Сравнение MSI MEG X870E GODLIKE X vs MSI MAG B650 TOMAHAWK WIFI

Форм-фактор материнской платы определяет прежде всего её физические размеры, и, соответственно, ряд параметров, непосредственно с ними связанных: тип корпуса компьютера, способ установки, тип разъёма питания, количество слотов под дополнительные платы (слотов расширения) и т.п. На данный момент существуют такие основные форм-факторы материнских плат:

— ATX. Один из наиболее распространённых форм-факторов материнских плат для ПК. Стандартный размер такой платы — 30,5х24,4 см, она имеет до 7 слотов расширения и 24-контактный либо (реже, в старых моделях) 20-контактный разъём питания.

— Micro-ATX. Слегка уменьшенная версия форм-фактора ATX, с более компактными габаритами (обычно 24,4х24,4 см) и, соответственно, меньшим количеством мест под периферию — гнезд под «оперативку» обычно всего два, слотов расширения — от двух до четырех. Тем не менее, несмотря на ограниченные размеры, такие платы могут предназначаться и для довольно мощных систем.

— Mini-ITX. Материнские платы компактных размеров (17х17 см). Предназначены для использования прежде всего в компьютерах малого форм-фактора (small form-factor, SFF), проще говоря — компактных ПК. По монтажным спецификациям и расположению разъёмов и слотов совместимы с корпусами стандарта ATX. Обычно имеют один слот расширения.

— mini-STX. Ещё один предста...витель компактных форм-факторов, предполагающий размер платы 140х147 мм. Таким образом, общий размер получается почти на треть меньше, чем у mini-ITX. При этом подобные платы нередко имеют посадочные места под довольно мощные процессоры (например, сокет LGA 1151 для чипов Intel Core) и делаются в расчёте на соответствующие значения TDP. А вот слоты расширения, как правило, отсутствуют.

— micro-DTX. Сравнительно новый компактный форм-фактор, встречающийся нечасто, в основном среди довольно специфических материнских плат — в частности, моделей, рассчитанных на корпуса в форм-факторе PIO. Такой форм-фактор характеризуется очень небольшими размерами и весом и позволяет закрепить корпус прямо за монитором, на стандартном креплении VESA. Одной из особенностей «материнок» под такие системы является то, что видеокарта в них устанавливается вдоль платы, а не перпендикулярно — соответственно, разъём PCI-E 16x (см. ниже) имеет нестандартное расположение. При этом по крепёжным элементам платы micro-DTX аналогичны microATX и могут использоваться в корпусах соответствующего форм-фактора (разве что для корректной установки видеокарты может потребоваться дополнительное оснащение). Стандартный размер такой платы — 170 х 170 мм, аналогично mini-ITX.

— mini-DTX. Промежуточный формат между описанным выше microDTX и оригинальным DTX; иногда также описывается как удлиненная версия mini-ITX. Имеет стандартный размер 170 x 203 мм и может оснащаться двумя слотами расширения (у mini-ITX и mini-DTX такой слот один); по применению полностью аналогичен — предназначается в основном для компактных корпусов, в частности, компьютеров типа HTPC.

— XL-ATX. Увеличенная разновидность форм-фактора ATX. Пока ещё не является общепринятым стандартом, варианты размеров включают, в частности, 32,5х24,4 см с 8 слотами расширения и 34,3х26,2 см с количеством дополнительных слотов до 9.

— Thin mini-ITX. «Тонкая» разновидность описанного выше уменьшенного форм-фактора mini-ITX: согласно официальной спецификации, общая толщина платы thin mini-ITX не должна превышать 25 мм. Также предназначен для наиболее миниатюрных компьютеров — в частности, HTPC.

— E-ATX. Буква E в названии данного форм-фактора расшифровывается как «Extended» — расширенный. В соответствии с названием, E-ATX представляет собой ещё одну увеличенную разновидность ATX, использующую платы размером 30,5х33 см.

— EEB. Полное название SSI EEB. Форм-фактор, применяемый в серверных системах (см. «По направлению»), предусматривает размер платы 30,5х33 см.

