Казахстан
Каталог   /   Компьютерная техника   /   Комплектующие   /   Системы охлаждения

Сравнение ID-COOLING SE-206-XT Black vs ID-COOLING SE-207-XT Black

Добавить в сравнение
ID-COOLING SE-206-XT Black
ID-COOLING SE-207-XT Black
ID-COOLING SE-206-XT BlackID-COOLING SE-207-XT Black
Сравнить цены 2Сравнить цены 6
ТОП продавцы
Основное
Назначениедля процессорадля процессора
Типактивный кулерактивный кулер
Выдув воздушного потокавбок (рассеивание)вбок (рассеивание)
Двухбашенная конструкция
Максимальный TDP250 Вт280 Вт
Вентилятор
Кол-во вентиляторов2 шт2 шт
Диаметр вентилятора120 мм120 мм
Толщина вентилятора25 мм
Тип подшипникагидродинамический (Hydraulic Bearing)гидродинамический
Минимальные обороты500 об/мин700 об/мин
Максимальные обороты1800 об/мин1800 об/мин
Регулятор оборотовавто (PWM)авто (PWM)
Макс. воздушный поток76.16 CFM76.16 CFM
Статическое давление2.16 мм H2O2.16 мм H2O
Стартовое напряжение7 В
Возможность замены
Мин. уровень шума15 дБ15 дБ
Уровень шума35 дБ35 дБ
Источник питания4-pin4-pin
Радиатор
Тепловых трубок6 шт7 шт
Контакт теплотрубокнепрямойнепрямой
Материал радиатораалюминий/медьалюминий/медь
Материал подложкиникелированная медьмедь
Пространство для ОЗУ50 мм
Socket
AMD AM4
AMD AM5
Intel 1150
Intel 1155/1156
Intel 1151 / 1151 v2
Intel 1200
Intel 1700 / 1851
AMD AM4
Intel 1150
Intel 1155/1156
Intel 2011 / 2011 v3
Intel 2066
Intel 1151 / 1151 v2
Intel 1200
Общее
Тип креплениядвусторонний (backplate)двусторонний (backplate)
Габариты136x120x156 мм144x122x157 мм
Высота156 мм157 мм
Вес1100 г1300 г
Дата добавления на E-Katalogавгуст 2024февраль 2021
Глоссарий

Максимальный TDP

Максимальный TDP, обеспечиваемый системой охлаждения. Отметим, что данный параметр указывается только для решений, оснащенных радиаторами (см. «Тип»); для отдельно выполненных вентиляторов эффективность определяется другими параметрами, прежде всего значениями воздушного потока (см. выше).

TDP можно описать как количество тепла, которое система охлаждения способна отвести от обслуживаемого компонента. Соответственно, для нормальной работы всей системы нужно, чтобы TDP системы охлаждения был не ниже тепловыделения этого компонента (данные по тепловыделению обычно указываются в подробных характеристиках комплектующих). А лучше всего подбирать охладители с запасом по мощности хотя бы в 20 – 25 % — это даст дополнительную гарантию на случай форсированных режимов работы и нештатных ситуаций (в том числе засорения корпуса и снижения эффективности воздухообмена).

Что касается конкретных чисел, то наиболее скромные современные системы охлаждения обеспечивают TDP до 100 Вт, наиболее продвинутые — до 250 Вт и даже выше.

Толщина вентилятора

Этот параметр необходимо рассматривать в контексте того, впишется ли вентилятор в корпус компьютера. Стандартные корпусные вентиляторы выпускаются в размере порядка 25 мм в толщину. Низкопрофильные кулеры толщиной порядка 15 мм предназначены для малогабаритных корпусов, где крайне важна экономия пространства. Вентиляторы большой толщины (30-40 мм) могут похвастать высокой эффективностью охлаждения благодаря увеличенным размерам крыльчатки. Однако они шумнее стандартных моделей на тех же оборотах и не всегда нормально вписываются в корпус, порой задевая другие комплектующие.

Тип подшипника

Тип подшипника, используемого в вентиляторе (вентиляторах) системы охлаждения.

