Сравнение MSI Cubi 2 025BEU-B3865UXX vs MSI Cubi 009BEU-B3805UXX

Общий тип (специализация) процессора, установленного в ПК.

— Десктопный. Процессоры, изначально созданные для полноразмерных настольных компьютеров. Конкретные характеристики таких CPU могут варьироваться в довольно широких пределах; однако в целом они имеют более высокую вычислительную мощность, чем мобильные чипы, а также более обширный набор дополнительных функций и специальных решений для повышения эффективности. А при одинаковой фактической производительности десктопные решения обходятся гораздо дешевле мобильных. Обратной стороной этих преимуществ являются сравнительно высокие показатели энергопотребления и тепловыделения. Однако для полноразмерных ПК эти недостатки не являются критичными, поэтому почти все традиционные настольные компьютеры, а также большинство моноблоков (см. «Тип») комплектуются именно данным типом процессоров; а для мощных игровых моделей десктопный CPU является обязательным по определению. С другой стороны, данная категория включает также довольно экономичные и «холодные» чипы невысокой мощности, которые подходят для компактных компьютеров, не требующих высокой производительности — таких, как неттопы и тонкие клиенты.

— Мобильный. Под этим термином в данном случае подразумеваются процессоры, изначально предназначенные для ноутбуков. Большинство таких CPU используют используют ту же базовую архитектуру, что и настольные модели — x86. Их...основными отличиями являются: с одной стороны, уменьшенное потребление энергии, сниженные тактовые частоты и невысокое тепловыделение , с другой — меньшая вычислительная мощность в целом. Правда, фактические характеристики подобных процессоров могут различаться от модели к модели, некоторые ноутбучные решения не уступают довольно продвинутым настольным; однако при схожих возможностях процессор для лэптопа будет стоить заметно дороже. В свете этого данную разновидность CPU используют в основном в неттопах и отдельных моделях моноблоков (см. «Тип»), где затруднительно бывает применять мощные системы охлаждения.
Более редкая разновидность мобильных процессоров, применяемых в современных ПК — чипы на базовой архитектуре ARM. Такие процессоры имеют еще меньшее тепловыделение и мощность, а также нередко выполняются в формате System-On-Chip, когда в одном чипе объединяется собственно CPU, оперативная память, контроллеры проводных и беспроводных подключений и другие компоненты. ARM-решения можно встретить в моноблоках с сенсорными экранами на Android (которые фактически представляют собой «настольные планшеты»), а также в отдельных тонких клиентах.

Основными производителями процессоров в наше время являются Intel и AMD, также в 2020 году свои CPU серии M1 представила Apple (с дальнейшим развитием в виде M1 Max и M1 Ultra), спустя пару лет презентовав и вторую серию M2 (M2 Pro, M2 Max, M2 Ultra), третью M3 (M3 Pro) и четвертую M4 (M4 Pro). В список актуальных серий Intel входят Atom, Celeron, Pentium, Core i3, Core i5, Core i7, Core i9, Core Ultra 9 и Xeon. Для AMD, в свою очередь, этот список выглядит так: AMD Athlon, AMD FX, Ryzen 3, Ryzen 5, Ryzen 7, Ryzen 9 и Ryzen Threadripper....

В целом каждая серия включает процессоры разных поколений, схожие по общему уровню и позиционированию. Вот более детальное описание каждого из описанных выше вариантов:

— Atom. Процессоры, изначально разработанные для мобильных устройств. Соответственно, отличаются компактностью, высокой энергоэффективностью и низким тепловыделением, однако «не блещут» производительностью. Прекрасно подходят для микрокомпьютеров (см. «Тип»), среди более «крупноформатных» системах встречаются крайне редко — в основном в наиболее скромных конфигурациях.

— Celeron. Процессоры бюджетного уровня, наиболее простые и недорогие десктопные чипы потребительского уровня от Intel, с соответствующими характеристиками.

— Pentium. Семейство бюджетных настольных процессоров от Intel, несколько более продвинутая, чем Celeron, однако уступающая моделям из серий Core i*.

— Core i3. Самая простая и недорогая серия среди настольных чипов Core от Intel, включает чипы бюджетного и недорогого среднего класса, которые, тем не менее, превосходят по характеристикам «селероны» и «пентиумы».

