Сравнение ASRock Z370 Pro4 vs Gigabyte Z370 HD3P rev. 1.0
Добавить в сравнение | ![]() | ![]() |
|---|---|---|
| ASRock Z370 Pro4 | Gigabyte Z370 HD3P rev. 1.0 | |
от 88 937 тг. | от 71 685 тг. | |
Подготовка под установку Wi-Fi антенн. Поддержка ОЗУ до 4266 МГц. Поддержка связок видеокарт AMD CrossFireX. Три коннектора M.2. Олдскульный разъем PCI. Радиатор на мосфетах. | ||
| По направлению | игровая для разгона (overclocking) | игровая для разгона (overclocking) |
| Socket | Intel LGA 1151 v2 | Intel LGA 1151 v2 |
| Форм-фактор | ATX | ATX |
| Фазы питания | 10 | 7 |
| Радиатор VRM | ||
| LED подсветка | ||
| Размеры (ВхШ) | 305x224 мм | 305x225 мм |
Чипсет | ||
| Чипсет | Intel Z370 | Intel Z370 |
| BIOS | Ami | Ami |
| Поддержка DualBIOS | ||
| UEFI BIOS | ||
Оперативная память | ||
| DDR4 | 4 слота(ов) | 4 слота(ов) |
| Форм-фактор слота для памяти | DIMM | DIMM |
| Режим работы | 2-х канальный | 2-х канальный |
| Максимальная тактовая частота | 4266 МГц | 4000 МГц |
| Максимальный объем памяти | 64 ГБ | 64 ГБ |
| Поддержка XMP | ||
Подключение накопителей | ||
| SATA 3 (6 Гбит/с) | 6 шт | 6 шт |
| M.2 разъем | 3 шт | 2 шт |
| Интерфейс M.2 | 2xSATA/PCI-E 4x | 1xSATA/PCI-E 4x, 1xPCI-E 4x |
| Интегрированный RAID контроллер | ||
Слоты плат расширения | ||
| Слотов PCI-E 1x | 4 шт | 4 шт |
| Слотов PCI-E 16x | 2 шт | 2 шт |
| Режимы PCI-E | 16x/4x | 16x/4x |
| Поддержка PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCI-слотов | 1 шт | 1 шт |
| Поддержка CrossFire (AMD) | ||
| Стальные PCI-E разъемы | ||
Коннекторы на плате | ||
| USB A 2.0 | 3 шт | 2 шт |
| USB A 5Gbps (3.2 gen1) | 1 шт | 1 шт |
| USB C 5Gbps (3.2 gen1) | 1 шт | |
Видеовыходы | ||
| Выход D-Sub (VGA) | ||
| Выход DVI | DVI-D | DVI-D |
| Выход HDMI | ||
Интегрированное аудио | ||
| Аудиочип | Realtek ALC892 | Realtek ALC1220 |
| Звук (каналов) | 7.1 | 7.1 |
Сетевые интерфейсы | ||
| LAN (RJ-45) | 1 Гбит/с | 1 Гбит/с |
| Кол-во LAN-портов | 1 шт | 1 шт |
| LAN контроллер | Intel I219V | Intel GbE |
Разъемы на задней панели | ||
| USB 2.0 | 2 шт | |
| USB A 5Gbps (3.2 gen1) | 5 шт | 4 шт |
| USB A 10Gbps (3.2 gen2) | 1 шт | |
| USB C 5Gbps (3.2 gen1) | 1 шт | |
| USB C 10Gbps (3.2 gen2) | 1 шт | |
| PS/2 | 1 шт | 1 шт |
Разъемы питания | ||
| Основной разъем питания | 24-pin | 24-pin |
| Питание процессора | 8-pin | 8-pin |
| Разъемов питания кулеров | 4 шт | 4 шт |
| Дата добавления на E-Katalog | октябрь 2017 | сентябрь 2017 |
Сравниваем ASRock Z370 Pro4 и Gigabyte Z370 HD3P rev. 1.0
Возможно, вас заинтересует
Мои сравнения
ASRock Z370 Pro4 часто сравнивают
Gigabyte Z370 HD3P rev. 1.0 часто сравнивают
Глоссарий
Фазы питания
Количество фаз питания процессора, предусмотренное в материнской плате.