— CEB. Полное название — SSI CEB. Ещё один форм-фактор «серверных» материнских плат. Фактически представляет собой более узкую версию описанного выше EEB, с уменьшенной до 25,9 см шириной (при той же высоте 30,5 см).

— flex-ATX. Одна из компактных вариаций ATX, предусматривающая размеры платы не более 229х191 мм, а также не более 3 слотов расширения. При этом по расположению крепёжных отверстий данный стандарт идентичен microATX; собственно, он разрабатывался как потенциальная замена для последнего, однако по ряду причин особого распространения не получил, хотя и продолжает выпускаться.

— Нестандартный (Custom). Также используется название Proprietary. Материнские платы, не соответствующие стандартным форм-факторам и рассчитанные на корпуса особых размеров (как правило, фирменные).

Количество фаз питания процессора, предусмотренное в материнской плате.

Очень упрощенно фазы можно описать как электронные блоки особой конструкции, через которые питание поступает на процессор. Задача таких блоков заключается в том, чтобы оптимизировать это питание, в частности свести к минимуму скачки мощности при изменении нагрузки на процессор. В целом чем больше фаз — тем ниже нагрузка на каждую из них, тем стабильнее питание и долговечнее электроника платы. А чем мощнее CPU и чем больше в нем ядер — тем больше фаз требуется для него; это количество еще более увеличивается, если процессор планируется разгонять. К примеру, для обычного четырехъядерного чипа нередко оказывается достаточно всего четырех фаз, а для разогнанного их может понадобиться не меньше восьми. Именно из-за этого у мощных процессоров могут возникать проблемы при использовании на недорогих малофазных «материнках».

Детальные рекомендации по выбору количества фаз под конкретные серии и модели CPU можно найти в специальных источниках (в том числе документации на сам процессор). Здесь же отметим, что при большом количестве фаз на материнке (более 8) часть из них может быть виртуальными. Для этого реальные электронные блоки дополняются удвоителями или даже утроителями, что, формально, увеличивает число фаз: например, 12 заявленных фаз могут представлять собой 6 физических блоков с удвоителями. Однако виртуальные фазы сильно уступают реальным по возможностям — по сути, они пр...едставляю собой лишь дополнения, слегка улучшающие характеристики реальных фаз. Так что, скажем, в нашем примере корректнее говорить не о двенадцати, а всего о шести (хотя и улучшенных) фазах. Эти нюансы нужно обязательно уточнять при выборе материнки.

Печатная плата (PCB) в материнских платах состоит из нескольких слоёв токопроводящих дорожек и диэлектрика, и количество этих слоёв напрямую влияет на качество, стабильность и возможности платы.

Бюджетные материнские платы чаще всего имеют 4 слоя: два для сигналов и два для питания/земли. Этого достаточно для простых конфигураций с базовой разводкой.

Средний и высокий сегмент обычно использует 6–8 слоёв, что позволяет лучше изолировать сигналы, снизить помехи и обеспечить стабильность при разгоне или работе с высокочастотной памятью.

Премиум-модели и платы для серверов могут иметь 10–12 и даже более слоёв. Это даёт улучшенное теплоотведение, поддержку сложных топологий и высокую надёжность при экстремальных нагрузках.

Количество слоёв не видно визуально, но играет ключевую роль в работе систем питания, стабильности шины PCIe и качества сигнала памяти и процессора.

Тепловая трубка представляет собой герметичную конструкцию, в которой находится легкокипящая жидкость. При нагреве одного конца трубки эта жидкость испаряется и конденсируется в другом конце, отбирая таким образом тепло у источника нагрева и передавая его радиатору. Такие приспособления просты и в то же время эффективны, поэтому они могут легко применяться как дополнение к радиаторам.

Наличие металлического бэкплейта в конструкции материнской платы.

