Сравнение Asus ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI vs Asus ProArt X870E-Creator WiFi
Добавить в сравнение | ![]() | ![]() |
|---|---|---|
| Asus ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI | Asus ProArt X870E-Creator WiFi | |
| Сравнить цены 10 | Сравнить цены 7 | |
| ТОП продавцы | ||
Фирменный ШИМ-контроллер Digi+ ASP2205, а также Richtek RT3672EE, обеспечивающий работу AMD Scalable Voltage Interface 3. Охлаждение зоны VRM обеспечено двумя радиаторами, соединенными тепловой трубкой. Силовая подсистема питания выполнена по схеме 18+2+2 Интерфейс USB4 обслуживается контроллером ASMedia ASM4242. Беспроводная сеть обеспечена модулем MediaTek MT7927 с поддержкой Wi-Fi 7, а также Bluetooth 5.3. Возможности подсистемы накопителей требуют особого внимания. | ||
| По направлению | игровая для разгона (overclocking) | игровая для разгона (overclocking) |
| Socket | AMD AM5 | AMD AM5 |
| Форм-фактор | ATX | ATX |
| Фазы питания | 22 | 20 |
| Печатная плата | 8-слойная | |
| Радиатор VRM | ||
| Тепловые трубки | ||
| POST-кодер | ||
| LED подсветка | ||
| Синхронизация подсветки | Asus Aura Sync | |
| Размеры (ВхШ) | 305x244 мм | 305x244 мм |
Чипсет | ||
| Чипсет | AMD X870E | AMD X870E |
| BIOS | Ami | Ami |
| UEFI BIOS | ||
Оперативная память | ||
| DDR5 | 4 слота(ов) | 4 слота(ов) |
| Форм-фактор слота для памяти | DIMM | DIMM |
| Режим работы | 2-х канальный | 2-х канальный |
| Максимальная тактовая частота | 8400 МГц | 8000 МГц |
| Максимальный объем памяти | 256 ГБ | 192 ГБ |
| Поддержка EXPO | ||
Подключение накопителей | ||
| SATA 3 (6 Гбит/с) | 4 шт | 4 шт |
| M.2 разъем | 5 шт | 4 шт |
| Интерфейс M.2 | 5xPCI-E 4x | 4xPCI-E 4x |
| Версия интерфейса M.2 | 3x5.0, 2x4.0 | 2x5.0, 2x4.0 |
| Охлаждение SSD M.2 | ||
| Интегрированный RAID контроллер | ||
Слоты плат расширения | ||
| Слотов PCI-E 16x | 2 шт | 3 шт |
| Режимы PCI-E | 16x/4x | |
| Поддержка PCI Express | 5.0 | 5.0 |
| Стальные PCI-E разъемы | ||
Коннекторы на плате | ||
| USB A 2.0 | 3 шт | 3 шт |
| USB A 5Gbps (3.2 gen1) | 2 шт | 1 шт |
| USB C 20Gbps (3.2 gen2x2) | 1 шт | 1 шт |
| ARGB LED strip | 3 шт | 3 шт |
| Дополнительно | Start button, FlexKey button | |
Видеовыходы | ||
| Выход HDMI | ||
| Версия HDMI | v.2.1 | v.2.1 |
| DisplayPort | ||
Интегрированное аудио | ||
| Аудиочип | ROG SupremeFX | Realtek ALC1220P |
| Усилитель | Savitech SV3H712 AMP | |
| Звук (каналов) | 7.1 | 7.1 |
| Оптический S/P-DIF | ||
Сетевые интерфейсы | ||
| Wi-Fi | Wi-Fi 7 (802.11be) | Wi-Fi 7 (802.11be) |
| Bluetooth | Bluetooth v 5.4 | Bluetooth v 5.4 |
| LAN (RJ-45) | 5 Гбит/с | 10 Гбит/с |
| Кол-во LAN-портов | 1 шт | 2 шт |
| LAN контроллер | Realtek | Marvell AQtion, Intel |
Разъемы на задней панели | ||
| USB 2.0 | 1 шт | |
| USB A 10Gbps (3.2 gen2) | 9 шт | 7 шт |
| USB C 10Gbps (3.2 gen2) | 1 шт | |
| USB C 20Gbps (3.2 gen2x2) | 1 шт | 1 шт |
| USB4 40 Gbps | 2 шт | 2 шт |
| Поддержка Alternate Mode | ||
| BIOS FlashBack | ||
| Clear CMOS | ||
Разъемы питания | ||
| Основной разъем питания | 24-pin | 24-pin |