— Core i5. Среднее по уровню семейство среди процессоров Intel Core; да и в целом чипы этой серии можно отнести к среднему уровню по меркам настольных систем.

— Core i7. Серия высокопроизводительных процессоров, которая долгое время была топовой среди чипов Core; лишь в 2017 году уступила эту позицию семейству i9. Впрочем, наличие процессора i7 все равно означает довольно мощную и продвинутую конфигурацию; в частности, такие CPU встречаются в моноблоках премиум-уровня, а также довольно популярны в игровых системах.

— Core i9. Топовая серия среди процессоров Core, самая мощная среди настольных чипов Intel общего назначения. В частности, количество ядер даже в самых скромных моделях составляет не меньше 6. Используются такие чипы преимущественно в геймерских ПК.

— Xeon. Высококлассные процессоры Intel, возможности которых выходят за стандартные рамки десктопных чипов. Рассчитаны на специализированное применение, среди ПК встречаются преимущественно в мощных рабочих станциях.

— AMD FX. Семейство процессоров от AMD, позиционируемое как высокопроизводительные и в то же время недорогие решения — в том числе для геймерских систем. Интересно, что в комплект поставки некоторых моделей штатно входит жидкостное охлаждение.

— Ryzen 3. Чипы AMD Ryzen (всех серий) продвигаются как высококлассные решения для геймеров, разработчиков, графических дизайнеров и видеоредакторов. Именно среди этих чипов компанией AMD была впервые применена микроархитектура Zen, представившая одновременную многопоточность — это позволило значительно увеличить количество операций за такт при той же тактовой частоте. А Ryzen 3 представляет собой наиболее недорогое и скромное по характеристикам семейство среди «райзенов». Такие процессоры выпускаются по тем же технологиям, что и старшие серии, однако в Ryzen 3 деактивирована половина вычислительных ядер. Тем не менее, данная линейка включает довольно производительные модели, рассчитанные в том числе на игровые конфигурации и рабочие станции.

— Ryzen 5. Семейство, относящееся к среднему уровню среди процессоров Ryzen. Вторая по счету серия на этой архитектуре, выпущенная в апреле 2017 года как более доступная альтернатива чипам Ryzen 7. Чипы Ryzen 5 имеют несколько более скромные рабочие характеристики (в частности, меньшую тактовую частоту и, в некоторых моделях, объем кэша L3). В остальном они полностью аналогичны «семеркам» и также позиционируются как высокопроизводительные чипы для игровых и рабочих станций.

— Ryzen 7. Исторически первая серия процессоров AMD на микроархитектуре Zen (подробнее см. «Ryzen 3» выше). Одно из старших семейств среди «райзенов», по производительности уступает лишь линейке Threadripper; многие ПК на основе этих чипов относятся к игровым.

— Ryzen 9. Дебют процессоров AMD Ryzen 9 на микроархитектуре Zen состоялся в 2019 году. Данная серия стала топовой среди всех «райзенов», потеснив с вершины пьедестала почета Ryzen 7. Первые модели Ryzen 9 имели 12 ядер и 24 потока, в более поздних это количество нарастили до 16 и 32 соответственно. Процессоры линейки принято использовать для профессиональных задач (дизайна, монтажа видео, 3D-рендеринга), игр, стриминга и других высоконагруженных приложений.

— Ryzen Threadripper. Специализированные процессоры класса Hi-End, созданные в расчете на максимальную производительность. Устанавливаются в основном в геймерские системы и рабочие станции.

— Apple M1. Серия процессоров от компании Apple, представленная в ноябре 2020 года. Относятся к мобильным решениям (см. «Тип» выше), выполняются по схеме system-on-chip: единый модуль объединяет в себе CPU, графический адаптер, оперативную память (в первых моделях — 8 либо 16 ГБ), твердотельный NVMe-накопитель и некоторые другие компоненты (в частности, контроллеры Thunderbolt 4). Соответственно, среди ПК основной сферой применения подобных чипов являются компактные неттопы. Что касается характеристик, то в первоначальных конфигурациях процессоры M1 оснащаются 8 ядрами — 4 производительных и 4 экономичных; последние, по заявлению создателей, потребляют в 10 раз меньше энергии, чем первые. Это, в сочетании с техпроцессом в 5 нм, позволило добиться очень высокой энергоэффективности и в то же время производительности.

