Socket
Тип сокета (разъёма для процессора), которым оснащена материнская плата. Различным моделям процессоров соответствуют различные типы сокетов, и перед покупкой материнской платы стоит отдельно уточнить, соответствует ли тип разъёма на ней типу разъёма для желаемого процессора.
Соответственно, производители материнских плат представляют платформы для актуальных процессоров Intel
1200,
1700,
1851 и AMD
AM4,
AM5.
Форм-фактор
Форм-фактор материнской платы определяет прежде всего её физические размеры, и, соответственно, ряд параметров, непосредственно с ними связанных: тип корпуса компьютера, способ установки, тип разъёма питания, количество слотов под дополнительные платы (слотов расширения) и т.п. На данный момент существуют такие основные форм-факторы материнских плат:
—
ATX. Один из наиболее распространённых форм-факторов материнских плат для ПК. Стандартный размер такой платы — 30,5х24,4 см, она имеет до 7 слотов расширения и 24-контактный либо (реже, в старых моделях) 20-контактный разъём питания.
—
Micro-ATX. Слегка уменьшенная версия форм-фактора ATX, с более компактными габаритами (обычно 24,4х24,4 см) и, соответственно, меньшим количеством мест под периферию — гнезд под «оперативку» обычно всего два, слотов расширения — от двух до четырех. Тем не менее, несмотря на ограниченные размеры, такие платы могут предназначаться и для довольно мощных систем.
—
Mini-ITX. Материнские платы компактных размеров (17х17 см). Предназначены для использования прежде всего в компьютерах малого форм-фактора (small form-factor, SFF), проще говоря — компактных ПК. По монтажным спецификациям и расположению разъёмов и слотов совместимы с корпусами стандарта ATX. Обычно имеют один слот расширения.
—
mini-STX. Ещё один предста
...витель компактных форм-факторов, предполагающий размер платы 140х147 мм. Таким образом, общий размер получается почти на треть меньше, чем у mini-ITX. При этом подобные платы нередко имеют посадочные места под довольно мощные процессоры (например, сокет LGA 1151 для чипов Intel Core) и делаются в расчёте на соответствующие значения TDP. А вот слоты расширения, как правило, отсутствуют.
— micro-DTX. Сравнительно новый компактный форм-фактор, встречающийся нечасто, в основном среди довольно специфических материнских плат — в частности, моделей, рассчитанных на корпуса в форм-факторе PIO. Такой форм-фактор характеризуется очень небольшими размерами и весом и позволяет закрепить корпус прямо за монитором, на стандартном креплении VESA. Одной из особенностей «материнок» под такие системы является то, что видеокарта в них устанавливается вдоль платы, а не перпендикулярно — соответственно, разъём PCI-E 16x (см. ниже) имеет нестандартное расположение. При этом по крепёжным элементам платы micro-DTX аналогичны microATX и могут использоваться в корпусах соответствующего форм-фактора (разве что для корректной установки видеокарты может потребоваться дополнительное оснащение). Стандартный размер такой платы — 170 х 170 мм, аналогично mini-ITX.
— mini-DTX. Промежуточный формат между описанным выше microDTX и оригинальным DTX; иногда также описывается как удлиненная версия mini-ITX. Имеет стандартный размер 170 x 203 мм и может оснащаться двумя слотами расширения (у mini-ITX и mini-DTX такой слот один); по применению полностью аналогичен — предназначается в основном для компактных корпусов, в частности, компьютеров типа HTPC.
— XL-ATX. Увеличенная разновидность форм-фактора ATX. Пока ещё не является общепринятым стандартом, варианты размеров включают, в частности, 32,5х24,4 см с 8 слотами расширения и 34,3х26,2 см с количеством дополнительных слотов до 9.
— Thin mini-ITX. «Тонкая» разновидность описанного выше уменьшенного форм-фактора mini-ITX: согласно официальной спецификации, общая толщина платы thin mini-ITX не должна превышать 25 мм. Также предназначен для наиболее миниатюрных компьютеров — в частности, HTPC.
