Сравнение Gigabyte B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE vs Gigabyte B850M GAMING X WIFI6E
Добавить в сравнение | ![]() | ![]() |
|---|---|---|
| Gigabyte B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE | Gigabyte B850M GAMING X WIFI6E | |
от 149 990 тг. | Сравнить цены 2 | |
| ТОП продавцы | ||
| По направлению | геймерская | геймерская |
| Socket | AMD AM5 | AMD AM5 |
| Форм-фактор | micro-ATX | micro-ATX |
| Фазы питания | 16 | 14 |
| Радиатор VRM | ||
| Размеры (ВхШ) | 244x244 мм | 244x244 мм |
Чипсет | ||
| Чипсет | AMD B850 | AMD B850 |
| BIOS | Ami | Ami |
| UEFI BIOS | ||
Оперативная память | ||
| DDR5 | 4 слота(ов) | 4 слота(ов) |
| Форм-фактор слота для памяти | DIMM | DIMM |
| Режим работы | 2-х канальный | 2-х канальный |
| Максимальная тактовая частота | 8200 МГц | 8200 МГц |
| Максимальный объем памяти | 256 ГБ | 256 ГБ |
| Поддержка XMP | ||
| Поддержка EXPO | ||
Подключение накопителей | ||
| SATA 3 (6 Гбит/с) | 4 шт | 4 шт |
| M.2 разъем | 2 шт | 2 шт |
| Интерфейс M.2 | 2xPCI-E 4x | 2xPCI-E 4x |
| Версия интерфейса M.2 | 1x5.0, 1x4.0 | 1x5.0, 1x4.0 |
| Охлаждение SSD M.2 | ||
| Интегрированный RAID контроллер | ||
Слоты плат расширения | ||
| Слотов PCI-E 16x | 2 шт | 2 шт |
| Режимы PCI-E | 16x/4x | 16x/4x |
| Поддержка PCI Express | 5.0 | 5.0 |
| Стальные PCI-E разъемы | ||
Коннекторы на плате | ||
| TPM-коннектор | ||
| USB A 2.0 | 2 шт | 2 шт |
| USB A 5Gbps (3.2 gen1) | 1 шт | 1 шт |
| USB C 10Gbps (3.2 gen2) | 1 шт | |
| USB C 20Gbps (3.2 gen2x2) | 1 шт | |
| ARGB LED strip | 3 шт | 3 шт |
| RGB LED strip | 1 шт | 1 шт |
| Дополнительно | reset button | |
Видеовыходы | ||
| Выход HDMI | ||
| Версия HDMI | v.1.4 | v.2.1 |
| DisplayPort | ||
| Версия DisplayPort | v.1.4 | v.1.4 |
Интегрированное аудио | ||
| Аудиочип | Realtek | Realtek |
| Звук (каналов) | 7.1 | 7.1 |
| Оптический S/P-DIF | ||
Сетевые интерфейсы | ||
| Wi-Fi | Wi-Fi 6E (802.11ax) | Wi-Fi 6E (802.11ax) |
| Bluetooth | Bluetooth v 5.3 | Bluetooth v 5.3 |
| LAN (RJ-45) | 2.5 Гбит/с | 2.5 Гбит/с |
| Кол-во LAN-портов | 1 шт | 1 шт |
| LAN контроллер | Realtek | Realtek |
Разъемы на задней панели | ||
| USB 2.0 | 4 шт | 4 шт |
| USB A 5Gbps (3.2 gen1) | 5 шт | 2 шт |
| USB A 10Gbps (3.2 gen2) | 2 шт | 1 шт |
| USB C 10Gbps (3.2 gen2) | 1 шт | 1 шт |
| BIOS FlashBack | ||
Разъемы питания | ||
| Основной разъем питания | 24-pin | 24-pin |
| Питание процессора | 8-pin | 8-pin |
| Разъемов питания кулеров | 6 шт | 4 шт |
| CPU Fan 4-pin | 1 шт | 1 шт |
| CPU/Water Pump Fan 4-pin | 1 шт | 1 шт |
| Chassis/Water Pump Fan 4-pin | 4 шт | 2 шт |
| Дата добавления на E-Katalog | январь 2025 | январь 2025 |
Сравниваем Gigabyte B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE и B850M GAMING X WIFI6E
Возможно, вас заинтересует
Gigabyte B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE часто сравнивают
Gigabyte B850M GAMING X WIFI6E часто сравнивают
Глоссарий
Фазы питания
Количество фаз питания процессора, предусмотренное в материнской плате.