| Питание процессора | 8+8-pin | 8+8-pin |
| Разъемов питания кулеров | 8 шт | 8 шт |
| CPU Fan 4-pin | 2 шт | 2 шт |
| CPU/Water Pump Fan 4-pin | 1 шт | 1 шт |
| Chassis/Water Pump Fan 4-pin | 5 шт | 5 шт |
| Дата добавления на E-Katalog | август 2024 | октябрь 2024 |
Сравниваем Asus ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI и ProArt X870E-Creator WiFi
Возможно, вас заинтересует
Мои сравнения
Asus ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI часто сравнивают
Глоссарий
Фазы питания
Количество фаз питания процессора, предусмотренное в материнской плате.
Очень упрощенно фазы можно описать как электронные блоки особой конструкции, через которые питание поступает на процессор. Задача таких блоков заключается в том, чтобы оптимизировать это питание, в частности свести к минимуму скачки мощности при изменении нагрузки на процессор. В целом чем больше фаз — тем ниже нагрузка на каждую из них, тем стабильнее питание и долговечнее электроника платы. А чем мощнее CPU и чем больше в нем ядер — тем больше фаз требуется для него; это количество еще более увеличивается, если процессор планируется разгонять. К примеру, для обычного четырехъядерного чипа нередко оказывается достаточно всего четырех фаз, а для разогнанного их может понадобиться не меньше восьми. Именно из-за этого у мощных процессоров могут возникать проблемы при использовании на недорогих малофазных «материнках».
Детальные рекомендации по выбору количества фаз под конкретные серии и модели CPU можно найти в специальных источниках (в том числе документации на сам процессор). Здесь же отметим, что при большом количестве фаз на материнке (более 8) часть из них может быть виртуальными. Для этого реальные электронные блоки дополняются удвоителями или даже утроителями, что, формально, увеличивает число фаз: например, 12 заявленных фаз могут представлять собой 6 физических блоков с удвоителями. Однако виртуальные фазы сильно уступают реальным по возможностям — по сути, они пр...едставляю собой лишь дополнения, слегка улучшающие характеристики реальных фаз. Так что, скажем, в нашем примере корректнее говорить не о двенадцати, а всего о шести (хотя и улучшенных) фазах. Эти нюансы нужно обязательно уточнять при выборе материнки.
Очень упрощенно фазы можно описать как электронные блоки особой конструкции, через которые питание поступает на процессор. Задача таких блоков заключается в том, чтобы оптимизировать это питание, в частности свести к минимуму скачки мощности при изменении нагрузки на процессор. В целом чем больше фаз — тем ниже нагрузка на каждую из них, тем стабильнее питание и долговечнее электроника платы. А чем мощнее CPU и чем больше в нем ядер — тем больше фаз требуется для него; это количество еще более увеличивается, если процессор планируется разгонять. К примеру, для обычного четырехъядерного чипа нередко оказывается достаточно всего четырех фаз, а для разогнанного их может понадобиться не меньше восьми. Именно из-за этого у мощных процессоров могут возникать проблемы при использовании на недорогих малофазных «материнках».
