Сравнение MSI MPG B550 GAMING PLUS vs Asus TUF GAMING B550-PLUS
Добавить в сравнение | ![]() | ![]() |
|---|---|---|
| MSI MPG B550 GAMING PLUS | Asus TUF GAMING B550-PLUS | |
| Сравнить цены 1 | от 85 990 тг. | |
| ТОП продавцы | ||
| По направлению | игровая для разгона (overclocking) | игровая для разгона (overclocking) |
| Socket | AMD AM4 | AMD AM4 |
| Форм-фактор | ATX | ATX |
| Фазы питания | 12 | 10 |
| Радиатор VRM | ||
| LED подсветка | ||
| Синхронизация подсветки | MSI Mystic Light Sync | Asus Aura Sync |
| Размеры (ВхШ) | 305x244 мм | 305x244 мм |
Чипсет | ||
| Чипсет | AMD B550 | AMD B550 |
| BIOS | Ami | Ami |
| UEFI BIOS | ||
Оперативная память | ||
| DDR4 | 4 слота(ов) | 4 слота(ов) |
| Форм-фактор слота для памяти | DIMM | DIMM |
| Режим работы | 2-х канальный | 2-х канальный |
| Максимальная тактовая частота | 4400 МГц | 4600 МГц |
| Максимальный объем памяти | 128 ГБ | 128 ГБ |
| Поддержка XMP | ||
Подключение накопителей | ||
| SATA 3 (6 Гбит/с) | 6 шт | 6 шт |
| M.2 разъем | 2 шт | 3 шт |
| Интерфейс M.2 | 1xSATA/PCI-E 4x, 1xPCI-E 4x | 2xSATA/PCI-E 4x |
| Охлаждение SSD M.2 | ||
| Интегрированный RAID контроллер | ||
Слоты плат расширения | ||
| Слотов PCI-E 1x | 2 шт | 3 шт |
| Слотов PCI-E 16x | 2 шт | 2 шт |
| Режимы PCI-E | 16x/4x | 16x/4x |
| Поддержка PCI Express | 4.0 | 4.0 |
| Поддержка CrossFire (AMD) | ||
| Стальные PCI-E разъемы | ||
Коннекторы на плате | ||
| TPM-коннектор | ||
| USB A 2.0 | 2 шт | 2 шт |
| USB A 5Gbps (3.2 gen1) | 1 шт | 1 шт |
| USB C 5Gbps (3.2 gen1) | 1 шт | |
| Разъем Thunderbolt AIC | v3 1 шт | |
| ARGB LED strip | 1 шт | |
| RGB LED strip | 2 шт | |
| Дополнительно | Thermal sensor, Clear CMOS, COM port | |
Видеовыходы | ||
| Выход HDMI | ||
| Версия HDMI | v.2.1 | v.2.1 |
| DisplayPort | ||
| Версия DisplayPort | v.1.4 | |
Интегрированное аудио | ||
| Аудиочип | Realtek ALC892 | Realtek ALC S1200A |
| Звук (каналов) | 7.1 | 7.1 |
| Оптический S/P-DIF | ||
Сетевые интерфейсы | ||
| LAN (RJ-45) | 1 Гбит/с | 2.5 Гбит/с |
| Кол-во LAN-портов | 1 шт | 1 шт |
| LAN контроллер | Realtek 8111H | Realtek RTL8125B |
Разъемы на задней панели | ||
| USB 2.0 | 4 шт | 2 шт |
| USB A 5Gbps (3.2 gen1) | 2 шт | 4 шт |
| USB A 10Gbps (3.2 gen2) | 1 шт | 1 шт |
| USB C 10Gbps (3.2 gen2) | 1 шт | 1 шт |
| PS/2 | 1 шт | |
| BIOS FlashBack | ||
Разъемы питания | ||
| Основной разъем питания | 24-pin | 24-pin |
| Питание процессора | 8-pin | 8-pin |
| Разъемов питания кулеров | 8 шт | 6 шт |
| CPU Fan 4-pin | 1 шт | 2 шт |
| CPU/Water Pump Fan 4-pin | 1 шт | 1 шт |
| Chassis/Water Pump Fan 4-pin | 6 шт | 3 шт |
| Дата добавления на E-Katalog | октябрь 2020 | июль 2020 |
Сравниваем MSI MPG B550 GAMING PLUS и Asus TUF GAMING B550-PLUS
Сравнение цен
Возможно, вас заинтересует
Мои сравнения
MSI MPG B550 GAMING PLUS часто сравнивают
Asus TUF GAMING B550-PLUS часто сравнивают
Глоссарий
Фазы питания
Количество фаз питания процессора, предусмотренное в материнской плате.