Бэкплейт представляет собой специальную пластину, расположенную с задней стороны платы (то есть с противоположной стороны от слотов подключения). Данная особенность характерна в основном для продвинутых «материнок», рассчитанных на мощные системы: отдельные компоненты таких систем (особенно охлаждение) могут иметь весьма значительный вес, и их установка прямо на плату была бы чревата ее повреждением. А металлический бэкплейт позволяет избежать этого: он играет роль дополнительной опоры, снимающей основную нагрузку с «материнки». При этом такая пластина обычно делается достаточно толстой и упругой, чтобы без последствий перенести даже весьма значительный вес комплектующих.

Наличие собственной светодиодной подсветки у материнской платы. Данная особенность не влияет на функционал «материнки», зато придает ей необычный внешний вид. Поэтому обычному пользователю навряд ли имеет смысл специально искать подобную модель (ему достаточно материнской платы без подсветки), а вот для любителей моддинга подсветка может оказаться очень кстати.

LED-подсветка может иметь вид отдельных огоньков либо светодиодных лент, выполняться в разных цветах (иногда — с возможностью выбора цвета) и поддерживать дополнительные эффекты — мигание, мерцание, синхронизацию с другими компонентами (см. «Синхронизация подсветки») и т. п. Конкретные возможности зависят от модели «материнки».

Технология синхронизации, предусмотренная в плате с LED-подсветкой (см. выше).

Сама по себе синхронизация позволяет «согласовать» подсветку материнской платы с подсветкой других компонентов системы — корпуса, видеокарты, клавиатуры, мыши и т. п. Благодаря такому согласованию все компоненты могут синхронно менять цвет, одновременно включаться/отключаться и т. п. Конкретные особенности работы такой подсветки зависят от применяемой технологии синхронизации, а она, как правило, у каждого производителя своя (Mystic Light Sync у MSI, RGB Fusion у Gigabyte и т. п.). Также от этого зависит совместимость компонентов: все они должны поддерживать одну технологию. Так что проще всего добиться совместимости подсветки, собрав комплектующие от одного производителя.

Размеры материнской платы в высоту и ширину. Предполагается, что традиционное размещение материнских плат — вертикальное, поэтому в данном случае один из габаритов называют не длиной, а высотой.

Размеры материнских плат во многом определяются их форм-факторами (см. выше), однако размер конкретной платы может несколько отличаться от стандарта, принятого для данного форм-фактора. Кроме того, уточнить размеры по характеристикам конкретной «материнки» обычно проще, чем искать или вспоминать общую информацию по форм-фактору. Поэтому данные о размере могут приводиться даже для моделей, вполне соответствующих стандарту.

Третий размер — толщина — по ряду причин считается менее важным, поэтому его часто опускают.

У компании AMD актуальными на сегодня моделями чипсетов являются B450, A520, B550, X570, A620, B650, B650E, X670, X670E, B840, B850, X870, X870E. Для Intel, в свою очередь, список чипсетов выглядит так: X299, H410, B460, H470, Z490, H510, B560, H570, Z590, H610, B660, H670, Z690, B760, Z790, H810, B860, Z890.

Чипсет представляет собой набор микросхем на материнской плате, через который непосредственно осуществляется взаимодействие...отдельных компонентов системы: процессора, RAM, накопителей, аудио- и видеоадаптеров, сетевых контроллеров и т. п. Технически такой набор состоит из двух частей — северного и южного моста. Ключевым элементом является северный мост, он связывает между собой процессор, память, видеокарту и южный мост (вместе с управляемыми им устройствами). Поэтому в качестве модели чипсета нередко указывают именно название северного моста, а модель южного моста уточняют отдельно (см. ниже); именно такая схема используется в материнских платах традиционной компоновки, где мосты выполняются в виде отдельных микросхем. Встречаются также решения, где оба моста объединены в одном чипе; для них может указываться название чипсета целиком.

Как бы то ни было, зная модель чипсета, можно найти различные дополнительные данные по нему — от общих обзоров до специальных инструкций. Рядовому пользователю подобная информация, как правило, не требуется, однако она может пригодиться для различных профессиональных задач.