Детальные рекомендации по выбору количества фаз под конкретные серии и модели CPU можно найти в специальных источниках (в том числе документации на сам процессор). Здесь же отметим, что при большом количестве фаз на материнке (более 8) часть из них может быть виртуальными. Для этого реальные электронные блоки дополняются удвоителями или даже утроителями, что, формально, увеличивает число фаз: например, 12 заявленных фаз могут представлять собой 6 физических блоков с удвоителями. Однако виртуальные фазы сильно уступают реальным по возможностям — по сути, они пр...едставляю собой лишь дополнения, слегка улучшающие характеристики реальных фаз. Так что, скажем, в нашем примере корректнее говорить не о двенадцати, а всего о шести (хотя и улучшенных) фазах. Эти нюансы нужно обязательно уточнять при выборе материнки.
Печатная плата
Печатная плата (PCB) в материнских платах состоит из нескольких слоёв токопроводящих дорожек и диэлектрика, и количество этих слоёв напрямую влияет на качество, стабильность и возможности платы.
Бюджетные материнские платы чаще всего имеют 4 слоя: два для сигналов и два для питания/земли. Этого достаточно для простых конфигураций с базовой разводкой.
Средний и высокий сегмент обычно использует 6–8 слоёв, что позволяет лучше изолировать сигналы, снизить помехи и обеспечить стабильность при разгоне или работе с высокочастотной памятью.
Премиум-модели и платы для серверов могут иметь 10–12 и даже более слоёв. Это даёт улучшенное теплоотведение, поддержку сложных топологий и высокую надёжность при экстремальных нагрузках.
Количество слоёв не видно визуально, но играет ключевую роль в работе систем питания, стабильности шины PCIe и качества сигнала памяти и процессора.
Бюджетные материнские платы чаще всего имеют 4 слоя: два для сигналов и два для питания/земли. Этого достаточно для простых конфигураций с базовой разводкой.
Средний и высокий сегмент обычно использует 6–8 слоёв, что позволяет лучше изолировать сигналы, снизить помехи и обеспечить стабильность при разгоне или работе с высокочастотной памятью.
Премиум-модели и платы для серверов могут иметь 10–12 и даже более слоёв. Это даёт улучшенное теплоотведение, поддержку сложных топологий и высокую надёжность при экстремальных нагрузках.
Количество слоёв не видно визуально, но играет ключевую роль в работе систем питания, стабильности шины PCIe и качества сигнала памяти и процессора.
Тепловые трубки
Тепловая трубка представляет собой герметичную конструкцию, в которой находится легкокипящая жидкость. При нагреве одного конца трубки эта жидкость испаряется и конденсируется в другом конце, отбирая таким образом тепло у источника нагрева и передавая его радиатору. Такие приспособления просты и в то же время эффективны, поэтому они могут легко применяться как дополнение к радиаторам.
POST-кодер
Штатная система цифровой индикации для отображения POST-кодов инициализации материнской платы. Благодаря POST-кодеру можно легко определить, на каком из компонентов присутствует неисправность.
LED подсветка
Наличие собственной светодиодной подсветки у материнской платы. Данная особенность не влияет на функционал «материнки», зато придает ей необычный внешний вид. Поэтому обычному пользователю навряд ли имеет смысл специально искать подобную модель (ему достаточно материнской платы без подсветки), а вот для любителей моддинга подсветка может оказаться очень кстати.
LED-подсветка может иметь вид отдельных огоньков либо светодиодных лент, выполняться в разных цветах (иногда — с возможностью выбора цвета) и поддерживать дополнительные эффекты — мигание, мерцание, синхронизацию с другими компонентами (см. «Синхронизация подсветки») и т. п. Конкретные возможности зависят от модели «материнки».
LED-подсветка может иметь вид отдельных огоньков либо светодиодных лент, выполняться в разных цветах (иногда — с возможностью выбора цвета) и поддерживать дополнительные эффекты — мигание, мерцание, синхронизацию с другими компонентами (см. «Синхронизация подсветки») и т. п. Конкретные возможности зависят от модели «материнки».