— Apple M1 Max. Бескомпромиссно мощная SoC с прицелом на обеспечение максимальной производительности труда настольных компьютеров Apple при выполнении задач сложного характера. Линейку Apple M1 Max представили осенью 2021 года, дебютировала она на борту компьютеров Mac Studio. Apple M1 Max состоит из 10 ядер: 8 из них производительные, а ещё 2 — энергоэффективные. Максимальный объём встроенной объединённой памяти достигает 64 ГБ, «потолок» её пропускной способности — 400 ГБ/с. Графическая производительность у Max-версии однокристальной системы M1 примерно в два раза больше, чем у Apple M1 Pro. Чип вмещает свыше 57 млрд транзисторов. Также в его конструкцию внедрён дополнительный ускоритель для профессионального видеокодека ProRes, что позволяет запросто воспроизводить несколько потоков высококачественного видео ProRes в 4K и 8K-разрешениях кадра.

— Apple M1 Ultra. Формально чип M1 Ultra состоит из двух процессоров Apple M1 Max на единой подложке UltraFusion, допускающей передачу информации со скоростью до 2.5 Тбит/с. На языке «сухих» цифр эта связка состоит из 20 вычислительных ARM-ядер (16 высокопроизводительных и 4 энергоэффективных), 64-ядерной графической подсистемы и 32-ядерного блока нейронных вычислений. Система на кристалле поддерживает до 128 ГБ объединённой памяти. В корпус процессора упаковано порядка 114 млрд транзисторов. Основное предначертание Apple M1 Ultra — уверенная работа со сложными ресурсоёмкими приложениями на манер обработки 8К-видео или 3D-рендеринга. В жизни процессор можно встретить на борту настольных компьютеров Mac Studio.

— Apple M2 / M2 Pro. Вторая редакция процессоров M-серии от Apple, выпущенная в начале лета 2022 года. Чипы M2 производятся по обновленному техпроцессу 5 нм и вмещают на четверть больше транзисторов, чем было в поколении процессоров Apple M1. Архитектурно блок их CPU состоит из четырех высокопроизводительных и четырех энергоэффективных ядер. Графический ускоритель имеет 10-ядерную структуру. В Apple M2 используется нейронный движок, также чип добавляет мощный видео-движок ProRes для аппаратного ускорения кодирования и декодирования видео в разрешении вплоть до 8К. Для поколения M2 заявляется поддержка внешних 6K-дисплеев.

SoC M2 Pro нацелена на масштабирование архитектуры M2. Она состоит примерно из 40 млрд транзисторов и строится по 5-нанометровому техпроцессу. Система располагает 10-ти или 12-ядерным центральным процессором, имеет до 19 ядер графики, 16 или 32 ГБ унифицированной памяти, которая используется как оперативная и как видеопамять. Производительность графики у M2 Pro обеспечивает высокую скорость обработки изображений и рендеринга видео. Процессоры линейки встречаются в компьютерах Apple Mac mini.

— Apple M2 Max / Ultra. Производительные SoC для решения наиболее ресурсоемких задач, дебютировавшие в начале лета 2023 года. Системы на чипе M2 Max имеют до 12 ядер центрального процессора (по схеме 8 производительных и 4 энергоэффективных вычислительных ядра), оснащаются 30 ядрами графики и поддерживают до 96 ГБ объединенной памяти с пропускной способностью до 400 Гбит/с. Также в их состав вошли быстрый 16-ядерный нейронный движок, мощный мультимедийный движок, два модуля кодирования видео и два модуля ProRes. Процессор изготавливается по 5-нанометровому техпроцессу и вмещает порядка 67 млрд транзисторов. Настольные компьютеры Mac Studio на этой SoC легко справляются с ресурсоемкими проектами, которые конкурирующие системы даже не в состоянии запустить. Это, пожалуй, одна из мощнейших платформ для профессиональных ПК с прицелом на рендеринг видео, обработку анимированной графики и прочие подобные задачи.