Очень упрощенно фазы можно описать как электронные блоки особой конструкции, через которые питание поступает на процессор. Задача таких блоков заключается в том, чтобы оптимизировать это питание, в частности свести к минимуму скачки мощности при изменении нагрузки на процессор. В целом чем больше фаз — тем ниже нагрузка на каждую из них, тем стабильнее питание и долговечнее электроника платы. А чем мощнее CPU и чем больше в нем ядер — тем больше фаз требуется для него; это количество еще более увеличивается, если процессор планируется разгонять. К примеру, для обычного четырехъядерного чипа нередко оказывается достаточно всего четырех фаз, а для разогнанного их может понадобиться не меньше восьми. Именно из-за этого у мощных процессоров могут возникать проблемы при использовании на недорогих малофазных «материнках».
Детальные рекомендации по выбору количества фаз под конкретные серии и модели CPU можно найти в специальных источниках (в том числе документации на сам процессор). Здесь же отметим, что при большом количестве фаз на материнке (более 8) часть из них может быть виртуальными. Для этого реальные электронные блоки дополняются удвоителями или даже утроителями, что, формально, увеличивает число фаз: например, 12 заявленных фаз могут представлять собой 6 физических блоков с удвоителями. Однако виртуальные фазы сильно уступают реальным по возможностям — по сути, они пр...едставляю собой лишь дополнения, слегка улучшающие характеристики реальных фаз. Так что, скажем, в нашем примере корректнее говорить не о двенадцати, а всего о шести (хотя и улучшенных) фазах. Эти нюансы нужно обязательно уточнять при выборе материнки.
Очень упрощенно фазы можно описать как электронные блоки особой конструкции, через которые питание поступает на процессор. Задача таких блоков заключается в том, чтобы оптимизировать это питание, в частности свести к минимуму скачки мощности при изменении нагрузки на процессор. В целом чем больше фаз — тем ниже нагрузка на каждую из них, тем стабильнее питание и долговечнее электроника платы. А чем мощнее CPU и чем больше в нем ядер — тем больше фаз требуется для него; это количество еще более увеличивается, если процессор планируется разгонять. К примеру, для обычного четырехъядерного чипа нередко оказывается достаточно всего четырех фаз, а для разогнанного их может понадобиться не меньше восьми. Именно из-за этого у мощных процессоров могут возникать проблемы при использовании на недорогих малофазных «материнках».
Детальные рекомендации по выбору количества фаз под конкретные серии и модели CPU можно найти в специальных источниках (в том числе документации на сам процессор). Здесь же отметим, что при большом количестве фаз на материнке (более 8) часть из них может быть виртуальными. Для этого реальные электронные блоки дополняются удвоителями или даже утроителями, что, формально, увеличивает число фаз: например, 12 заявленных фаз могут представлять собой 6 физических блоков с удвоителями. Однако виртуальные фазы сильно уступают реальным по возможностям — по сути, они пр...едставляю собой лишь дополнения, слегка улучшающие характеристики реальных фаз. Так что, скажем, в нашем примере корректнее говорить не о двенадцати, а всего о шести (хотя и улучшенных) фазах. Эти нюансы нужно обязательно уточнять при выборе материнки.
USB C 10Gbps (3.2 gen2)
Количество коннекторов USB C 3.2 gen2, предусмотренных в материнской плате.
Коннекторы USB C (всех версий) используются для подключения к «материнке» портов USB C, расположенных на внешней стороне корпуса (обычно на передней панели, реже сверху или сбоку). Специальным кабелем такой порт соединяется с коннектором, при этом один коннектор, как правило, работает только с одним портом. Иными словами, количество коннекторов на материнской плате соответствует максимальному количеству корпусных разъемов USB C, которые можно с ней использовать.