Подшипник — это деталь между вращающейся осью вентилятора и неподвижным основанием, которая поддерживает ось и снижает трение. В современных вентиляторах встречаются такие типы подшипников:

Скольжения. Действие таких подшипников основано на прямом контакте между двумя сплошными поверхностями, тщательно отполированными для снижения трения. Подобные приспособления просты, надежны и долговечны, однако эффективность их достаточно невысока — качение, а тем более гидродинамический и магнитный принцип работы (см. ниже) обеспечивают значительно меньшее трение.

Качения. Также называются «шарикоподшипниками», так как «посредниками» между осью вращения и неподвижным основанием являются шарики (реже — цилиндрические ролики), закрепленные в специальном кольце. При вращении оси такие шарики катятся между ней и основанием, за счет чего сила трения получается очень невысокой — заметно ниже, чем в подшипниках скольжения. С другой стороны, конструкция получается более дорогой и сложной, а по надежности она несколько уступает как тем же подшипникам скольжения, так и более продвинутым гидродинамическим приспособлениям (см. ниже). Поэтому, хотя подшипники качения в наше время достаточно широко распространены, однако в целом они встречаются заметно реже упомянутых разновидностей.

Гидродинамический. Подшипники этого типа заполнены специальной жидкостью; при вращении она создаёт прослойку, по которой скользит подвижная часть подшипника. Таким образом удаётся избежать непосредственного контакта между твёрдыми поверхностями и значительно снизить трение по сравнению с предыдущими типами. Также такие подшипники тихо работают и весьма надёжны. Из их недостатков можно отметить сравнительно высокую стоимость, однако на практике этот момент нередко оказывается незаметным на фоне цены всей системы. Поэтому данный вариант в наше время чрезвычайно популярен, его можно встретить в системах охлаждения всех уровней — от бюджетных до продвинутых.

Магнитное центрирование. Подшипники, основанные на принципе магнитной левитации: вращающаяся ось «подвешена» в магнитном поле. Таким образом удаётся (как и в гидродинамических) избежать контакта между твёрдыми поверхностями и ещё больше снизить трение. Считаются наиболее продвинутым типом подшипников, надёжны и бесшумны, однако стоят дорого.

Минимальные обороты

Наименьшие обороты, на которых способен работать вентилятор системы охлаждения. Указываются только для моделей, имеющих регулятор оборотов (см. ниже).

Чем ниже минимальные обороты (при том же максимуме) — тем шире диапазон регулировки скорости и тем сильнее можно замедлить вентилятор, когда высокая производительность не нужна (такое замедление позволяет снизить потребление энергии и уровень шума). С другой стороны, обширный диапазон соответствующим образом сказывается на стоимости.

Стартовое напряжение

Стартовое напряжение вентилятора, установленного в системе охлаждения. Фактически это наименьшее значение, необходимое для стабильной работы вентилятора — при слишком низком напряжении он попросту «не заведется». Отметим, что данный параметр актуален в основном для достаточно специфических задач — например, установки вентилятора в блок питания, с подключением к БП напрямую, или выбора внешнего контроллера для регулировки скорости вращения. При подключении же через стандартные разъемы питания на стартовое напряжение можно не обращать особого внимания.

Тепловых трубок

Количество тепловых трубок в системе охлаждения

Тепловая трубка представляет собой герметичную конструкцию, в которой находится легкокипящая жидкость. При нагреве одного конца трубки эта жидкость испаряется и конденсируется в другом конце, отбирая таким образом тепло у источника нагрева и передавая его охладителю. В наше время такие приспособления широко применяются в основном в процессорных системах охлаждения (см. «Назначение») — они соединяют между собой подложку, непосредственно контактирующую с CPU, и радиатор активного кулера. Производители подбирают число трубок, ориентируясь на общую производительность кулера (см. «Максимальный TDP»); однако модели со схожими показателями TDP все же могут заметно различаться по данному параметру. В таких случаях стоит учитывать следующее: увеличение числа тепловых трубок повышает эффективность передачи тепла, однако увеличивает также габариты, вес и стоимость всей конструкции.