Очень упрощенно фазы можно описать как электронные блоки особой конструкции, через которые питание поступает на процессор. Задача таких блоков заключается в том, чтобы оптимизировать это питание, в частности свести к минимуму скачки мощности при изменении нагрузки на процессор. В целом чем больше фаз — тем ниже нагрузка на каждую из них, тем стабильнее питание и долговечнее электроника платы. А чем мощнее CPU и чем больше в нем ядер — тем больше фаз требуется для него; это количество еще более увеличивается, если процессор планируется разгонять. К примеру, для обычного четырехъядерного чипа нередко оказывается достаточно всего четырех фаз, а для разогнанного их может понадобиться не меньше восьми. Именно из-за этого у мощных процессоров могут возникать проблемы при использовании на недорогих малофазных «материнках».
Детальные рекомендации по выбору количества фаз под конкретные серии и модели CPU можно найти в специальных источниках (в том числе документации на сам процессор). Здесь же отметим, что при большом количестве фаз на материнке (более 8) часть из них может быть виртуальными. Для этого реальные электронные блоки дополняются удвоителями или даже утроителями, что, формально, увеличивает число фаз: например, 12 заявленных фаз могут представлять собой 6 физических блоков с удвоителями. Однако виртуальные фазы сильно уступают реальным по возможностям — по сути, они пр...едставляю собой лишь дополнения, слегка улучшающие характеристики реальных фаз. Так что, скажем, в нашем примере корректнее говорить не о двенадцати, а всего о шести (хотя и улучшенных) фазах. Эти нюансы нужно обязательно уточнять при выборе материнки.
Очень упрощенно фазы можно описать как электронные блоки особой конструкции, через которые питание поступает на процессор. Задача таких блоков заключается в том, чтобы оптимизировать это питание, в частности свести к минимуму скачки мощности при изменении нагрузки на процессор. В целом чем больше фаз — тем ниже нагрузка на каждую из них, тем стабильнее питание и долговечнее электроника платы. А чем мощнее CPU и чем больше в нем ядер — тем больше фаз требуется для него; это количество еще более увеличивается, если процессор планируется разгонять. К примеру, для обычного четырехъядерного чипа нередко оказывается достаточно всего четырех фаз, а для разогнанного их может понадобиться не меньше восьми. Именно из-за этого у мощных процессоров могут возникать проблемы при использовании на недорогих малофазных «материнках».
Детальные рекомендации по выбору количества фаз под конкретные серии и модели CPU можно найти в специальных источниках (в том числе документации на сам процессор). Здесь же отметим, что при большом количестве фаз на материнке (более 8) часть из них может быть виртуальными. Для этого реальные электронные блоки дополняются удвоителями или даже утроителями, что, формально, увеличивает число фаз: например, 12 заявленных фаз могут представлять собой 6 физических блоков с удвоителями. Однако виртуальные фазы сильно уступают реальным по возможностям — по сути, они пр...едставляю собой лишь дополнения, слегка улучшающие характеристики реальных фаз. Так что, скажем, в нашем примере корректнее говорить не о двенадцати, а всего о шести (хотя и улучшенных) фазах. Эти нюансы нужно обязательно уточнять при выборе материнки.
LED подсветка
Наличие собственной светодиодной подсветки у материнской платы. Данная особенность не влияет на функционал «материнки», зато придает ей необычный внешний вид. Поэтому обычному пользователю навряд ли имеет смысл специально искать подобную модель (ему достаточно материнской платы без подсветки), а вот для любителей моддинга подсветка может оказаться очень кстати.
LED-подсветка может иметь вид отдельных огоньков либо светодиодных лент, выполняться в разных цветах (иногда — с возможностью выбора цвета) и поддерживать дополнительные эффекты — мигание, мерцание, синхронизацию с другими компонентами (см. «Синхронизация подсветки») и т. п. Конкретные возможности зависят от модели «материнки».
