Каталог   /   Компьютерная техника   /   Комплектующие   /   Материнские платы

Сравнение MSI PRO B840M-B vs ASRock B650M-H/M.2+

Добавить в сравнение
MSI PRO B840M-B
ASRock B650M-H/M.2+
MSI PRO B840M-BASRock B650M-H/M.2+
Сравнить цены 7Сравнить цены 13
ТОП продавцы
По направлениюдля дома/офисадля дома/офиса
SocketAM5AM5
Форм-факторmicro-ATXmicro-ATX
Фазы питания108
Радиатор VRM
Размеры (ВхШ)244x226 мм244x226 мм
Чипсет
ЧипсетAMD B840AMD B650
BIOSAmiAmi
UEFI BIOS
Оперативная память
DDR52 слота(ов)2 слота(ов)
Форм-фактор слота для памятиDIMMDIMM
Режим работы2-х канальный2-х канальный
Максимальная тактовая частота8000 МГц6400 МГц
Максимальный объем памяти128 ГБ96 ГБ
Поддержка XMP
Поддержка EXPO
Подключение накопителей
SATA 3 (6 Гбит/с)4 шт4 шт
M.2 разъем2 шт2 шт
Интерфейс M.22xPCIe 4x2xPCIe 4x
Версия интерфейса M.22x4.0
Интегрированный RAID контроллер
Слоты плат расширения
Слотов PCIe 1x1 шт2 шт
Слотов PCIe 16x1 шт1 шт
Поддержка PCIe4.04.0
Стальные PCIe разъемы
Коннекторы на плате
TPM-коннектор
USB-A 2.02 шт2 шт
USB-A 5Gbps1 шт1 шт
USB-C 5Gbps1 шт
ARGB LED strip3 шт
RGB LED strip1 шт
Видеовыходы
Выход D-Sub (VGA)
Выход HDMI
Версия HDMIv2.1v2.1
DisplayPort
Версия DisplayPortv.1.4
Интегрированное аудио
АудиочипRealtek ALC897Realtek ALC897
Звук (каналов)7.17.1
Сетевые интерфейсы
LAN (RJ-45)2.5 Гбит/с1 Гбит/с
Кол-во LAN-портов1 шт1 шт
LAN контроллерRealtek 8125DRealtek RTL8111H
Разъемы на задней панели
USB-A 2.02 шт2 шт
USB-A 5Gbps4 шт3 шт
USB-C 5Gbps1 шт
BIOS FlashBack
Clear CMOS
Разъемы питания
Основной разъем питания24-pin24-pin
Питание процессора8-pin8-pin
Разъемов питания кулеров3 шт4 шт
CPU Fan 4-pin1 шт1 шт
Chassis/Water Pump Fan 4-pin2 шт3 шт
Дата добавления на E-Katalogиюнь 2025октябрь 2023
Сравниваем MSI PRO B840M-B и ASRock B650M-H/M.2+
Сравнение цен
ASRock B650M-H/M.2+ часто сравнивают
Глоссарий

Фазы питания

Количество фаз питания процессора, предусмотренное в материнской плате.

Очень упрощенно фазы можно описать как электронные блоки особой конструкции, через которые питание поступает на процессор. Задача таких блоков заключается в том, чтобы оптимизировать это питание, в частности свести к минимуму скачки мощности при изменении нагрузки на процессор. В целом чем больше фаз — тем ниже нагрузка на каждую из них, тем стабильнее питание и долговечнее электроника платы. А чем мощнее CPU и чем больше в нем ядер — тем больше фаз требуется для него; это количество еще более увеличивается, если процессор планируется разгонять. К примеру, для обычного четырехъядерного чипа нередко оказывается достаточно всего четырех фаз, а для разогнанного их может понадобиться не меньше восьми. Именно из-за этого у мощных процессоров могут возникать проблемы при использовании на недорогих малофазных «материнках».

Детальные рекомендации по выбору количества фаз под конкретные серии и модели CPU можно найти в специальных источниках (в том числе документации на сам процессор). Здесь же отметим, что при большом количестве фаз на материнке (более 8) часть из них может быть виртуальными. Для этого реальные электронные блоки дополняются удвоителями или даже утроителями, что, формально, увеличивает число фаз: например, 12 заявленных фаз могут представлять собой 6 физических блоков с удвоителями. Однако виртуальные фазы сильно уступают реальным по возможностям — по сути, они пр...едставляю собой лишь дополнения, слегка улучшающие характеристики реальных фаз. Так что, скажем, в нашем примере корректнее говорить не о двенадцати, а всего о шести (хотя и улучшенных) фазах. Эти нюансы нужно обязательно уточнять при выборе материнки.