Напомним, USB C является сравнительно новым типом USB-разъема, он выделяется небольшими размерами и двусторонней конструкцией; такие разъемы имеют свои технические особенности, поэтому под них нужно предусматривать отдельные коннекторы. А конкретно версия USB 3.2 gen2 (ранее известная как USB 3.1 gen2 и USB 3.1) работает на скоростях до 10 Гбит/с и позволяет реализовать технологию USB Power Delivery, благодаря которой мощность питания USB-периферии может достигать 100 Вт на порт. Впрочем, наличие Power Delivery в конкретных материнках (и даже в конкретных коннекторах на одной плате) стоит уточнять отдельно.
Коннекторы USB C (всех версий) используются для подключения к «материнке» портов USB C, расположенных на внешней стороне корпуса (обычно на передней панели, реже сверху или сбоку). Специальным кабелем такой порт соединяется с коннектором, при этом один коннектор, как правило, работает только с одним портом. Иными словами, количество коннекторов на материнской плате соответствует максимальному количеству корпусных разъемов USB C, которые можно с ней использовать.
Напомним, USB C является сравнительно новым типом USB-разъема, он выделяется небольшими размерами и двусторонней конструкцией; такие разъемы имеют свои технические особенности, поэтому под них нужно предусматривать отдельные коннекторы. А конкретно версия USB 3.2 gen2 (ранее известная как USB 3.1 gen2 и USB 3.1) работает на скоростях до 10 Гбит/с и позволяет реализовать технологию USB Power Delivery, благодаря которой мощность питания USB-периферии может достигать 100 Вт на порт. Впрочем, наличие Power Delivery в конкретных материнках (и даже в конкретных коннекторах на одной плате) стоит уточнять отдельно.
USB C 20Gbps (3.2 gen2x2)
Количество портов USB C 3.2 gen2x2, предусмотренное в материнской плате.
USB C представляет собой универсальный разъем. Он чуть крупнее microUSB, имеет удобную двустороннюю конструкцию (неважно, какой стороной подключать штекер), а также позволяет реализовывать повышенную мощность питания и ряд специальных функций. Кроме того, этот же разъем штатно используется в интерфейсе Thunderbolt версии v3, а технически может применяться и для других интерфейсов.
Что касается конкретно версии USB C 3.2 gen2x2, то она позволяет добиться скорости подключения 20 Гбит/с — то есть вдвое выше, чем у USB C 3.2 gen2, отсюда и название. Также стоит отметить, что подключение по стандарту 3.2 gen2x2 реализуется только через разъемы USB C и не применяется в портах более ранних стандартов.
USB C представляет собой универсальный разъем. Он чуть крупнее microUSB, имеет удобную двустороннюю конструкцию (неважно, какой стороной подключать штекер), а также позволяет реализовывать повышенную мощность питания и ряд специальных функций. Кроме того, этот же разъем штатно используется в интерфейсе Thunderbolt версии v3, а технически может применяться и для других интерфейсов.
Что касается конкретно версии USB C 3.2 gen2x2, то она позволяет добиться скорости подключения 20 Гбит/с — то есть вдвое выше, чем у USB C 3.2 gen2, отсюда и название. Также стоит отметить, что подключение по стандарту 3.2 gen2x2 реализуется только через разъемы USB C и не применяется в портах более ранних стандартов.
Версия HDMI
Версия разъема HDMI (см. выше), установленная в материнской плате.
— v.1.4. Самый ранний из встречающихся в наше время стандартов, появившийся еще в 2009 году. Поддерживает разрешения до 4096х2160 включительно и позволяет воспроизводить Full HD видео с частотой кадров до 120 к/с — этого достаточно даже для воспроизведения 3D.
— v.1.4b. Доработанная вариация описанной выше v.1.4, представившая ряд небольших обновлений и улучшений — в частности, поддержку двух дополнительных форматов 3D.
— v.2.0. Версия, известная также как HDMI UHD — именно в этой версии была введена полноценная поддержка 4K, с частотой кадров до 60 кадр/сек, а также возможность работы со сверхширокоэкранным видео 21:9. Кроме того, благодаря увеличенной пропускной способности число одновременно воспроизводимых звуковых каналов выросло до 32, а аудиопотоков — до 4. А в улучшении v.2.0a ко всему этому добавилась еще и поддержка HDR.