LED-подсветка может иметь вид отдельных огоньков либо светодиодных лент, выполняться в разных цветах (иногда — с возможностью выбора цвета) и поддерживать дополнительные эффекты — мигание, мерцание, синхронизацию с другими компонентами (см. «Синхронизация подсветки») и т. п. Конкретные возможности зависят от модели «материнки».
Размеры (ВхШ)
Размеры материнской платы в высоту и ширину. Предполагается, что традиционное размещение материнских плат — вертикальное, поэтому в данном случае один из габаритов называют не длиной, а высотой.
Размеры материнских плат во многом определяются их форм-факторами (см. выше), однако размер конкретной платы может несколько отличаться от стандарта, принятого для данного форм-фактора. Кроме того, уточнить размеры по характеристикам конкретной «материнки» обычно проще, чем искать или вспоминать общую информацию по форм-фактору. Поэтому данные о размере могут приводиться даже для моделей, вполне соответствующих стандарту.
Третий размер — толщина — по ряду причин считается менее важным, поэтому его часто опускают.
Размеры материнских плат во многом определяются их форм-факторами (см. выше), однако размер конкретной платы может несколько отличаться от стандарта, принятого для данного форм-фактора. Кроме того, уточнить размеры по характеристикам конкретной «материнки» обычно проще, чем искать или вспоминать общую информацию по форм-фактору. Поэтому данные о размере могут приводиться даже для моделей, вполне соответствующих стандарту.
Третий размер — толщина — по ряду причин считается менее важным, поэтому его часто опускают.
Поддержка DualBIOS
Поддержка материнской платой технологии DualBIOS.
Сбои и ошибки в BIOS (см. BIOS) являются одной из самых серьёзных проблем, которые могут возникнуть у современного ПК — они не только лишают компьютер работоспособности, но ещё и очень сложны в исправлении. Технология DualBIOS создана для облегчения борьбы с подобными проблемами. Материнские платы, выполненные по этой технологии, имеют две микросхемы для записи BIOS: первая микросхема содержит основную версию BIOS, которая используется для загрузки системы в штатном режиме, вторая — резервную копию BIOS в изначальной (фабричной) конфигурации. Резервная микросхема вступает в работу в случае обнаружения ошибки в основной BIOS: если выявлена ошибка в программном коде, он восстанавливается до оригинальной фабричной версии, если же имел место аппаратный сбой — резервная микросхема берёт управление системой на себя, заменяя основную. Это позволяет обеспечить работоспособность системы даже при серьёзных проблемах в работе BIOS, не прибегая к сложным процедурам восстановления.
Сбои и ошибки в BIOS (см. BIOS) являются одной из самых серьёзных проблем, которые могут возникнуть у современного ПК — они не только лишают компьютер работоспособности, но ещё и очень сложны в исправлении. Технология DualBIOS создана для облегчения борьбы с подобными проблемами. Материнские платы, выполненные по этой технологии, имеют две микросхемы для записи BIOS: первая микросхема содержит основную версию BIOS, которая используется для загрузки системы в штатном режиме, вторая — резервную копию BIOS в изначальной (фабричной) конфигурации. Резервная микросхема вступает в работу в случае обнаружения ошибки в основной BIOS: если выявлена ошибка в программном коде, он восстанавливается до оригинальной фабричной версии, если же имел место аппаратный сбой — резервная микросхема берёт управление системой на себя, заменяя основную. Это позволяет обеспечить работоспособность системы даже при серьёзных проблемах в работе BIOS, не прибегая к сложным процедурам восстановления.
Максимальная тактовая частота
Предельная скорость работы модуля, при которой контроллер памяти, материнская плата и сам модуль гарантированно стабильны (по JEDEC или профилям XMP/EXPO). На практике это значение определяет пропускную способность: чем выше частота (DDR4-3200 против DDR4-2666, DDR5-6400 против DDR5-5600), тем быстрее обмен данными, особенно заметно в задачах, чувствительных к памяти — играх с интегрированной графикой, обработке фото/видео, архивации. Важно понимать различия с таймингами: высокая частота ускоряет поток, а низкие задержки сокращают отклик; баланс даёт лучший результат. Если процессор или плата не поддерживают заявленную планкой частоту, ОЗУ запустится на меньшем значении; смешивание модулей выровняет частоту по «слабому» комплекту. Часто для достижения максимума требуется включить профиль XMP/EXPO в BIOS и обеспечить адекватное охлаждение и питание — это не разгон, а корректная активация паспортного режима.