Синхронизация подсветки
Технология синхронизации, предусмотренная в плате с LED-подсветкой (см. выше).
Сама по себе синхронизация позволяет «согласовать» подсветку материнской платы с подсветкой других компонентов системы — корпуса, видеокарты, клавиатуры, мыши и т. п. Благодаря такому согласованию все компоненты могут синхронно менять цвет, одновременно включаться/отключаться и т. п. Конкретные особенности работы такой подсветки зависят от применяемой технологии синхронизации, а она, как правило, у каждого производителя своя (Mystic Light Sync у MSI, RGB Fusion у Gigabyte и т. п.). Также от этого зависит совместимость компонентов: все они должны поддерживать одну технологию. Так что проще всего добиться совместимости подсветки, собрав комплектующие от одного производителя.
Сама по себе синхронизация позволяет «согласовать» подсветку материнской платы с подсветкой других компонентов системы — корпуса, видеокарты, клавиатуры, мыши и т. п. Благодаря такому согласованию все компоненты могут синхронно менять цвет, одновременно включаться/отключаться и т. п. Конкретные особенности работы такой подсветки зависят от применяемой технологии синхронизации, а она, как правило, у каждого производителя своя (Mystic Light Sync у MSI, RGB Fusion у Gigabyte и т. п.). Также от этого зависит совместимость компонентов: все они должны поддерживать одну технологию. Так что проще всего добиться совместимости подсветки, собрав комплектующие от одного производителя.
Максимальная тактовая частота
Предельная скорость работы модуля, при которой контроллер памяти, материнская плата и сам модуль гарантированно стабильны (по JEDEC или профилям XMP/EXPO). На практике это значение определяет пропускную способность: чем выше частота (DDR4-3200 против DDR4-2666, DDR5-6400 против DDR5-5600), тем быстрее обмен данными, особенно заметно в задачах, чувствительных к памяти — играх с интегрированной графикой, обработке фото/видео, архивации. Важно понимать различия с таймингами: высокая частота ускоряет поток, а низкие задержки сокращают отклик; баланс даёт лучший результат. Если процессор или плата не поддерживают заявленную планкой частоту, ОЗУ запустится на меньшем значении; смешивание модулей выровняет частоту по «слабому» комплекту. Часто для достижения максимума требуется включить профиль XMP/EXPO в BIOS и обеспечить адекватное охлаждение и питание — это не разгон, а корректная активация паспортного режима.
Практически: если вы собираете недорогой ПК под офис и веб — берите модули с «максималкой» на уровне DDR4-3200 или DDR5-4800/5600 MT/s и получите предсказуемую стабильность; для массового гейминга и стриминга оптимальны комплекты DDR4-3600 или DDR5-5600/6000, где баланс частоты и таймингов даёт лучший FPS-за-гривню; творческие задачи и многопоточность выигрывают от DDR5-6000/6400–7200, а встроенная графика особенно чувствительна к пропускной способности — там высокие профили 7200–8000+ MT/s добавляют «бесплатные» кадры, если плата и контроллер тянут такие режимы.
Практически: если вы собираете недорогой ПК под офис и веб — берите модули с «максималкой» на уровне DDR4-3200 или DDR5-4800/5600 MT/s и получите предсказуемую стабильность; для массового гейминга и стриминга оптимальны комплекты DDR4-3600 или DDR5-5600/6000, где баланс частоты и таймингов даёт лучший FPS-за-гривню; творческие задачи и многопоточность выигрывают от DDR5-6000/6400–7200, а встроенная графика особенно чувствительна к пропускной способности — там высокие профили 7200–8000+ MT/s добавляют «бесплатные» кадры, если плата и контроллер тянут такие режимы.
Максимальный объем памяти
Максимальный объем оперативной памяти, который допускается устанавливать на материнскую плату.