— v.2.1. Еще одно название — HDMI Ultra High Speed. По сравнению с предыдущей версией пропускная способность интерфейса действительно заметно увеличилось — ее хватает для передачи видео в разрешениях вплоть до 10K на 120 кадрах в секунду, а также для работы с расширенным цветовым пространством BT.2020 (последнее может пригодиться для некоторых профессиональных задач). Для использования всех возможностей HDMI v2.1 нужны кабели типа HDMI Ultra High Speed, однако функции более ранних стандартов доступны и с обычными кабелями.
— v.1.4. Самый ранний из встречающихся в наше время стандартов, появившийся еще в 2009 году. Поддерживает разрешения до 4096х2160 включительно и позволяет воспроизводить Full HD видео с частотой кадров до 120 к/с — этого достаточно даже для воспроизведения 3D.
— v.1.4b. Доработанная вариация описанной выше v.1.4, представившая ряд небольших обновлений и улучшений — в частности, поддержку двух дополнительных форматов 3D.
— v.2.0. Версия, известная также как HDMI UHD — именно в этой версии была введена полноценная поддержка 4K, с частотой кадров до 60 кадр/сек, а также возможность работы со сверхширокоэкранным видео 21:9. Кроме того, благодаря увеличенной пропускной способности число одновременно воспроизводимых звуковых каналов выросло до 32, а аудиопотоков — до 4. А в улучшении v.2.0a ко всему этому добавилась еще и поддержка HDR.
— v.2.1. Еще одно название — HDMI Ultra High Speed. По сравнению с предыдущей версией пропускная способность интерфейса действительно заметно увеличилось — ее хватает для передачи видео в разрешениях вплоть до 10K на 120 кадрах в секунду, а также для работы с расширенным цветовым пространством BT.2020 (последнее может пригодиться для некоторых профессиональных задач). Для использования всех возможностей HDMI v2.1 нужны кабели типа HDMI Ultra High Speed, однако функции более ранних стандартов доступны и с обычными кабелями.
Оптический S/P-DIF
Выход для передачи звука, в том числе многоканального, в цифровом виде. Такое соединение примечательно полной нечувствительностью к электрическим помехам, поскольку для передачи сигнала используется оптический, а не электрический кабель. Главным недостатком оптического S/P-DIF, по сравнению с коаксиальным, является определённая хрупкость кабеля — его можно повредить, сильно согнув или наступив.
USB A 5Gbps (3.2 gen1)
Количество собственных разъемов USB 3.2 gen1, предусмотренных на задней панели материнской платы. В данном случае подразумеваются традиционные, полноразмерные порты типа USB A.
Версия USB 3.2 gen1 (ранее известная как USB 3.1 gen1 и USB 3.0) является непосредственной наследницей и дальнейшим развитием интерфейса USB 2.0. Основными отличиями являются увеличенная в 10 раз максимальная скорость передачи данных — 4,8 Гбит/с — а также более высокая мощность питания, что важно при подключении нескольких устройств к одному порту через разветвитель (хаб). При этом к такому разъему можно подключать периферию и других версий
Чем больше разъемов предусмотрено в конструкции — тем больше периферийных устройств можно подключить к материнке без использования дополнительного оборудования (USB-разветвителей). На рынке можно встретить платы, имеющие на задней панели более 4 портов USB 3.2 gen1. При этом отметим, что помимо разъемов на задней панели, USB-подключение могут обеспечивать и коннекторы на самой плате (точнее, порты на корпусе, подсоединенные к таким коннекторам). Подробнее об этом см. ниже.