Радиатор VRM

Наличие у конструкции материнской платы отдельного радиатора для VRM.

VRM — это модуль регулировки напряжения, через который питание от компьютерного БП поступает на процессор. Этот модуль понижает стандартное напряжение блока питания (+5 или +12 В) до более низкого значения, необходимого для работы процессора (обычно чуть более 1 В). При высоких нагрузках регулятор напряжения может сильно нагреваться, и без специализированной системы охлаждения дело может закончиться перегревом и даже перегоранием деталей. Радиатор VRM снижает вероятность подобных ситуаций; он может оказаться нелишним для любого CPU, и крайне желателен, если плату планируется использовать с мощным высококлассным процессором (особенно разогнанным).

Чипсет

У компании AMD актуальными на сегодня моделями чипсетов являются B450, A520, B550, X570, A620, B650, B650E, X670, X670E, B840, B850, X870, X870E. Для Intel, в свою очередь, список чипсетов выглядит так: X299, H410, B460, H470, Z490, H510, B560, H570, Z590, H610, B660, H670, Z690, B760, Z790, H810, B860, Z890.

Чипсет представляет собой набор микросхем на материнской плате, через который непосредственно осуществляется взаимодействие...отдельных компонентов системы: процессора, RAM, накопителей, аудио- и видеоадаптеров, сетевых контроллеров и т. п. Технически такой набор состоит из двух частей — северного и южного моста. Ключевым элементом является северный мост, он связывает между собой процессор, память, видеокарту и южный мост (вместе с управляемыми им устройствами). Поэтому в качестве модели чипсета нередко указывают именно название северного моста, а модель южного моста уточняют отдельно (см. ниже); именно такая схема используется в материнских платах традиционной компоновки, где мосты выполняются в виде отдельных микросхем. Встречаются также решения, где оба моста объединены в одном чипе; для них может указываться название чипсета целиком.

Как бы то ни было, зная модель чипсета, можно найти различные дополнительные данные по нему — от общих обзоров до специальных инструкций. Рядовому пользователю подобная информация, как правило, не требуется, однако она может пригодиться для различных профессиональных задач.

Максимальная тактовая частота

Предельная скорость работы модуля, при которой контроллер памяти, материнская плата и сам модуль гарантированно стабильны (по JEDEC или профилям XMP/EXPO). На практике это значение определяет пропускную способность: чем выше частота (DDR4-3200 против DDR4-2666, DDR5-6400 против DDR5-5600), тем быстрее обмен данными, особенно заметно в задачах, чувствительных к памяти — играх с интегрированной графикой, обработке фото/видео, архивации. Важно понимать различия с таймингами: высокая частота ускоряет поток, а низкие задержки сокращают отклик; баланс даёт лучший результат. Если процессор или плата не поддерживают заявленную планкой частоту, ОЗУ запустится на меньшем значении; смешивание модулей выровняет частоту по «слабому» комплекту. Часто для достижения максимума требуется включить профиль XMP/EXPO в BIOS и обеспечить адекватное охлаждение и питание — это не разгон, а корректная активация паспортного режима.

Практически: если вы собираете недорогой ПК под офис и веб — берите модули с «максималкой» на уровне DDR4-3200 или DDR5-4800/5600 MT/s и получите предсказуемую стабильность; для массового гейминга и стриминга оптимальны комплекты DDR4-3600 или DDR5-5600/6000, где баланс частоты и таймингов даёт лучший FPS-за-гривню; творческие задачи и многопоточность выигрывают от DDR5-6000/6400–7200, а встроенная графика особенно чувствительна к пропускной способности — там высокие профили 7200–8000+ MT/s добавляют «бесплатные» кадры, если плата и контроллер тянут такие режимы.

Максимальный объем памяти

Максимальный объем оперативной памяти, который допускается устанавливать на материнскую плату.

