Сравнение ID-COOLING FROZN A620 GDL vs ID-COOLING Frozn A620 Black

Этот параметр необходимо рассматривать в контексте того, впишется ли вентилятор в корпус компьютера. Стандартные корпусные вентиляторы выпускаются в размере порядка 25 мм в толщину. Низкопрофильные кулеры толщиной порядка 15 мм предназначены для малогабаритных корпусов, где крайне важна экономия пространства. Вентиляторы большой толщины (30-40 мм) могут похвастать высокой эффективностью охлаждения благодаря увеличенным размерам крыльчатки. Однако они шумнее стандартных моделей на тех же оборотах и не всегда нормально вписываются в корпус, порой задевая другие комплектующие.

Тип подшипника, используемого в вентиляторе (вентиляторах) системы охлаждения.

Подшипник — это деталь между вращающейся осью вентилятора и неподвижным основанием, которая поддерживает ось и снижает трение. В современных вентиляторах встречаются такие типы подшипников:

— Скольжения. Действие таких подшипников основано на прямом контакте между двумя сплошными поверхностями, тщательно отполированными для снижения трения. Подобные приспособления просты, надежны и долговечны, однако эффективность их достаточно невысока — качение, а тем более гидродинамический и магнитный принцип работы (см. ниже) обеспечивают значительно меньшее трение.

— Качения. Также называются «шарикоподшипниками», так как «посредниками» между осью вращения и неподвижным основанием являются шарики (реже — цилиндрические ролики), закрепленные в специальном кольце. При вращении оси такие шарики катятся между ней и основанием, за счет чего сила трения получается очень невысокой — заметно ниже, чем в подшипниках скольжения. С другой стороны, конструкция получается более дорогой и сложной, а по надежности она несколько уступает как тем же подшипникам скольжения, так и более продвинутым гидродинамическим приспособлениям (см. ниже). Поэтому, хотя подшипники качения в наше время достаточно широко распространены, однако в целом они встречаются заметно реже упомянутых разновидностей.

— Гидродинамический.... Подшипники этого типа заполнены специальной жидкостью; при вращении она создаёт прослойку, по которой скользит подвижная часть подшипника. Таким образом удаётся избежать непосредственного контакта между твёрдыми поверхностями и значительно снизить трение по сравнению с предыдущими типами. Также такие подшипники тихо работают и весьма надёжны. Из их недостатков можно отметить сравнительно высокую стоимость, однако на практике этот момент нередко оказывается незаметным на фоне цены всей системы. Поэтому данный вариант в наше время чрезвычайно популярен, его можно встретить в системах охлаждения всех уровней — от бюджетных до продвинутых.

— Магнитное центрирование. Подшипники, основанные на принципе магнитной левитации: вращающаяся ось «подвешена» в магнитном поле. Таким образом удаётся (как и в гидродинамических) избежать контакта между твёрдыми поверхностями и ещё больше снизить трение. Считаются наиболее продвинутым типом подшипников, надёжны и бесшумны, однако стоят дорого.

Максимальный воздушный поток, который может создать вентилятор системы охлаждения; измеряется в CFM — кубических футах в минуту.

Чем выше число CFM — тем эффективнее вентилятор. С другой стороны, высокая производительность требует либо большого диаметра (что сказывается на габаритах и стоимости), либо высокой скорости (а она повышает уровень шума и вибраций). Поэтому при выборе имеет смысл не гнаться за максимальным воздушным потоком, а воспользоваться специальными формулами, позволяющими рассчитать необходимое число CFM в зависимости от типа и мощности охлаждаемого компонента и других параметров. Такие формулы можно найти в специальных источниках. Что же касается конкретных чисел, то в наиболее скромных системах производительность не превышает 30 CFM, а в наиболее мощных может составлять свыше 80 CFM.

Также стоит учитывать, что фактическое значение воздушного потока на наибольших оборотах обычно ниже заявленного максимального; подробнее см. «Статическое давление».

Количество тепловых трубок в системе охлаждения

Тепловая трубка представляет собой герметичную конструкцию, в которой находится легкокипящая жидкость. При нагреве одного конца трубки эта жидкость испаряется и конденсируется в другом конце, отбирая таким образом тепло у источника нагрева и передавая его охладителю. В наше время такие приспособления широко применяются в основном в процессорных системах охлаждения (см. «Назначение») — они соединяют между собой подложку, непосредственно контактирующую с CPU, и радиатор активного кулера. Производители подбирают число трубок, ориентируясь на общую производительность кулера (см. «Максимальный TDP»); однако модели со схожими показателями TDP все же могут заметно различаться по данному параметру. В таких случаях стоит учитывать следующее: увеличение числа тепловых трубок повышает эффективность передачи тепла, однако увеличивает также габариты, вес и стоимость всей конструкции.

Что касается количества, то в простейших моделях предусматривается 1 – 2 тепловые трубки, а в наиболее продвинутых и мощных процессорных системах это число может составлять 7 и более.