Очень упрощенно фазы можно описать как электронные блоки особой конструкции, через которые питание поступает на процессор. Задача таких блоков заключается в том, чтобы оптимизировать это питание, в частности свести к минимуму скачки мощности при изменении нагрузки на процессор. В целом чем больше фаз — тем ниже нагрузка на каждую из них, тем стабильнее питание и долговечнее электроника платы. А чем мощнее CPU и чем больше в нем ядер — тем больше фаз требуется для него; это количество еще более увеличивается, если процессор планируется разгонять. К примеру, для обычного четырехъядерного чипа нередко оказывается достаточно всего четырех фаз, а для разогнанного их может понадобиться не меньше восьми. Именно из-за этого у мощных процессоров могут возникать проблемы при использовании на недорогих малофазных «материнках».
Детальные рекомендации по выбору количества фаз под конкретные серии и модели CPU можно найти в специальных источниках (в том числе документации на сам процессор). Здесь же отметим, что при большом количестве фаз на материнке (более 8) часть из них может быть виртуальными. Для этого реальные электронные блоки дополняются удвоителями или даже утроителями, что, формально, увеличивает число фаз: например, 12 заявленных фаз могут представлять собой 6 физических блоков с удвоителями. Однако виртуальные фазы сильно уступают реальным по возможностям — по сути, они пр...едставляю собой лишь дополнения, слегка улучшающие характеристики реальных фаз. Так что, скажем, в нашем примере корректнее говорить не о двенадцати, а всего о шести (хотя и улучшенных) фазах. Эти нюансы нужно обязательно уточнять при выборе материнки.
Очень упрощенно фазы можно описать как электронные блоки особой конструкции, через которые питание поступает на процессор. Задача таких блоков заключается в том, чтобы оптимизировать это питание, в частности свести к минимуму скачки мощности при изменении нагрузки на процессор. В целом чем больше фаз — тем ниже нагрузка на каждую из них, тем стабильнее питание и долговечнее электроника платы. А чем мощнее CPU и чем больше в нем ядер — тем больше фаз требуется для него; это количество еще более увеличивается, если процессор планируется разгонять. К примеру, для обычного четырехъядерного чипа нередко оказывается достаточно всего четырех фаз, а для разогнанного их может понадобиться не меньше восьми. Именно из-за этого у мощных процессоров могут возникать проблемы при использовании на недорогих малофазных «материнках».
Детальные рекомендации по выбору количества фаз под конкретные серии и модели CPU можно найти в специальных источниках (в том числе документации на сам процессор). Здесь же отметим, что при большом количестве фаз на материнке (более 8) часть из них может быть виртуальными. Для этого реальные электронные блоки дополняются удвоителями или даже утроителями, что, формально, увеличивает число фаз: например, 12 заявленных фаз могут представлять собой 6 физических блоков с удвоителями. Однако виртуальные фазы сильно уступают реальным по возможностям — по сути, они пр...едставляю собой лишь дополнения, слегка улучшающие характеристики реальных фаз. Так что, скажем, в нашем примере корректнее говорить не о двенадцати, а всего о шести (хотя и улучшенных) фазах. Эти нюансы нужно обязательно уточнять при выборе материнки.
