слотов PCI-E 16x1 шт1 шт
Поддержка PCI Express2.0
PCI-слотов1 шт1 шт
Поддержка CrossFire (AMD)
Видеовыходы
Встроенная видеокарта
Модель встроенной видеокартыATI Radeon HD 3000
Гибридный режим
Выход D-Sub (VGA)
Интегрированное аудио
АудиочипRealtek ALC892Realtek ALC887
Звук (каналов)7.17.1
Сетевые интерфейсы
LAN (RJ-45)1 Гбит/с1 Гбит/с
Кол-во LAN-портов1 шт1 шт
LAN контроллерRealtek RTL8111EQualcomm Atheros 8161/8171
Разъемы на задней панели
USB 2.06 шт4 шт
USB 3.2 gen12 шт
PS/22 шт2 шт
COM-порт
Разъемы питания
Основной разъем питания24-контактный24-контактный
Питание процессора8-контактное4-контактное
Разъемов питания кулеров3 шт2 шт
Дата добавления на E-Katalogдекабрь 2015ноябрь 2013

Размеры (ВхШ)

Размеры материнской платы в высоту и ширину. Предполагается, что традиционное размещение материнских плат — вертикальное, поэтому в данном случае один из габаритов называют не длиной, а высотой.

Размеры материнских плат во многом определяются их форм-факторами (см. выше), однако размер конкретной платы может несколько отличаться от стандарта, принятого для данного форм-фактора. Кроме того, уточнить размеры по характеристикам конкретной «материнки» обычно проще, чем искать или вспоминать общую информацию по форм-фактору. Поэтому данные о размере могут приводиться даже для моделей, вполне соответствующих стандарту.

Третий размер — толщина — по ряду причин считается менее важным, поэтому его часто опускают.

Чипсет

У компании AMD актуальными на сегодня моделями чипсетов являются B450, A520, B550, X570, A620, B650, B650E, X670, X670E, X870, X870E. Для Intel, в свою очередь, список чипсетов выглядит так: X299, H410, B460, H470, Z490, H510, B560, H570, Z590, H610, B660, H670, Z690, B760, Z790, Z890.

Чипсет представляет собой набор микросхем на материнской плате, через который непосредственно осуществляется взаимодействие отдельных компонентов системы: процессора, RAM, накопителей, аудио- и видеоадаптеров, сетевых контроллеров и т. п. Технически такой набор состоит из двух частей...— северного и южного моста. Ключевым элементом является северный мост, он связывает между собой процессор, память, видеокарту и южный мост (вместе с управляемыми им устройствами). Поэтому в качестве модели чипсета нередко указывают именно название северного моста, а модель южного моста уточняют отдельно (см. ниже); именно такая схема используется в материнских платах традиционной компоновки, где мосты выполняются в виде отдельных микросхем. Встречаются также решения, где оба моста объединены в одном чипе; для них может указываться название чипсета целиком.

Как бы то ни было, зная модель чипсета, можно найти различные дополнительные данные по нему — от общих обзоров до специальных инструкций. Рядовому пользователю подобная информация, как правило, не требуется, однако она может пригодиться для различных профессиональных задач.

Южный мост

Модель южного моста, установленного в материнской плате.

Этот компонент «материнки» является одной из составляющих частей чипсета. Подробнее о чипсете см. выше; здесь же отметим, что южный мост отвечает за взаимодействие материнской платы с периферийными устройствами: платами расширения (звуковыми, сетевыми), накопителями, внешней USB-периферией и т.п. Зная название этого модуля, при необходимости можно легко найти подробные данные о его характеристиках и возможностях. Рядовому пользователю подобная информация, как правило, не требуется, однако она может пригодиться для различных профессиональных задач.

UEFI BIOS

Наличие в материнской плате прошивки UEFI BIOS.