В свою очередь M2 Ultra формально состоит из двух чипов Apple M2 Max на подложке UltraFusion. В составе «Ультры» насчитывается 16 производительных и 8 экономичных вычислительных ядер, 60 или 76 ядер GPU, 32 ядра NPU. Строятся чипы серии на 5-нанометровой архитектуре второго поколения и содержат свыше 134 млрд транзисторов. Что касается допустимого объема объединенной памяти — он достигает 192 ГБ с пропускной способностью 800 ГБ/с. Настольный компьютер Mac Studio на чипе M2 Ultra вдвое производительнее версии с процессором M2 Max, который тоже не лыком шит, а является одним из мощнейших решений для ПК. «Ультра» заточена под уверенную работу с наиболее ресурсоемкими приложениями, обработки видео ультравысокого разрешения вплоть до 8К, «тяжелый» 3D-рендеринг анимированной графики и т.п.

— Apple M3 / M3 Pro. Первые в мире компьютерные процессоры, выполненные по 3-нм техпроцессу TSMC. Серия Apple M3 дебютировала осенью 2023 года. Кристалл базового M3 содержит 25 млрд транзисторов. Чип включает восьмиядерный центральный процессор с четырьмя производительными и четырьмя энергоэффективными ядрами, а также новую графическую архитектуру Dynamic Caching, распределяющую память в реальном времени. Вместе с тем графический процессор у Apple M3 имеет аппаратно-ускоренную трассировку лучей и аппаратное ускорение сетчатых шейдеров Mesh Shaders — все это улучшает рендеринг геометрии в играх и приложениях, позволяя быстрее отрисовывать более сложные сцены. Процессор поддерживает до 24 ГБ объединенной памяти и один внешний дисплей (в дополнение ко встроенному в iMac). В совокупности все эти новшества делают семейство M3 примерно на 10 – 20 % быстрее, чем M2, и на 45 – 65 % производительнее относительно поколения M1.

В версии Pro система располагает 12-ядерным центральным процессором с равным количеством производительных и энергоэффективных ядер (по 6 шт.). Также в ней применяется 18-ядерный CPU с аппаратно-ускоренной трассировкой лучей и новой графической архитектурой Dynamic Caching. Apple M3 Pro содержит в своем составе порядка 37 млрд транзисторов, на выбор доступны конфигурации с объемом унифицированной памяти вплоть до 36 ГБ.

— Apple M4 / M4 Pro. M4 — базовый процессор из линейки SoC от Apple, выпущенный весной 2024 года. Относится к разряду мобильных решений, применяется во флагманских планшетах, ноутбуках, мини-ПК и моноблоках от Apple. Процессор M4 изготавливается по 3-нанометровому техпроцессу TSMC второго поколения, содержит до 10 вычислительных ядер CPU (по схеме 4 высокопроизводительных + 6 энергоэффективных) и до 10 графических ядер GPU с поддержкой трассировки лучей. Унифицированной памяти может предусматриваться от 16 до 32 ГБ, а ее пропускная способность составляет 120 Гбайт/с. Объединенная память служит в роли оперативной и видеопамяти. Также в составе процессора есть 16-ядерный нейронный движок с производительностью до 38 TOPS (триллионов операций в секунду). Из прочего в Apple M4 существенно нарастили показатели энергоэффективности (примерно на 50 % по сравнению с чипом M2).

На фоне базового процессора M4 модификация Pro выделяется вдвое большей производительностью встроенной графики и высокоскоростной оперативной памятью. В основе изготовления системы на чипе лежит улучшенный 3-нанометровый техпроцесс TSMC — N3E. В составе процессора насчитывается до 14 ядер CPU (10 высокопроизводительных и 4 энергоэффективных в максимальной конфигурации), до 20 ядер GPU с поддержкой трассировки лучей, есть блок Neural Engine для ускорения операций искусственного интеллекта и реализована поддержка набора ИИ-функций Apple Intelligence. К тому же система располагает до 64 ГБ быстрой унифицированной памяти с пропускной способностью 273 Гбайт/с (может использоваться как оперативная и как видеопамять). Также отмечается поддержка интерфейса Thunderbolt v5 со скоростью обмена данными до 120 Гбит/с. Процессоры Apple M4 Pro обеспечивают высокую производительность обработки графики и рендеринга видео, а встречаются они в неттопах Mac mini и ноутбуках MacBook Pro.

Помимо описанных выше серий, в современных ПК можно встретить такие процессоры:

— AMD Fusion A4. Все семейство процессоров Fusion изначально было создано как устройства с интегрированной графикой, объединяющие в одном чипе центральный процессор и видеокарту; такие чипы называют APU — Accelerated Processing Unit. Серии с индексом «A» оснащаются наиболее мощной в семействе встроенной графикой, способной в некоторых случаях на равных конкурировать с недорогими дискретными видеокартами. Чем больше цифра в индексе серии — тем более продвинутой она является; A4 — самая скромная серия среди Fusion A.