Синхронизация подсветки
Технология синхронизации, предусмотренная в плате с LED-подсветкой (см. выше).
Сама по себе синхронизация позволяет «согласовать» подсветку материнской платы с подсветкой других компонентов системы — корпуса, видеокарты, клавиатуры, мыши и т. п. Благодаря такому согласованию все компоненты могут синхронно менять цвет, одновременно включаться/отключаться и т. п. Конкретные особенности работы такой подсветки зависят от применяемой технологии синхронизации, а она, как правило, у каждого производителя своя (Mystic Light Sync у MSI, RGB Fusion у Gigabyte и т. п.). Также от этого зависит совместимость компонентов: все они должны поддерживать одну технологию. Так что проще всего добиться совместимости подсветки, собрав комплектующие от одного производителя.
Сама по себе синхронизация позволяет «согласовать» подсветку материнской платы с подсветкой других компонентов системы — корпуса, видеокарты, клавиатуры, мыши и т. п. Благодаря такому согласованию все компоненты могут синхронно менять цвет, одновременно включаться/отключаться и т. п. Конкретные особенности работы такой подсветки зависят от применяемой технологии синхронизации, а она, как правило, у каждого производителя своя (Mystic Light Sync у MSI, RGB Fusion у Gigabyte и т. п.). Также от этого зависит совместимость компонентов: все они должны поддерживать одну технологию. Так что проще всего добиться совместимости подсветки, собрав комплектующие от одного производителя.
Максимальная тактовая частота
Предельная скорость работы модуля, при которой контроллер памяти, материнская плата и сам модуль гарантированно стабильны (по JEDEC или профилям XMP/EXPO). На практике это значение определяет пропускную способность: чем выше частота (DDR4-3200 против DDR4-2666, DDR5-6400 против DDR5-5600), тем быстрее обмен данными, особенно заметно в задачах, чувствительных к памяти — играх с интегрированной графикой, обработке фото/видео, архивации. Важно понимать различия с таймингами: высокая частота ускоряет поток, а низкие задержки сокращают отклик; баланс даёт лучший результат. Если процессор или плата не поддерживают заявленную планкой частоту, ОЗУ запустится на меньшем значении; смешивание модулей выровняет частоту по «слабому» комплекту. Часто для достижения максимума требуется включить профиль XMP/EXPO в BIOS и обеспечить адекватное охлаждение и питание — это не разгон, а корректная активация паспортного режима.
Практически: если вы собираете недорогой ПК под офис и веб — берите модули с «максималкой» на уровне DDR4-3200 или DDR5-4800/5600 MT/s и получите предсказуемую стабильность; для массового гейминга и стриминга оптимальны комплекты DDR4-3600 или DDR5-5600/6000, где баланс частоты и таймингов даёт лучший FPS-за-гривню; творческие задачи и многопоточность выигрывают от DDR5-6000/6400–7200, а встроенная графика особенно чувствительна к пропускной способности — там высокие профили 7200–8000+ MT/s добавляют «бесплатные» кадры, если плата и контроллер тянут такие режимы.
Практически: если вы собираете недорогой ПК под офис и веб — берите модули с «максималкой» на уровне DDR4-3200 или DDR5-4800/5600 MT/s и получите предсказуемую стабильность; для массового гейминга и стриминга оптимальны комплекты DDR4-3600 или DDR5-5600/6000, где баланс частоты и таймингов даёт лучший FPS-за-гривню; творческие задачи и многопоточность выигрывают от DDR5-6000/6400–7200, а встроенная графика особенно чувствительна к пропускной способности — там высокие профили 7200–8000+ MT/s добавляют «бесплатные» кадры, если плата и контроллер тянут такие режимы.
M.2 разъем
Количество разъемов M.2, предусмотренных в конструкции материнской платы. Встречаются материнки на 1 разъем М.2 , на 2 разъема , на 3 разъема и более.