Практически: если вы собираете недорогой ПК под офис и веб — берите модули с «максималкой» на уровне DDR4-3200 или DDR5-4800/5600 MT/s и получите предсказуемую стабильность; для массового гейминга и стриминга оптимальны комплекты DDR4-3600 или DDR5-5600/6000, где баланс частоты и таймингов даёт лучший FPS-за-гривню; творческие задачи и многопоточность выигрывают от DDR5-6000/6400–7200, а встроенная графика особенно чувствительна к пропускной способности — там высокие профили 7200–8000+ MT/s добавляют «бесплатные» кадры, если плата и контроллер тянут такие режимы.
Практически: если вы собираете недорогой ПК под офис и веб — берите модули с «максималкой» на уровне DDR4-3200 или DDR5-4800/5600 MT/s и получите предсказуемую стабильность; для массового гейминга и стриминга оптимальны комплекты DDR4-3600 или DDR5-5600/6000, где баланс частоты и таймингов даёт лучший FPS-за-гривню; творческие задачи и многопоточность выигрывают от DDR5-6000/6400–7200, а встроенная графика особенно чувствительна к пропускной способности — там высокие профили 7200–8000+ MT/s добавляют «бесплатные» кадры, если плата и контроллер тянут такие режимы.
M.2 разъем
Количество разъемов M.2, предусмотренных в конструкции материнской платы. Встречаются материнки на 1 разъем М.2 , на 2 разъема , на 3 разъема и более.
Разъем M.2 создан для подключения продвинутых внутренних устройств в миниатюрном форм-факторе — в частности, скоростных SSD-накопителей, а также плат расширения вроде модулей Wi-Fi и Bluetooth. Однако разъемы, предназначенные для подключения только периферии (Key E), в данное число не входят. В наше время это один из самых современных и продвинутых способов подключения комплектующих. Но стоит учитывать, что через этот разъем могут реализовываться разные интерфейсы — SATA либо PCI-E, причем не обязательно оба сразу. Подробнее см. «Интерфейс M.2»; здесь же отметим, что SATA имеет невысокую скорость и используется в основном для бюджетных накопителей, а PCI-E применяется для продвинутых твердотельных модулей и подходит также для других видов внутренней периферии.
Соответственно, количество M.2 — это число комплектующих такого формата, которое можно одновременно подключить к «материнке». При этом немало современных плат, особенно среднего и топового уровня, оснащаются двумя и более M.2 разъемами, причем именно с поддержкой PCI-E.
Разъем M.2 создан для подключения продвинутых внутренних устройств в миниатюрном форм-факторе — в частности, скоростных SSD-накопителей, а также плат расширения вроде модулей Wi-Fi и Bluetooth. Однако разъемы, предназначенные для подключения только периферии (Key E), в данное число не входят. В наше время это один из самых современных и продвинутых способов подключения комплектующих. Но стоит учитывать, что через этот разъем могут реализовываться разные интерфейсы — SATA либо PCI-E, причем не обязательно оба сразу. Подробнее см. «Интерфейс M.2»; здесь же отметим, что SATA имеет невысокую скорость и используется в основном для бюджетных накопителей, а PCI-E применяется для продвинутых твердотельных модулей и подходит также для других видов внутренней периферии.
Соответственно, количество M.2 — это число комплектующих такого формата, которое можно одновременно подключить к «материнке». При этом немало современных плат, особенно среднего и топового уровня, оснащаются двумя и более M.2 разъемами, причем именно с поддержкой PCI-E.
Интерфейс M.2
Электрические (логические) интерфейсы, реализуемые через физические разъемы M.2 в материнской плате.