Версия USB 3.2 gen1 (ранее известная как USB 3.1 gen1 и USB 3.0) является непосредственной наследницей и дальнейшим развитием интерфейса USB 2.0. Основными отличиями являются увеличенная в 10 раз максимальная скорость передачи данных — 4,8 Гбит/с — а также более высокая мощность питания, что важно при подключении нескольких устройств к одному порту через разветвитель (хаб). При этом к такому разъему можно подключать периферию и других версий
Чем больше разъемов предусмотрено в конструкции — тем больше периферийных устройств можно подключить к материнке без использования дополнительного оборудования (USB-разветвителей). На рынке можно встретить платы, имеющие на задней панели более 4 портов USB 3.2 gen1. При этом отметим, что помимо разъемов на задней панели, USB-подключение могут обеспечивать и коннекторы на самой плате (точнее, порты на корпусе, подсоединенные к таким коннекторам). Подробнее об этом см. ниже.
USB A 10Gbps (3.2 gen2)
Количество собственных разъемов USB 3.2 gen2, предусмотренных на задней панели материнской платы. В данном случае подразумеваются традиционные, полноразмерные порты типа USB A.
Версия USB 3.2 gen2 (ранее известная как USB 3.1 gen2 и просто USB 3.1) является дальнейшим развитием USB 3.2 после версии 3.2 gen1 (см. выше). Данный стандарт обеспечивает скорость подключения до 10 Гбит/с, а для питания внешних устройств в таких разъемах может предусматриваться технология USB Power Delivery (см. ниже), позволяющей выдавать до 100 Вт на устройство (впрочем, поддержка Power Delivery не является обязательной, ее наличие стоит уточнять отдельно). Традиционно для стандарта USB, данный интерфейс обратно совместим с предыдущими версиями — проще говоря, к такому порту можно без проблем подключить устройство с поддержкой USB 2.0 или 3.2 gen1 (разве что скорость работы будет ограничиваться возможностями более медленной версии).
Чем больше разъемов предусмотрено в конструкции — тем больше периферийных устройств можно подключить к материнке без использования дополнительного оборудования (USB-разветвителей). В отдельных моделях материнских плат количество портов данного типа составляет 5 и даже более. При этом отметим, что помимо разъемов на задней панели, USB-подключение могут обеспечивать и коннекторы на самой плате (точнее, порты на корпусе, подсоединенные к таким коннекторам). Подробнее об этом см. ниже.
Версия USB 3.2 gen2 (ранее известная как USB 3.1 gen2 и просто USB 3.1) является дальнейшим развитием USB 3.2 после версии 3.2 gen1 (см. выше). Данный стандарт обеспечивает скорость подключения до 10 Гбит/с, а для питания внешних устройств в таких разъемах может предусматриваться технология USB Power Delivery (см. ниже), позволяющей выдавать до 100 Вт на устройство (впрочем, поддержка Power Delivery не является обязательной, ее наличие стоит уточнять отдельно). Традиционно для стандарта USB, данный интерфейс обратно совместим с предыдущими версиями — проще говоря, к такому порту можно без проблем подключить устройство с поддержкой USB 2.0 или 3.2 gen1 (разве что скорость работы будет ограничиваться возможностями более медленной версии).
Чем больше разъемов предусмотрено в конструкции — тем больше периферийных устройств можно подключить к материнке без использования дополнительного оборудования (USB-разветвителей). В отдельных моделях материнских плат количество портов данного типа составляет 5 и даже более. При этом отметим, что помимо разъемов на задней панели, USB-подключение могут обеспечивать и коннекторы на самой плате (точнее, порты на корпусе, подсоединенные к таким коннекторам). Подробнее об этом см. ниже.
Разъемов питания кулеров
Количество разъемов для питания кулеров и вентиляторов, предусмотренных в материнской плате. К такому разъему обычно подключается кулер процессора, также от «материнки» могут запитываться вентиляторы других компонентов системы — видеокарты, корпуса и т. п.; иногда это удобнее, чем тянуть питание напрямую от БП (как минимум можно уменьшить количество проводов в корпусе). Многие современные платы оснащаются 4 и более разъемами этого типа.
Chassis/Water Pump Fan 4-pin
Коннектор, отвечающий за подключение дополнительных кулеров во благо более лучшего охлаждения компонентов внутри системного блока. Чаще всего размещается на краях материнской платы — ближе к фронтальной стороне и потолку «системника». Выполнен по четырёхконтактной схеме.