Разъем M.2 создан для подключения продвинутых внутренних устройств в миниатюрном форм-факторе — в частности, скоростных SSD-накопителей, а также плат расширения вроде модулей Wi-Fi и Bluetooth. Однако разъемы, предназначенные для подключения только периферии (Key E), в данное число не входят. В наше время это один из самых современных и продвинутых способов подключения комплектующих. Но стоит учитывать, что через этот разъем могут реализовываться разные интерфейсы — SATA либо PCI-E, причем не обязательно оба сразу. Подробнее см. «Интерфейс M.2»; здесь же отметим, что SATA имеет невысокую скорость и используется в основном для бюджетных накопителей, а PCI-E применяется для продвинутых твердотельных модулей и подходит также для других видов внутренней периферии.
Соответственно, количество M.2 — это число комплектующих такого формата, которое можно одновременно подключить к «материнке». При этом немало современных плат, особенно среднего и топового уровня, оснащаются двумя и более M.2 разъемами, причем именно с поддержкой PCI-E.
Разъем M.2 создан для подключения продвинутых внутренних устройств в миниатюрном форм-факторе — в частности, скоростных SSD-накопителей, а также плат расширения вроде модулей Wi-Fi и Bluetooth. Однако разъемы, предназначенные для подключения только периферии (Key E), в данное число не входят. В наше время это один из самых современных и продвинутых способов подключения комплектующих. Но стоит учитывать, что через этот разъем могут реализовываться разные интерфейсы — SATA либо PCI-E, причем не обязательно оба сразу. Подробнее см. «Интерфейс M.2»; здесь же отметим, что SATA имеет невысокую скорость и используется в основном для бюджетных накопителей, а PCI-E применяется для продвинутых твердотельных модулей и подходит также для других видов внутренней периферии.
Соответственно, количество M.2 — это число комплектующих такого формата, которое можно одновременно подключить к «материнке». При этом немало современных плат, особенно среднего и топового уровня, оснащаются двумя и более M.2 разъемами, причем именно с поддержкой PCI-E.
Интерфейс M.2
Электрические (логические) интерфейсы, реализуемые через физические разъемы M.2 в материнской плате.
Подробнее о таких разъемах см. выше. Здесь же отметим, что они могут работать с двумя видами интерфейсов:
Подробнее о таких разъемах см. выше. Здесь же отметим, что они могут работать с двумя видами интерфейсов:
- SATA — стандарт, изначально созданный для жестких дисков. Обычно в M.2 поддерживается наиболее новая версия — SATA 3; однако даже она заметно уступает PCI-E по скорости (600 МБ/с) и функционалу (только накопители);
- PCI-E — наиболее распространенный современный интерфейс для подключения внутренней периферии (по другому NVMe). Подходит как для различных плат расширения (таких, как беспроводные адаптеры), так и для накопителей, при этом скорости PCI-E позволяют полностью реализовать потенциал современных SSD. Максимальная скорость обмена данными зависит от версии этого интерфейса и от числа линий. В современных разъемах M.2 можно встретить PCI-E версий 3.0 и 4.0, со скоростями около 1 ГБ/с и 2 ГБ/с на одну линию соответственно; а число линий может составлять 1, 2 или 4 (PCI-E 1x, 2x и 4x соответственно)
Слотов PCI-E 1x
Количество слотов PCI-E (PCI-Express) 1x, установленных на материнской плате. Встречаются материнки на 1 слот PCI-E 1x, на 2 разъема PCI-E 1x, на 3 порта PCI-E 1x и даже более.
Шина PCI Express используется для подключения различных плат расширения — сетевых и звуковых карт, видеоадаптеров, ТВ-тюнеров и даже SSD-накопителей. Цифра в названии указывает на количество линий PCI-E (каналов передачи данных), поддерживаемых данным слотом; чем больше линий — тем выше пропускная способность. Соответственно, PCI-E 1x — это базовая, самая медленная разновидность данного интерфейса. Скорость передачи данных у таких слотов зависит от версии PCI-E (см. «Поддержка PCI Express»): в частности, она составляет чуть менее 1 ГБ/с для версии 3.0 и чуть менее 2 ГБ/с для 4.0.