— AMD Fusion A6. Серия процессоров из линейки Fusion A, относительно скромная, однако несколько более продвинутая, чем A4. Об общих особенностях всех Fusion A см. «AMD Fusion A4» выше.

— AMD Fusion A8. Довольно продвинутая серия процессоров Fusion A, средний вариант между сравнительно скромными A4 и A6 и высококлассными A10 и A12. Об общих особенностях всех Fusion A см. «AMD Fusion A4» выше.

— AMD Fusion A9. Еще одна продвинутая серия из семейства Fusion A, несколько уступающая лишь сериям A10 и A12. Об общих особенностях всех Fusion A см. «AMD Fusion A4» выше.

— AMD Fusion A10. Одна из топовых серий в линейке Fusion A. Об общих особенностях этой линейки см. «AMD Fusion A4» выше.

— AMD Fusion A12. Топовая серия в линейке APU Fusion A, представленная в 2015 году; позиционируется как процессоры профессионального уровня с расширенными (даже по меркам APU) возможностями графики. Об общих особенностях линейки Fusion A см. «AMD Fusion A4» выше.

— AMD E-серия. Эта серия процессоров относится к APU, как и описанные выше Fusion A, однако принципиально отличается по специализации: основной сферой применения E-Seriesявляются компактные устройства, в случае ПК — в основном неттопы (см. «Тип»). Соответственно, эти процессоры характеризуются компактностью, невысоким тепловыделением и энергопотреблением, однако их вычислительная мощь также невысока.

— Athlon X4. Серия бюджетных процессоров потребительского уровня, изначально выпущенная в 2015 году как сравнительно недорогие и в то же время сравнительно производительные решения под сокет FM+.

— AMD G. Семейство ультракомпактных и энергоэффективных процессоров от AMD, выполненных по принципу «система на кристалле» (SoC). В отличие от многих аналогичных чипов, использует архитектуру x86, а не ARM. Позиционируется как решение для устройств с акцентом на графику, в частности, игровых. Впрочем, об игровых ПК речи не идет: как и большинство процессоров аналогичной «весовой категории», AMD G встречается в основном в тонких клиентах (см. «Тип»).

— VIA. Процессоры от одноименной компании, в основном относящиеся к энергоэффективным «мобильным» решениям — в частности, многие модели VIA напрямую сравнивают с Intel Atom. Впрочем, несмотря на скромную производительность, такие CPU встречаются даже среди настольных систем; а в перспективе компания планирует создать полноценные настольные чипы, составив конкуренцию AMD и Intel.

— ARM Cortex-A. Группа процессоров от компании ARM — создателя одноименной микроархитектуры и крупнейшего производителя чипов на ее основе. Особенностью этой микроархитектуры по сравнению с классической x86 является т.н. сокращенный набор команд (RISC): процессор работает с упрощенным набором инструкций. Это несколько ограничивает функционал, однако позволяет создавать более компактные, «холодные» и в то же время производительные чипы. По ряду причин архитектура ARM применяется в основном в «мобильных» процессорах, рассчитанных на смартфоны, планшеты и т.п. Это справедливо и для серии ARM Cortex-A; в ПК такие CPU устанавливаются редко, и обычно речь идет о компактном скромном устройстве вроде «тонкого клиента» (см. «Тип»).

— nVidia Tegra. Изначально эти процессоры были созданы для портативных устройств, однако с недавних пор стали устанавливаться и в ПК, преимущественно в моноблоки. Они представляют собой устройства типа «system-on-chip» используют не «настольную» архитектуру x86, а «мобильную» ARM, что требует применения соответствующих операционных систем; чаще всего используется Android (см. «Предустановленная ОС»).

— Armada. Еще одна разновидность процессоров на архитектуре ARM, позиционируемая как высокопроизводительные решения для «облачных» вычислений и домашних серверов, включая NAS. Встречается в единичных моделях «тонких клиентов» (см. «Тип»).