Подробнее о таких разъемах см. выше. Здесь же отметим, что они могут работать с двумя видами интерфейсов:
Подробнее о таких разъемах см. выше. Здесь же отметим, что они могут работать с двумя видами интерфейсов:
- SATA — стандарт, изначально созданный для жестких дисков. Обычно в M.2 поддерживается наиболее новая версия — SATA 3; однако даже она заметно уступает PCI-E по скорости (600 МБ/с) и функционалу (только накопители);
- PCI-E — наиболее распространенный современный интерфейс для подключения внутренней периферии (по другому NVMe). Подходит как для различных плат расширения (таких, как беспроводные адаптеры), так и для накопителей, при этом скорости PCI-E позволяют полностью реализовать потенциал современных SSD. Максимальная скорость обмена данными зависит от версии этого интерфейса и от числа линий. В современных разъемах M.2 можно встретить PCI-E версий 3.0 и 4.0, со скоростями около 1 ГБ/с и 2 ГБ/с на одну линию соответственно; а число линий может составлять 1, 2 или 4 (PCI-E 1x, 2x и 4x соответственно)
Стальные PCI-E разъемы
Наличие на «материнке» усиленных стальных разъемов PCI-E.
Такие разъемы встречаются преимущественно в геймерских (см. «По направлению») и других продвинутых разновидностях материнских плат, рассчитанных на использование мощных графических адаптеров. Стальными обычно делаются слоты PCI-E 16x, как раз и предназначенные для подобных видеокарт; помимо самого слота, усиленную конструкцию имеет также его крепление к плате.
Данная особенность дает два ключевых преимущества по сравнению с традиционными пластиковыми разъемами. Во-первых, она позволяет устанавливать даже крупные и тяжелые видеокарты максимально надежно, без риска повредить слот или плату. Во-вторых, металлический разъем играет роль защитного экрана и снижает вероятность появления помех; это особенно полезно при использовании нескольких видеокарт, установленных рядом, «бок-о-бок».
Такие разъемы встречаются преимущественно в геймерских (см. «По направлению») и других продвинутых разновидностях материнских плат, рассчитанных на использование мощных графических адаптеров. Стальными обычно делаются слоты PCI-E 16x, как раз и предназначенные для подобных видеокарт; помимо самого слота, усиленную конструкцию имеет также его крепление к плате.
Данная особенность дает два ключевых преимущества по сравнению с традиционными пластиковыми разъемами. Во-первых, она позволяет устанавливать даже крупные и тяжелые видеокарты максимально надежно, без риска повредить слот или плату. Во-вторых, металлический разъем играет роль защитного экрана и снижает вероятность появления помех; это особенно полезно при использовании нескольких видеокарт, установленных рядом, «бок-о-бок».
USB A 2.0
Количество коннекторов USB 2.0, предусмотренных в материнской плате.
USB-коннекторы (всех версий) используются для подключения к «материнке» портов USB, расположенных на передней панели корпуса. Специальным кабелем такой порт соединяется с коннектором, при этом один коннектор, как правило, работает только с одним портом. Иными словами, количество коннекторов на материнской плате соответствует максимальному количеству фронтальных разъемов USB, которые можно с ней использовать.
Конкретно же USB 2.0 является самой старой версией из широко используемых в наше время. Она обеспечивает скорость передачи данных до 480 Мбит/с, считается устаревающей и постепенно вытесняется более продвинутыми стандартами, прежде всего USB 3.2 gen1 (бывший USB 3.0). Тем не менее, под разъем USB 2.0 все еще выпускается немало периферии: возможностей этого интерфейса вполне достаточно для большинства устройств, не требующих высокой скорости подключения.
USB-коннекторы (всех версий) используются для подключения к «материнке» портов USB, расположенных на передней панели корпуса. Специальным кабелем такой порт соединяется с коннектором, при этом один коннектор, как правило, работает только с одним портом. Иными словами, количество коннекторов на материнской плате соответствует максимальному количеству фронтальных разъемов USB, которые можно с ней использовать.
Конкретно же USB 2.0 является самой старой версией из широко используемых в наше время. Она обеспечивает скорость передачи данных до 480 Мбит/с, считается устаревающей и постепенно вытесняется более продвинутыми стандартами, прежде всего USB 3.2 gen1 (бывший USB 3.0). Тем не менее, под разъем USB 2.0 все еще выпускается немало периферии: возможностей этого интерфейса вполне достаточно для большинства устройств, не требующих высокой скорости подключения.










