Сравнение Gigabyte X870E AORUS PRO vs Gigabyte X870E AORUS ELITE WIFI7

Печатная плата (PCB) в материнских платах состоит из нескольких слоёв токопроводящих дорожек и диэлектрика, и количество этих слоёв напрямую влияет на качество, стабильность и возможности платы.

Бюджетные материнские платы чаще всего имеют 4 слоя: два для сигналов и два для питания/земли. Этого достаточно для простых конфигураций с базовой разводкой.

Средний и высокий сегмент обычно использует 6–8 слоёв, что позволяет лучше изолировать сигналы, снизить помехи и обеспечить стабильность при разгоне или работе с высокочастотной памятью.

Премиум-модели и платы для серверов могут иметь 10–12 и даже более слоёв. Это даёт улучшенное теплоотведение, поддержку сложных топологий и высокую надёжность при экстремальных нагрузках.

Количество слоёв не видно визуально, но играет ключевую роль в работе систем питания, стабильности шины PCIe и качества сигнала памяти и процессора.

Тепловая трубка представляет собой герметичную конструкцию, в которой находится легкокипящая жидкость. При нагреве одного конца трубки эта жидкость испаряется и конденсируется в другом конце, отбирая таким образом тепло у источника нагрева и передавая его радиатору. Такие приспособления просты и в то же время эффективны, поэтому они могут легко применяться как дополнение к радиаторам.

Режимы работы слотов PCI-E 16x, поддерживаемые материнской платой.

Подробнее об этом интерфейсе см. выше, а данные о режимах указываются в том случае, если слотов PCI-E 16x на плате несколько. Эти данные уточняют, на какой скорости могут работать эти слоты при одновременном подключении к ним плат расширения, сколько линий может использовать каждый из них. Дело в том, что общее количество линий PCI-Express на любой «материнке» ограничено, и их обычно не хватает для одновременной работы всех 16-канальных слотов на полной мощности. Соответственно, при одновременной работе скорость неизбежно приходится ограничивать: например, запись 16х/4х/4х означает, что «материнка» имеет три 16-канальных слота, но если к ним подключить сразу три видеокарты, то второй и третий слот смогут выдать скорость лишь на уровне PCI-E 4x. Соответственно, для другого числа слотов и количество цифр будет соответствующим. Встречаются и платы с несколькими вариантами режимов — например, 16х/0х/4 и 8х/8х/4х (0х означает, что слот вообще становится неработоспособным).

Обращать внимание на данный параметр приходится в основном при установке нескольких видеокарт одновременно: в некоторых случаях (например, при использовании технологии SLI) для корректной работы видеоадаптеров они должны быть подключены к слотам с одинаковой скоростью.

Наличие у материнской платы собственного модуля Bluetooth, что избавляет от необходимости приобретать такой адаптер отдельно. Технология Bluetooth применяется для прямого беспроводного соединения компьютера с другими устройствами — мобильными телефонами, плеерами, планшетами, ноутбуками, беспроводными наушниками и т.п.; возможности соединения при этом включают как обмен файлами, так и управление внешними устройствами. Радиус подключения по Bluetooth составляет до 10 м (в более поздних стандартах — до 100 м), при этом устройства не обязательно должны находиться на линии прямой видимости. Разные версии Bluetooth (на конец 2021 г последняя из которых Bluetooth v 5) взаимно совместимы по основному функционалу и имеют всевозможные отличия.

Количество разъемов USB 2.0, установленных на задней панели материнской платы.

Напомним, USB является самым популярным современным разъемом для подключения различной внешней периферии — от клавиатур и мышей до специализированного оборудования. А USB 2.0 — это самая старая из актуальных на сегодня версий данного интерфейса; она заметно уступает более новой USB 3.2 как по скорости (до 480 Мбит/с), так и по мощности питания и дополнительному функционалу. С другой стороны, даже таких характеристик нередко бывает достаточно для нетребовательной периферии (вроде тех же клавиатур/мышей); а устройства более новых версий вполне можно подключать к разъемам этого стандарта — хватило бы мощности питания. Так что данная версия USB все еще встречается в современных материнских платах, хотя новых моделей с разъемами USB 2.0 выпускается все меньше.

Отметим, что помимо разъемов на задней панели, USB-подключение могут обеспечивать и коннекторы на самой плате (точнее, порты на корпусе ПК, подсоединенные к таким коннекторам). Подробнее об этом см. ниже.

Количество собственных разъемов USB 3.2 gen2, предусмотренных на задней панели материнской платы. В данном случае подразумеваются традиционные, полноразмерные порты типа USB A.

Версия USB 3.2 gen2 (ранее известная как USB 3.1 gen2 и просто USB 3.1) является дальнейшим развитием USB 3.2 после версии 3.2 gen1 (см. выше). Данный стандарт обеспечивает скорость подключения до 10 Гбит/с, а для питания внешних устройств в таких разъемах может предусматриваться технология USB Power Delivery (см. ниже), позволяющей выдавать до 100 Вт на устройство (впрочем, поддержка Power Delivery не является обязательной, ее наличие стоит уточнять отдельно). Традиционно для стандарта USB, данный интерфейс обратно совместим с предыдущими версиями — проще говоря, к такому порту можно без проблем подключить устройство с поддержкой USB 2.0 или 3.2 gen1 (разве что скорость работы будет ограничиваться возможностями более медленной версии).

Чем больше разъемов предусмотрено в конструкции — тем больше периферийных устройств можно подключить к материнке без использования дополнительного оборудования (USB-разветвителей). В отдельных моделях материнских плат количество портов данного типа составляет 5 и даже более. При этом отметим, что помимо разъемов на задней панели, USB-подключение могут обеспечивать и коннекторы на самой плате (точнее, порты на корпусе, подсоединенные к таким коннекторам). Подробнее об этом см. ниже.

Количество разъемов для питания кулеров и вентиляторов, предусмотренных в материнской плате. К такому разъему обычно подключается кулер процессора, также от «материнки» могут запитываться вентиляторы других компонентов системы — видеокарты, корпуса и т. п.; иногда это удобнее, чем тянуть питание напрямую от БП (как минимум можно уменьшить количество проводов в корпусе). Многие современные платы оснащаются 4 и более разъемами этого типа.

Коннектор, отвечающий за подключение дополнительных кулеров во благо более лучшего охлаждения компонентов внутри системного блока. Чаще всего размещается на краях материнской платы — ближе к фронтальной стороне и потолку «системника». Выполнен по четырёхконтактной схеме.