При выборе по данному параметру важно учитывать планируемое применение ПК и реальные потребности пользователя. Так, объемов до 32 ГБ включительно вполне хватит для решения любых задач базового характера и комфортного запуска игр, но без существенного задела на апгрейд. 64 ГБ — оптимальный вариант для многих сценариев профессионального применения, а для наиболее ресурсоемких задач вроде 3D-рендеринга не будут пределом объемы памяти в 96 ГБ или даже 128 ГБ. Наиболее «вместительные» материнские платы совместимы с объемами 192 ГБ и более — в основном они представляют собой топовые решения для серверов и HEDT (см. «По направлению»).
Выбирать по данному параметру можно с запасом — в расчете на потенциальный апгрейд «оперативки», ведь установка дополнительных планок ОЗУ является простейшим способом повышения производительности системы. С учетом этого фактора многие сравнительно простые материнские платы поддерживают весьма значительные объемы RAM.
При выборе по данному параметру важно учитывать планируемое применение ПК и реальные потребности пользователя. Так, объемов до 32 ГБ включительно вполне хватит для решения любых задач базового характера и комфортного запуска игр, но без существенного задела на апгрейд. 64 ГБ — оптимальный вариант для многих сценариев профессионального применения, а для наиболее ресурсоемких задач вроде 3D-рендеринга не будут пределом объемы памяти в 96 ГБ или даже 128 ГБ. Наиболее «вместительные» материнские платы совместимы с объемами 192 ГБ и более — в основном они представляют собой топовые решения для серверов и HEDT (см. «По направлению»).
Выбирать по данному параметру можно с запасом — в расчете на потенциальный апгрейд «оперативки», ведь установка дополнительных планок ОЗУ является простейшим способом повышения производительности системы. С учетом этого фактора многие сравнительно простые материнские платы поддерживают весьма значительные объемы RAM.
M.2 разъем
Количество разъемов M.2, предусмотренных в конструкции материнской платы. Встречаются материнки на 1 разъем М.2 , на 2 разъема , на 3 разъема и более.
Разъем M.2 создан для подключения продвинутых внутренних устройств в миниатюрном форм-факторе — в частности, скоростных SSD-накопителей, а также плат расширения вроде модулей Wi-Fi и Bluetooth. Однако разъемы, предназначенные для подключения только периферии (Key E), в данное число не входят. В наше время это один из самых современных и продвинутых способов подключения комплектующих. Но стоит учитывать, что через этот разъем могут реализовываться разные интерфейсы — SATA либо PCI-E, причем не обязательно оба сразу. Подробнее см. «Интерфейс M.2»; здесь же отметим, что SATA имеет невысокую скорость и используется в основном для бюджетных накопителей, а PCI-E применяется для продвинутых твердотельных модулей и подходит также для других видов внутренней периферии.
Соответственно, количество M.2 — это число комплектующих такого формата, которое можно одновременно подключить к «материнке». При этом немало современных плат, особенно среднего и топового уровня, оснащаются двумя и более M.2 разъемами, причем именно с поддержкой PCI-E.
Разъем M.2 создан для подключения продвинутых внутренних устройств в миниатюрном форм-факторе — в частности, скоростных SSD-накопителей, а также плат расширения вроде модулей Wi-Fi и Bluetooth. Однако разъемы, предназначенные для подключения только периферии (Key E), в данное число не входят. В наше время это один из самых современных и продвинутых способов подключения комплектующих. Но стоит учитывать, что через этот разъем могут реализовываться разные интерфейсы — SATA либо PCI-E, причем не обязательно оба сразу. Подробнее см. «Интерфейс M.2»; здесь же отметим, что SATA имеет невысокую скорость и используется в основном для бюджетных накопителей, а PCI-E применяется для продвинутых твердотельных модулей и подходит также для других видов внутренней периферии.
Соответственно, количество M.2 — это число комплектующих такого формата, которое можно одновременно подключить к «материнке». При этом немало современных плат, особенно среднего и топового уровня, оснащаются двумя и более M.2 разъемами, причем именно с поддержкой PCI-E.