Что касается количества, то в простейших моделях предусматривается 1 – 2 тепловые трубки, а в наиболее продвинутых и мощных процессорных системах это число может составлять 7 и более.

Материал подложки

Материал, из которого выполнена подложка системы охлаждения — поверхность, непосредственно контактирующая с охлаждаемым компонентом (чаще всего с процессором). Данный параметр особенно важен для моделей с использованием тепловых трубок (см. выше) , хотя он может указываться и для кулеров без этой функции. Варианты же могут быть такими: алюминий, никелированый алюминий, медь, никелированная мель. Подробней о них.

— Алюминий. Традиционный, наиболее распространенный материал подложки. При относительно невысокой стоимости алюминий имеет неплохие характеристики теплопроводности, легко поддается шлифовке (необходимой для плотного прилегания) и хорошо противостоит появлению царапин и других неровностей, а также коррозии. Правда, по эффективности теплоотвода этот материал все же уступает меди — однако это становится заметно в основном в продвинутых системах, требующих максимально высокой теплопроводности.

— Медь. Медь обходится заметно дороже алюминия, однако это компенсируется более высокой теплопроводностью и, соответственно, эффективностью охлаждения. К заметным недостаткам этого металла можно отнести некоторую склонность к коррозии при воздействии влаги и определенных веществ. Поэтому в чистом виде медь используется сравнительно редко — чаще встречаются никелированные подложки (см. ниже).

— Никелированная медь. По...дложка из меди, имеющая дополнительное покрытие из никеля. Такое покрытие увеличивает стойкость к коррозии и царапинам, при этом оно практически не влияет на теплопроводность подложки и эффективность работы. Правда, данная особенность несколько увеличивает цену радиатора, однако встречается она в основном в высококлассных системах охлаждения, где этот момент практически незаметен на фоне общей стоимости устройства.

— Никелированный алюминий. Подложка из алюминия с дополнительным покрытием из никеля. Об алюминии в целом см. выше, а покрытие повышает стойкость радиатора к коррозии, царапинам и появлению неровностей. С другой стороны, оно сказывается на стоимости, притом что на практике для эффективной работы нередко бывает вполне достаточно и чистого алюминия (тем более что этот металл сам по себе весьма устойчив к коррозии). Поэтому данный вариант распространения не получил.

Пространство для ОЗУ

Высота пространства для ОЗУ (оперативной памяти), предусмотренного конструкцией системы охлаждения.

Такое пространство встречается преимущественно в процессорных системах (см. «Назначение»). Современные кулеры для CPU могут иметь весьма значительные габариты и при установке часто перекрывают ближайшие к процессору слоты для планок оперативной памяти. Избежать этого можно, сделав конструкцию достаточно узкой — однако это, в свою очередь, отрицательно сказывается на эффективности. Поэтому многие производители применяют другой вариант — не ограничивают ширину кулера, однако располагают его компоненты на большой высоте, позволяя поместить под ними планки RAM определенной высоты. Иногда в нижней части радиатора даже делается специальный вырез, который еще более увеличивает доступное пространство. А в данном пункте как раз и указывается максимальная высота планки, которая может разместиться под системой охлаждения.

Socket

Тип сокета — разъема для процессора — с которым (которыми) совместима соответствующая система охлаждения.

Разные сокеты различаются не только по совместимости с тем или иным CPU, но и по конфигурации посадочного места для системы охлаждения. Так что, приобретая процессорную систему охлаждения отдельно, стоит убедиться в ее совместимости с разъемом. В наше время выпускаются решения в основном под такие типы сокетов: AMD AM2/AM3/FM1/FM2, AMD AM4, AMD AM5, AMD TR4/TRX4, Intel 775, Intel 1150, Intel 1155/1156, Intel 1366, Intel 2011/ 2011 v3, Intel 2066, Intel 1151 / 1151 v2, Intel 1200, Intel 1700.
ID-COOLING SE-206-XT Black часто сравнивают
ID-COOLING SE-207-XT Black часто сравнивают