— E-ATX. Буква E в названии данного форм-фактора расшифровывается как «Extended» — расширенный. В соответствии с названием, E-ATX представляет собой ещё одну увеличенную разновидность ATX, использующую платы размером 30,5х33 см.
— EEB. Полное название SSI EEB. Форм-фактор, применяемый в серверных системах (см. «По направлению»), предусматривает размер платы 30,5х33 см.
— CEB. Полное название — SSI CEB. Ещё один форм-фактор «серверных» материнских плат. Фактически представляет собой более узкую версию описанного выше EEB, с уменьшенной до 25,9 см шириной (при той же высоте 30,5 см).
— flex-ATX. Одна из компактных вариаций ATX, предусматривающая размеры платы не более 229х191 мм, а также не более 3 слотов расширения. При этом по расположению крепёжных отверстий данный стандарт идентичен microATX; собственно, он разрабатывался как потенциальная замена для последнего, однако по ряду причин особого распространения не получил, хотя и продолжает выпускаться.
— Нестандартный (Custom). Также используется название Proprietary. Материнские платы, не соответствующие стандартным форм-факторам и рассчитанные на корпуса особых размеров (как правило, фирменные).Фазы питания
Количество фаз питания процессора, предусмотренное в материнской плате.
Очень упрощенно фазы можно описать как электронные блоки особой конструкции, через которые питание поступает на процессор. Задача таких блоков заключается в том, чтобы оптимизировать это питание, в частности свести к минимуму скачки мощности при изменении нагрузки на процессор. В целом чем больше фаз — тем ниже нагрузка на каждую из них, тем стабильнее питание и долговечнее электроника платы. А чем мощнее CPU и чем больше в нем ядер — тем больше фаз требуется для него; это количество еще более увеличивается, если процессор планируется разгонять. К примеру, для обычного четырехъядерного чипа нередко оказывается достаточно всего четырех фаз, а для разогнанного их может понадобиться не меньше восьми. Именно из-за этого у мощных процессоров могут возникать проблемы при использовании на недорогих малофазных «материнках».
Детальные рекомендации по выбору количества фаз под конкретные серии и модели CPU можно найти в специальных источниках (в том числе документации на сам процессор). Здесь же отметим, что при большом количестве фаз на материнке (более 8) часть из них может быть виртуальными. Для этого реальные электронные блоки дополняются удвоителями или даже утроителями, что, формально, увеличивает число фаз: например, 12 заявленных фаз могут представлять собой 6 физических блоков с удвоителями. Однако виртуальные фазы сильно уступают реальным по возможностям — по сути, они пр...едставляю собой лишь дополнения, слегка улучшающие характеристики реальных фаз. Так что, скажем, в нашем примере корректнее говорить не о двенадцати, а всего о шести (хотя и улучшенных) фазах. Эти нюансы нужно обязательно уточнять при выборе материнки.
LED подсветка
Наличие собственной светодиодной
подсветки у материнской платы. Данная особенность не влияет на функционал «материнки», зато придает ей необычный внешний вид. Поэтому обычному пользователю навряд ли имеет смысл специально искать подобную модель (ему достаточно
материнской платы без подсветки), а вот для любителей моддинга подсветка может оказаться очень кстати.
LED-подсветка может иметь вид отдельных огоньков либо светодиодных лент, выполняться в разных цветах (иногда — с возможностью выбора цвета) и поддерживать дополнительные эффекты — мигание, мерцание, синхронизацию с другими компонентами (см. «Синхронизация подсветки») и т. п. Конкретные возможности зависят от модели «материнки».
Синхронизация подсветки
Технология синхронизации, предусмотренная в плате с LED-подсветкой (см. выше).