— Tera. Специализированное семейство процессоров, разработанное специально под «тонкие клиенты» (см. «Тип») и принципиально отличающееся от классических CPU (как полноразмерных, так и компактных). Системы на базе Tera обычно представляют собой полноценные «нулевые клиенты» (zero client), абсолютно не способные к автономной работе. Иными словами, это устройства, предназначенные для создания «виртуального рабочего стола»: пользователь работает с интерфейсом и оборудованием терминала (монитор, клавиатура, мышь и т.п.), однако все операции происходят на сервере. Это позволяет обеспечить повышенную безопасность при работе с секретными данными. А вот в более традиционных ПК процессоры Tera практически неприменимы.

Из устаревших серий процессоров, которые все еще можно встретить в использовании (но не в продаже), можно упомянуть Sempron, Phenom II и Athlon II от AMD, а также Core 2 Quad и Core 2 Duo от Intel.

Отметим, что в продаже встречаются конфигурации, не оснащенные процессором — в расчете на то, чтобы пользователь мог подобрать его самостоятельно; впрочем, это довольно редкий вариант.

Конкретная модель процессора, установленного в ПК, вернее — его индекс в пределах своей серии (см. «Процессор»). Полное название модели состоит из наименования серии и этого индекса — например Intel Core i3 3220; зная это название, можно найти подробную информацию о процессоре (характеристики, отзывы и т.п.) и определить, насколько он подходит для Ваших целей.

Тактовая частота процессора, установленного в ПК.

Теоретически более высокая тактовая частота положительно влияет на производительность, так как позволяет процессору совершать больше операций за единицу времени. Однако данный показатель довольно слабо связан с реальной производительностью. Дело в том, что фактические возможности CPU сильно зависят от ряда других факторов — общей архитектуры, объема кэша, количества ядер, поддержки специальных инструкций и т.п. По итогу сравнивать по данному показателю можно только чипы из одной или из схожих серий (см. «Процессор»), а в идеале — еще и одного поколения. И то довольно приблизительно.

— DDR3. Третье поколение оперативной памяти с так называемой удвоенной передачей данных. Некоторое время назад этот стандарт был самым популярным в компьютерной технике, однако сейчас он все больше уступает позиции более новым и совершенным стандартам, прежде всего DDR4. В компактных компьютерах встречается «мобильная», энергосберегающая разновидность этого стандарта памяти — LPDDR3.

— DDR3L. Модификация памяти DDR3, поддерживающая работу на пониженном напряжении — 1,35 В вместо 1,5 В (Low Voltage — отсюда и индекс L). Пониженное напряжение позволяет улучшить производительность. Данные модули совместимы с классическими слотами DDR3.

— DDR4. Дальнейшее, после DDR3, развитие стандарта DDR, выпущенное в 2014 году. Отличается как повышенным быстродействием, так и увеличенными объемами — емкость одной планки может составлять от 2 до 128 ГБ. В свете этого максимальный объем RAM в большинстве ПК ограничивается скорее возможностями «материнки», нежели характеристиками существующих планок. DDR4 весьма популярен в современной компьютерной технике, включая настольные ПК.

— DDR5. В пятом поколении предусматривается примерно двукратный прирост производительности подсистемы памяти и наращивание пропускной способности по сравнению с DDR4. Вместо одного 64-битного канала данных DDR5 использует пару независимых 32-битных канал...ов, которые работают с 16-байтными пакетами и позволяют доставлять 64 байта информации за такт по каждому каналу. Новые модули памяти требуют напряжения 1.1 В, а максимальный объём одной планки DDR5 может достигать внушительных 128 ГБ.

Стоит отметить, что разные типы ОЗУ не совместимы между собой.

Тактовая частота оперативной памяти, поставляемой в комплекте с ПК. Это один из параметров, определяющих возможности RAM: при одинаковом объеме и типе памяти (см. выше) более высокая тактовая частота будет означать большее быстродействие. Правда, такие подробности редко требуются рядовому пользователю, зато они бывают немаловажными для энтузиастов и профессионалов

Отметим также, что по данному показателю можно определить возможности для апгрейда системы: материнская плата сможет нормально работать с планками, имеющими такую же или меньшую тактовую частоту, а вот совместимость с более «быстрой» памятью стоит уточнять отдельно.

