Длина БП, до
Возможная длина БП, который можно установить в корпус.
Длина видеокарты, до
Максимальная длина видеокарты, которую можно установить в данный корпус.
Современные видеокарты среднего и топового уровня, имеющие высокую производительность, нередко отличаются еще и значительной длиной, из-за чего такая плата может поместиться далеко не во всякий корпус. Так что перед сбором комплектующих стоит оценить длину предполагаемой видеокарты и выбрать корпус, в который она гарантированно поместится. Такая предусмотрительность не будет лишней в любом случае, однако особенно она актуальна, если вы собираете систему, требующую мощного графического адаптера — например, высококлассный геймерский ПК или рабочую станцию для 3D-дизайна.
Высота кулера, до
Наибольшая высота кулера, допустимая для данного корпуса.
В данном случае подразумевается кулер, используемый для охлаждения процессора — такой компонент имеется в подавляющем большинстве современных ПК. Высота измеряется относительно материнской платы.
Толщина боковых стенок
Толщина боковых стенок, используемых в корпусе. При выборе толщины производителям приходится искать компромисс сразу между несколькими моментами. С одной стороны, тонкие стенки обходятся недорого и через них быстрее рассеивается тепло, что положительно сказывается на эффективности охлаждения. С другой — для мощных систем неизбежно необходимы толстые стенки, иначе корпус может попросту не выдержать веса продвинутых производительных комплектующих. С третьей — сталь является довольно прочным материалом даже при сравнительно небольшой толщине. В свете всего этого в большинстве моделей данный показатель не превышает
0.7 —
0.8 мм, а чаще составляет порядка
0.5 –
0.6 мм.
Синхронизация подсветки
Технология синхронизации, предусмотренная в корпусе с подсветкой (см. «Тип подсветки»).
Сама по себе синхронизация позволяет «согласовать» подсветку корпуса с подсветкой других компонентов системы — материнской платы, видеокарты, клавиатуры, мыши и т. п. Благодаря этому согласованию все компоненты могут синхронно менять цвет, одновременно включаться/отключаться и т. п. Стоит отметить, что все подобные системы имеют
RGB подсветку. Конкретные особенности работы такой подсветки зависят от применяемой технологии синхронизации, а она, как правило, у каждого производителя своя (Mystic Light Sync у MSI, Aura Sync у Asus и т. п.). Также от этого зависит совместимость компонентов: все они должны поддерживать одну технологию. Так что проще всего добиться совместимости подсветки, собрав комплектующие от одного производителя.
Расположение БП
Место расположения блока питания (либо посадочного места под блок питания) в корпусе.
Традиционным вариантом считается
верхнее расположение БП, это привычный и знакомый для многих вариант. Однако в верхней части корпуса скапливается нагретый воздух от других компонентов системы, что снижает эффективность охлаждения. Этого недостатка лишены корпуса
с нижним расположением БП, однако в них попадает много пыли и других загрязнений, если системный блок установлен на полу. Впрочем, данная разница становится критичной лишь при использовании высокопроизводительных систем с соответствующим тепловыделением; для обычного бытового ПК расположение БП в целом не принципиально.
Также отметим, что в миниатюрных корпусах вроде mini-Tower (см. «Форм-фактор») установленный сверху БП может перекрывать часть материнской платы, что ещё более ухудшает эффективность охлаждения и затрудняет установку процессорных кулеров большого размера; однако здесь всё зависит от компоновки конкретного корпуса.
Внутренних отсеков 2,5"
Количество
внутренних отсеков форм-фактора 2,5", предусмотренное в конструкции корпуса.
Такие отсеки применяются в основном для установки внутренних жёстких дисков и SSD-модулей; форм-фактор 2,5" изначально был создан как «ноутбучный», однако в последнее время он всё шире используется в комплектующих для полноразмерных ПК. При этом, оценивая количество этих отсеков, стоит учитывать, что накопители рекомендуется устанавливать через слот; так что в идеале число отсеков должно быть вдвое больше планируемого числа накопителей.
Также отметим, что в некоторых корпусах применяются комбинированные отсеки: изначально они имеют размер 3,5", однако при желании их можно конвертировать в 2,5". Такие отсеки учитываются и при подсчёте 3,5-дюймовых, и при подсчёте 2,5-дюймовых слотов. На практике это значит, что общее число доступных слотов не всегда равно сумме числа тех и других. К примеру, корпус на 10 отсеков 3,5" и 6 отсеков 2,5" может иметь 4 комбинированных отсека, и общее число слотов в этом случае будет составлять не 16, а всего 12.
Отверстий под слоты расширения
Количество отверстий под платы расширения, расположенных на задней панели корпуса.
Сама по себе плата расширения (видеокарта, звуковая карта, ТВ-тюнер и т. п.) устанавливается в слот на материнской плате, а в отверстие на задней панели корпуса крепится внешняя панель такой платы, со входами и выходами. Чем больше отверстий предусмотрено в корпусе — тем больше плат расширения можно установить в нём. При этом стоит иметь в виду, что некоторые платы могут занимать сразу два, а то и три отверстия; особенно часто это встречается в мощных видеокартах. С другой стороны, обращать внимание на количество отверстий приходится в основном в том случае, если вы собираете мощную высокопроизводительную систему. Для обычного бытового ПК в большинстве случаев достаточно одного проёма, под видеокарту; а во многих конфигурациях отверстия на задней панели вообще не задействуются.
Установленных вентиляторов
Чем
больше вентиляторов предусмотрено в конструкции, при прочих равных — тем интенсивнее будет охлаждение и тем более мощную (и, соответственно, «горячую») начинку можно разместить в корпусе без риска перегрева. Для повседневных же задач вполне хватит корпуса с
одним,
двумя или
тремя заводскими вентиляторами. В то же время при сравнении стоит учитывать не только число, но и рабочие характеристики вентиляторов (диаметр, скорость). Также отметим, что в продаже встречаются
корпуса без вентиляторов со свободными местами под вентиляторы, что позволяет при необходимости дополнить систему охлаждения и улучшить ее характеристики.