Тип контакта между теплотрубками, предусмотренными в радиаторе системы охлаждения, и охлаждаемыми компонентами (обычно CPU). Подробнее о теплотрубках см. выше, а виды контакта могут быть следующими:

— Непрямой. Классический вариант конструкции: тепловые трубки проходят через металлическую (обычно алюминиевую) подошву, которая непосредственно прилегает к поверхности чипа. Достоинством такого контакта является максимально равномерное распределение тепла между трубками, причем независимо от физического размера самого чипа (главное, чтобы он не был крупнее подошвы). В то же время дополнительная деталь между процессором и трубками неизбежно увеличивает тепловое сопротивление и несколько снижает общую эффективность охлаждения. Во многих системах, особенно высококлассных, этот недостаток компенсируется различными конструктивными решениями (прежде всего максимально плотным соединением трубок с подошвой), однако это, в свою очередь, влияет на стоимость.

— Прямой. При прямом контакте тепловые трубки прилегают непосредственно к охлаждаемому чипу, без дополнительной подошвы; для этого поверхность трубок с нужной стороны стачивается до плоскости. Благодаря отсутствию промежуточных деталей тепловое сопротивление в местах прилегания трубок получается минимальным, и в то же время сама конструкция радиатора оказывается более простой и недорогой, чем при непрямом контакте. С другой стороны, между тепловым...и трубками имеются зазоры, иногда весьма значительные — в результате поверхность обслуживаемого чипа охлаждается неравномерно. Это отчасти компенсируется наличием подложки (в данном случае она заполняет эти промежутки) и применением термопасты, однако по равномерности отвода тепла прямой контакт все равно неизбежно уступает непрямому. Поэтому данный вариант встречается преимущественно в недорогих кулерах, хотя может применяться и в достаточно производительных решениях.

— Медь. Медь обладает высокой теплопроводностью и обеспечивает эффективный отвод тепла, однако стоят такие радиаторы довольно дорого.

— Алюминий. Алюминий дешевле меди, однако его теплопроводность, а соответственно, и эффективность несколько ниже.

— Алюминий/медь. Комбинированная конструкция — как правило, из алюминия делается радиатор, а из меди — тепловые трубки. Это сочетание позволяет добиться хорошей эффективности без значительного роста стоимости. Такой тип радиатора относится только к активным кулерам.

Материал, из которого выполнена подложка системы охлаждения — поверхность, непосредственно контактирующая с охлаждаемым компонентом (чаще всего с процессором). Данный параметр особенно важен для моделей с использованием тепловых трубок (см. выше) , хотя он может указываться и для кулеров без этой функции. Варианты же могут быть такими: алюминий, никелированый алюминий, медь, никелированная мель. Подробней о них.

— Алюминий. Традиционный, наиболее распространенный материал подложки. При относительно невысокой стоимости алюминий имеет неплохие характеристики теплопроводности, легко поддается шлифовке (необходимой для плотного прилегания) и хорошо противостоит появлению царапин и других неровностей, а также коррозии. Правда, по эффективности теплоотвода этот материал все же уступает меди — однако это становится заметно в основном в продвинутых системах, требующих максимально высокой теплопроводности.

— Медь. Медь обходится заметно дороже алюминия, однако это компенсируется более высокой теплопроводностью и, соответственно, эффективностью охлаждения. К заметным недостаткам этого металла можно отнести некоторую склонность к коррозии при воздействии влаги и определенных веществ. Поэтому в чистом виде медь используется сравнительно редко — чаще встречаются никелированные подложки (см. ниже).

— Никелированная медь. По...дложка из меди, имеющая дополнительное покрытие из никеля. Такое покрытие увеличивает стойкость к коррозии и царапинам, при этом оно практически не влияет на теплопроводность подложки и эффективность работы. Правда, данная особенность несколько увеличивает цену радиатора, однако встречается она в основном в высококлассных системах охлаждения, где этот момент практически незаметен на фоне общей стоимости устройства.

— Никелированный алюминий. Подложка из алюминия с дополнительным покрытием из никеля. Об алюминии в целом см. выше, а покрытие повышает стойкость радиатора к коррозии, царапинам и появлению неровностей. С другой стороны, оно сказывается на стоимости, притом что на практике для эффективной работы нередко бывает вполне достаточно и чистого алюминия (тем более что этот металл сам по себе весьма устойчив к коррозии). Поэтому данный вариант распространения не получил.

Общие габариты системы охлаждения. Для водяных систем (см. «Тип») в данном пункте указывается размер внешнего радиатора (размеры ватерблока в таких устройствах невелики, и уточнять их особо незачем).

В целом это достаточно очевидный параметр. Отметим только, что для корпусных вентиляторов (см. там же) особое значение имеет толщина — от нее напрямую зависит, сколько пространства устройство займет внутри системника. К вентиляторам с тонким корпусом при этом принято относить модели, в которых данный размер не превышает 20 мм.

Система охлаждения должна без проблем входить в компьютерный корпус. Подавляющее большинство производителей корпусов указывают в характеристиках, кулер какой максимальной высоты можно установить на их шасси. От этого значения и необходимо отталкиваться при выборе системы охлаждения. С кулером не по размеру придется оставлять нараспашку боковую стенку корпуса, что нарушает выстроенную схему циркуляции воздушных потоков и провоцирует загрязнение внутреннего пространства системного блока пылью.