Основными производителями видеокарт в наше время являются AMD, NVIDIA и Intel, причем каждый имеет свою специфику. NVIDIA выпускает преимущественно дискретные решения; среди самых распространенных — серии GeForce MX1xx, GeForce MX3xx, GeForce GTX 10xx (в частности GTX 1050, GTX 1050 Ti и GTX 1060), GeForce GTX 16xx, GeForce RTX 20xx, GeForce RTX 30xx (GeForce RTX 3060, GeForce RTX 3060 Ti, GeForce RTX 3070, GeForce RTX 3070 Ti, GeForce RTX 3080, GeForce RTX 3080 Ti, GeForce RTX 3090, GeForce RTX 3090 Ti), GeForce RTX 4060, GeForce RTX 4060 Ti, GeForce RTX 4070, GeForce RTX 4070 SUPER, GeForce RTX 4070 Ti, GeForce RTX 4070 Ti SUPER, GeForce RTX 4080, GeForce RTX 4080 SUPER, GeForce RTX 4090 и отдельная серия Quadro. AMD предлагает как дискретную, так и встроенную графику — в том числе в рамках популярных серий Radeon RX 500, Radeon RX 5000, Radeon RX 6000, Radeon RX 7000 и AMD Radeon Pro. А Intel занимается исключительно модулями, интегрированными в процессоры своего же производства — это может быть HD Graphics, UHD Graphics и Iris.

Отметим, что многие конфигурации с дискретной графикой имеют также интегрированный графический модуль; в таких случаях указывается название дискретной видеокарты, как более продвинутой.

Тип накопителя, штатно установленного в компьютере.

Отметим, что многие ПК позволяют дополнить комплектный накопитель или даже целиком заменить его, однако удобнее купить подходящую конфигурацию изначально и не возиться с переоснащением. Что касается типов, то традиционные жесткие диски (HDD) в наше время все более уступают позиции твердотельным модулям SSD. Кроме того, довольно популярны сочетания HDD+SSD (в том числе с использованием продвинутых технологий Intel Optane и Fusion Drive) и новинки SSD+SSD. А вот такие решения, как SSHD и eMMC, практически вышли из употребления. Рассмотрим эти варианты подробнее:

— HDD. Классический жесткий магнитный диск. Ключевым достоинством таких накопителей является невысокая стоимость в пересчете на единицу объема — это позволяет создавать вместительные и в то же время недорогие хранилища. С другой стороны, HDD заметно уступают SSD по скорости работы, а также плохо переносят удары и сотрясения. В свете этого данный тип носителей все реже используется в чистом виде — намного чаще можно встретить сочетание жесткого диска с SSD-модулем (см. ниже).

— SSD. Твердотельные накопители на основе флэш-памяти. При том же объеме SSD обходится заметно дороже HDD, однако это оправдывается рядом достоинств. Во-первых, так...ие накопители работают значительно быстрее жестких дисков; конкретное быстродействие может быть разным (в зависимости от типа памяти, интерфейса подключения и т. п.), однако даже недорогие SSD превосходят по этому показателю продвинутые HDD. Во-вторых, твердотельная память не имеет движущихся частей, что дает сразу несколько преимуществ: легкость, компактность, нечувствительность к ударам и низкое энергопотребление. А стоимость подобной памяти постоянно снижается по мере развития технологий. Так что все больше современных ПК оснащаются именно подобными накопителями, причем это могут быть конфигурации любого уровня — от бюджетных до топовых.

— HDD+SSD. Наличие в одной системе сразу двух накопителей — HDD и SSD. Подробнее каждая из этих разновидностей описана выше; а их сочетание в одной системе позволяет объединить достоинства и частично компенсировать недостатки. К примеру, на SSD (имеющем обычно довольно небольшой объем) можно хранить системные файлы и другие данные, для которых важна быстрота доступа (например, рабочие приложения); а HDD хорошо подходит для больших объемов информации, не требующих особо высокой скорости (характерный случай — видеофайлы и другой мультимедийный контент). Кроме этого, твердотельный модуль можно применять не как отдельное хранилище, а как промежуточный кэш для ускорения работы жесткого диска; впрочем, для этого обычно требуются специальные программные настройки (тогда как режим «два отдельных накопителя» чаще всего доступен по умолчанию).
Также подчеркнем, что в данном случае речь идет об «обычных» SSD-модулях, не относящихся к сериям Optane и Fusion Drive; особенности этих серий подробно описаны ниже.