Сама по себе синхронизация позволяет «согласовать» подсветку материнской платы с подсветкой других компонентов системы — корпуса, видеокарты, клавиатуры, мыши и т. п. Благодаря такому согласованию все компоненты могут синхронно менять цвет, одновременно включаться/отключаться и т. п. Конкретные особенности работы такой подсветки зависят от применяемой технологии синхронизации, а она, как правило, у каждого производителя своя (Mystic Light Sync у MSI, RGB Fusion у Gigabyte и т. п.). Также от этого зависит совместимость компонентов: все они должны поддерживать одну технологию. Так что проще всего добиться совместимости подсветки, собрав комплектующие от одного производителя.
Размеры (ВхШ)
Размеры материнской платы в высоту и ширину. Предполагается, что традиционное размещение материнских плат — вертикальное, поэтому в данном случае один из габаритов называют не длиной, а высотой.
Размеры материнских плат во многом определяются их форм-факторами (см. выше), однако размер конкретной платы может несколько отличаться от стандарта, принятого для данного форм-фактора. Кроме того, уточнить размеры по характеристикам конкретной «материнки» обычно проще, чем искать или вспоминать общую информацию по форм-фактору. Поэтому данные о размере могут приводиться даже для моделей, вполне соответствующих стандарту.
Третий размер — толщина — по ряду причин считается менее важным, поэтому его часто опускают.
Чипсет
У компании AMD актуальными на сегодня моделями чипсетов являются
B450,
A520,
B550,
X570,
A620,
B650,
B650E,
X670,
X670E,
B840,
B850,
X870,
X870E. Для Intel, в свою очередь, список чипсетов выглядит так:
X299,
H410,
B460,
H470,
Z490,
H510,
B560,
H570,
Z590,
H610,
B660,
H670,
Z690,
B760,
Z790,
H810,
B860,
Z890.
Чипсет представляет собой набор микросхем на материнской плате, через который непосредственно осуществляется взаимодействие
...отдельных компонентов системы: процессора, RAM, накопителей, аудио- и видеоадаптеров, сетевых контроллеров и т. п. Технически такой набор состоит из двух частей — северного и южного моста. Ключевым элементом является северный мост, он связывает между собой процессор, память, видеокарту и южный мост (вместе с управляемыми им устройствами). Поэтому в качестве модели чипсета нередко указывают именно название северного моста, а модель южного моста уточняют отдельно (см. ниже); именно такая схема используется в материнских платах традиционной компоновки, где мосты выполняются в виде отдельных микросхем. Встречаются также решения, где оба моста объединены в одном чипе; для них может указываться название чипсета целиком.
Как бы то ни было, зная модель чипсета, можно найти различные дополнительные данные по нему — от общих обзоров до специальных инструкций. Рядовому пользователю подобная информация, как правило, не требуется, однако она может пригодиться для различных профессиональных задач.DDR4
Количество слотов под планки оперативной памяти стандарта DDR4, предусмотренное в материнской плате.
DDR4 — дальнейшее (после третьей версии) развитие стандарта DDR, выпущенное в 2014 году. Улучшения, по сравнению с DDR3, традиционны — увеличение скорости работы и снижение энергопотребления; объем одного модуля может составлять от 2 до 128 ГБ. Именно на этот стандарт RAM рассчитано большинство современных материнских плат; количество слотов под DDR4 обычно составляет
2 или
4, реже —
6 и более.
DDR5
Количество слотов под планки оперативной памяти стандарта DDR5, предусмотренное в материнской плате.
DDR5 внедряется на замену четвёртой версии стандарта DDR с конца 2020 года. В нём предусматривается прирост производительности подсистемы памяти и наращивание пропускной способности по сравнению с DDR4 примерно на 10 %. Вместо одного 64-битного канала данных DDR5 использует пару независимых 32-битных каналов, которые работают с 16-байтными пакетами и позволяют доставлять 64 байта информации за такт по каждому каналу. Новые модули памяти требуют напряжения 1.1 В, а максимальный объём одной планки DDR5 может достигать внушительных 128 ГБ. Могу встречаться материнки на 4 или
на 2 порта DDR5.