При выборе по данному параметру важно учитывать планируемое применение ПК и реальные потребности пользователя. Так, объемов до 32 ГБ включительно вполне хватит для решения любых задач базового характера и комфортного запуска игр, но без существенного задела на апгрейд. 64 ГБ — оптимальный вариант для многих сценариев профессионального применения, а для наиболее ресурсоемких задач вроде 3D-рендеринга не будут пределом объемы памяти в 96 ГБ или даже 128 ГБ. Наиболее «вместительные» материнские платы совместимы с объемами 192 ГБ и более — в основном они представляют собой топовые решения для серверов и HEDT (см. «По направлению»).

Выбирать по данному параметру можно с запасом — в расчете на потенциальный апгрейд «оперативки», ведь установка дополнительных планок ОЗУ является простейшим способом повышения производительности системы. С учетом этого фактора многие сравнительно простые материнские платы поддерживают весьма значительные объемы RAM.

Поддержка XMP

Возможность работы материнской платы с модулями оперативной памяти, поддерживающими технологию XMP (Extreme Memory Profiles). Эта технология была разработана Intel; она используется в материнских платах и блоках RAM и работает лишь в том случае, если оба этих компонента системы совместимы с XMP. Аналогичная технология от AMD носит название AMP.

Основная функция XMP состоит в облегчении разгона системы («оверклокинга»): в память с этой технологией заранее «вшиты» специальные профили разгона, и при желании пользователю остается только выбрать один из этих профилей, не прибегая к сложным процедурам настройки. Это не только проще, но и безопаснее: каждый профиль, добавляемый в планку, проходит испытание на стабильность работы.

Версия интерфейса M.2

Версия интерфейса M.2 определяет как максимальную скорость передачи данных, так и поддерживаемые устройства, которые допускается подключать через физические разъемы M.2 (см. соответствующий пункт).

Версия интерфейса M.2 в характеристиках материнских плат обычно указывается по количеству самих разъемов и по ревизии PCI-E, предусмотренной в каждом из них. К примеру, запись «3х4.0» означает три разъема, способных работать с поддержкой PCI-E 4.0; а обозначение «2x5.0, 1x4.0» означает трио разъемов, два из которых поддерживает PCI-E 4.0, а еще один — PCI-E 5.0.

Слотов PCIe 1x

Количество слотов PCIe (PCI Express) 1x, установленных на материнской плате. Встречаются материнки на 1 слот PCIe 1x, на 2 разъема PCIe 1x, на 3 порта PCIe 1x и даже более.

Шина PCI Express используется для подключения различных плат расширения — сетевых и звуковых карт, видеоадаптеров, ТВ-тюнеров и даже SSD-накопителей. Цифра в названии указывает на количество линий PCIe (каналов передачи данных), поддерживаемых данным слотом; чем больше линий — тем выше пропускная способность. Соответственно, PCIe 1x — это базовая, самая медленная разновидность данного интерфейса. Скорость передачи данных у таких слотов зависит от версии PCIe (см. «Поддержка PCI Express»): в частности, она составляет чуть менее 1 ГБ/с для версии 3.0 и чуть менее 2 ГБ/с для 4.0.

Отдельно отметим, что общее правило для PCIe таково: плату нужно подключать к слоту с таким же или большим количеством линий. Таким образом, с PCIe 1x будут гарантированно совместимы только платы на одну линию.

USB-C 5Gbps

Количество коннекторов USB-C 5Gbps, предусмотренных в материнской плате.

Коннекторы USB C (всех версий) используются для подключения к «материнке» портов USB-C, расположенных на внешней стороне корпуса (обычно на передней панели, реже сверху или сбоку). Специальным кабелем такой порт соединяется с коннектором, при этом один коннектор, как правило, работает только с одним портом. Иными словами, количество коннекторов на материнской плате соответствует максимальному количеству корпусных разъемов USB-C, которые можно с ней использовать.

Напомним, USB-C является сравнительно новым типом USB-разъема, он выделяется небольшими размерами и двусторонней конструкцией; такие разъемы имеют свои технические особенности, поэтому под них нужно предусматривать отдельные коннекторы. А конкретно версияUSB-C 5Gbps (ранее известная как USB 3.2 gen1 и USB 3.0) обеспечивает скорость передачи данных до 4,8 Гбит/с. Кроме того, на разъеме USB-C эта версия подключения может поддерживать технологию USB Power Delivery, позволяющую подавать на внешние устройства питание мощностью до 100 Вт; однако обязательной эта функция не является, ее наличие в коннекторах той или иной «материнки» стоит уточнять отдельно.