Такая прошивка обычно сочетается с одним из классических «биосов» (см. BIOS). Фактически она представляет собой дополнительную надстройку, которая расширяет возможности BIOS и делает его более удобным в управлении. По некоторым возможностям UEFI приближается к полноценной операционной системе: она имеет удобный и понятный даже для не-специалиста графический интерфейс, поддерживает управление мышкой, оснащена обширным набором инструментов, а в некоторых версиях есть даже возможность выхода в Интернет. Кроме того, эта прошивка учитывает все особенности современного компьютерного «железа» — в том числе появившиеся недавно и не охваченные в более ранних, традиционных «биосах».

DDR3

Количество слотов под планки оперативной памяти стандарта DDR3, предусмотренное в материнской плате.

DDR3 — третье поколение оперативной памяти с так называемой удвоенной передачей данных. Некоторое время назад этот стандарт был самым популярным в компьютерной технике, однако сейчас он все больше уступает позиции более новому и совершенному DDR4. Тем не менее, платы под DDR3 все еще встречаются в продаже; они могут иметь 2, 4, а то и 6 и больше слотов для такой памяти.

Максимальная тактовая частота

Максимальная тактовая частота оперативной памяти, поддерживаемая материнской платой. Фактическая тактовая частота установленных модулей RAM не должна превышать этого показателя — иначе возможны сбои в работе, да и возможности «оперативки» не получится использовать на полную.

Для современных ПК частота RAM в 1500 – 2000 МГц и менее считается очень небольшой, 2000 – 2500 МГц — скромной, 2500 – 3000 МГц — средней, 3000 – 3500 МГц — выше средней, а в наиболее продвинутых платах могут поддерживаться частоты в 3500 – 4000 МГц и даже более 4000 МГц.

Максимальный объем памяти

Максимальный объем оперативной памяти, который допускается устанавливать на материнскую плату.

При выборе по данному параметру важно учитывать планируемое применение ПК и реальные потребности пользователя. Так, объемов до 32 ГБ включительно вполне хватит для решения любых задач базового характера и комфортного запуска игр, но без существенного задела на апгрейд. 64 ГБ — оптимальный вариант для многих сценариев профессионального применения, а для наиболее ресурсоемких задач вроде 3D-рендеринга не будут пределом объемы памяти в 96 ГБ или даже 128 ГБ. Наиболее «вместительные» материнские платы совместимы с объемами 192 ГБ и более — в основном они представляют собой топовые решения для серверов и HEDT (см. «По направлению»).

Выбирать по данному параметру можно с запасом — в расчете на потенциальный апгрейд «оперативки», ведь установка дополнительных планок ОЗУ является простейшим способом повышения производительности системы. С учетом этого фактора многие сравнительно простые материнские платы поддерживают весьма значительные объемы RAM.

Поддержка AMP

Возможность работы материнской платы с модулями оперативной памяти, поддерживающими технологию AMP (AMD Memory Profiles). Эта технология была разработана AMD; она используется в материнских платах и блоках RAM и работает лишь в том случае, если оба этих компонента системы совместимы с AMP. Аналогичная технология от Intel носит название XMP.

Основная функция AMP состоит в облегчении разгона системы («оверклокинга»): в память с этой технологией заранее «вшиты» специальные профили разгона, и при желании пользователю остается только выбрать один из этих профилей, не прибегая к сложным процедурам настройки. Это не только проще, но и безопаснее: каждый профиль, добавляемый в планку, проходит испытание на стабильность работы.

Поддержка XMP

Возможность работы материнской платы с модулями оперативной памяти, поддерживающими технологию XMP (Extreme Memory Profiles). Эта технология была разработана Intel; она используется в материнских платах и блоках RAM и работает лишь в том случае, если оба этих компонента системы совместимы с XMP. Аналогичная технология от AMD носит название AMP.

Основная функция XMP состоит в облегчении разгона системы («оверклокинга»): в память с этой технологией заранее «вшиты» специальные профили разгона, и при желании пользователю остается только выбрать один из этих профилей, не прибегая к сложным процедурам настройки. Это не только проще, но и безопаснее: каждый профиль, добавляемый в планку, проходит испытание на стабильность работы.
ASRock 970M Pro3 часто сравнивают
Asus M5A78L-M LX3 часто сравнивают