— HDD+Optane. Сочетание традиционного жесткого диска с твердотельным SSD-модулем из серии Intel Optane. Подробнее об общих особенностях такого сочетания см. «HDD+SSD» выше. Здесь же отметим, что «оптейны» отличаются от других SSD-накопителей особой трехмерной структурой ячеек памяти (технология 3D Xpoint). Это позволяет обращаться к данным на уровне отдельных ячеек и обходиться без некоторых дополнительных операций, что ускоряет скорость работы и снижает задержки, а также положительно сказывается на сроке службы памяти. Второе отличие заключается в том, что Optane обычно используется не как отдельный накопитель, а как вспомогательный буфер (кэш) для основного жесткого диска, призванный повысить скорость работы. Оба накопителя при этом воспринимаются системой как единое устройство. Недостаток данного типа SSD традиционен — довольно высокая стоимость; также стоит отметить, что его превосходство более всего заметно на сравнительно невысоких нагрузках (хотя и при росте нагрузки оно не исчезает полностью).

— HDD+Fusion Drive. Разновидность связки «HDD+SSD» (см. выше), применяемая исключительно в компьютерах Apple и оптимизированная под фирменную «операционку» macOS. Впрочем, правильнее будет сравнивать данный вариант с сочетанием «HDD+Optane» (также описан выше): так, оба накопителя воспринимаются системой как единое целое, а модуль Fusion Drive используется в том числе как скоростной кэш для жесткого диска. Однако есть и существенные отличия. Во-первых, Fusion Drive имеет значительные объемы и применяется не только как служебный буфер, но и как часть полноценного накопителя — для постоянного хранения данных. Во-вторых, общий объем всей связки приблизительно соответствует сумме объемов обоих накопителей (за вычетом пары «служебных» гигабайт). Данный тип накопителя обходится недешево, однако эффективность и удобство вполне соответствуют этой цене.

— SSHD. Так называемый гибридный накопитель: устройство, объединяющее в одном корпусе жесткий диск и небольшой SSD-кэш. Некоторое время назад это решение было достаточно популярным, однако сейчас оно почти не встречается, будучи вытесненным более практичным вариантом — различными разновидностями HDD+SSD.

— eMMC. Разновидность твердотельной памяти, изначально разработанная для портативных гаджетов вроде смартфонов и планшетов. От SSD отличается, с одной стороны, меньшей стоимостью и низким энергопотреблением, с другой — сравнительно невысокой скоростью и надежностью. Из-за этого данный тип накопителей используется крайне редко — в частности, в единичных моделях микрокомпьютеров и тонких клиентов (см. «Тип»).

— HDD+eMMC. Сочетание жесткого диска (HDD) и твердотельного модуля eMMC. Эти виды накопителей подробно описаны выше; здесь же заметим, что данный вариант встречается крайне редко, причем в довольно специфических устройствах — моноблоках (см. «Тип») с функцией трансформера, где экран представляет собой съемный планшет, который можно использовать автономно. В таком планшете обычно устанавливается модуль eMMC, а в стационарной части размещается жесткий диск. Впрочем, возможен и другой вариант — связка, аналогичная HDD+SSD (см. выше), где eMMC применяется для снижения стоимости и/или энергопотребления.

— SSD+eMMC. Еще одно сочетание двух описанных выше видов накопителей. Применялось в единичных моноблоках и неттопах — в основном с целью снижения стоимости; на сегодня данный вариант практически не встречается.

Количество полноразмерных разъемов USB 3.2 gen1 (ранее маркировка была USB 3.1 gen1 и USB 3.0), предусмотренных на передней панели ПК.

USB является самым популярным современным интерфейсом для подключения периферии. А количество разъемов — это, соответственно, количество устройств, которое можно одновременно подключить к передней панели без применения разветвителей. Что касается версии 3.2 gen1, то она обладает скорость до 4.8 Гбит/с). Разъемы USB 3.2 gen1 совместимы и с периферией стандарта USB 2.0. В свете этого на передней панели таких разъемов нередко предусматривается сразу 2 или более.

Отдельно стоит отметить, что аналогичные порты чаще всего имеются и на задней стороне корпуса. Однако передняя панель находится ближе к пользователю, разъемы на ней оптимально подходят для периферии, которую нужно часто подключать и отключать — такой, как флешки.