Отдельно отметим, что общее правило для PCI-E таково: плату нужно подключать к слоту с таким же или большим количеством линий. Таким образом, с PCI-E 1x будут гарантированно совместимы только платы на одну линию.
Шина PCI Express используется для подключения различных плат расширения — сетевых и звуковых карт, видеоадаптеров, ТВ-тюнеров и даже SSD-накопителей. Цифра в названии указывает на количество линий PCI-E (каналов передачи данных), поддерживаемых данным слотом; чем больше линий — тем выше пропускная способность. Соответственно, PCI-E 1x — это базовая, самая медленная разновидность данного интерфейса. Скорость передачи данных у таких слотов зависит от версии PCI-E (см. «Поддержка PCI Express»): в частности, она составляет чуть менее 1 ГБ/с для версии 3.0 и чуть менее 2 ГБ/с для 4.0.
Отдельно отметим, что общее правило для PCI-E таково: плату нужно подключать к слоту с таким же или большим количеством линий. Таким образом, с PCI-E 1x будут гарантированно совместимы только платы на одну линию.
USB C 5Gbps (3.2 gen1)
Количество коннекторов USB C 3.2 gen1, предусмотренных в материнской плате.
Коннекторы USB C (всех версий) используются для подключения к «материнке» портов USB C, расположенных на внешней стороне корпуса (обычно на передней панели, реже сверху или сбоку). Специальным кабелем такой порт соединяется с коннектором, при этом один коннектор, как правило, работает только с одним портом. Иными словами, количество коннекторов на материнской плате соответствует максимальному количеству корпусных разъемов USB C, которые можно с ней использовать.
Напомним, USB C является сравнительно новым типом USB-разъема, он выделяется небольшими размерами и двусторонней конструкцией; такие разъемы имеют свои технические особенности, поэтому под них нужно предусматривать отдельные коннекторы. А конкретно версия USB 3.2 gen1 (ранее известная как USB 3.1 gen1 и USB 3.0) обеспечивает скорость передачи данных до 4,8 Гбит/с. Кроме того, на разъеме USB C эта версия подключения может поддерживать технологию USB Power Delivery, позволяющую подавать на внешние устройства питание мощностью до 100 Вт; однако обязательной эта функция не является, ее наличие в коннекторах той или иной «материнки» стоит уточнять отдельно.
Коннекторы USB C (всех версий) используются для подключения к «материнке» портов USB C, расположенных на внешней стороне корпуса (обычно на передней панели, реже сверху или сбоку). Специальным кабелем такой порт соединяется с коннектором, при этом один коннектор, как правило, работает только с одним портом. Иными словами, количество коннекторов на материнской плате соответствует максимальному количеству корпусных разъемов USB C, которые можно с ней использовать.
Напомним, USB C является сравнительно новым типом USB-разъема, он выделяется небольшими размерами и двусторонней конструкцией; такие разъемы имеют свои технические особенности, поэтому под них нужно предусматривать отдельные коннекторы. А конкретно версия USB 3.2 gen1 (ранее известная как USB 3.1 gen1 и USB 3.0) обеспечивает скорость передачи данных до 4,8 Гбит/с. Кроме того, на разъеме USB C эта версия подключения может поддерживать технологию USB Power Delivery, позволяющую подавать на внешние устройства питание мощностью до 100 Вт; однако обязательной эта функция не является, ее наличие в коннекторах той или иной «материнки» стоит уточнять отдельно.
Разъем Thunderbolt AIC
5-пиновый разъём, позволяющий подключить карту расширения. Она же, в свою очередь, обеспечивает высокую скорость обмена данными (до 40 Гбит/с), возможность подключения внешних мониторов, скоростную зарядку совместимых устройств и т.п.
ARGB LED strip
Коннектор для подключения адресной светодиодной ленты в качестве декоративной подсветки корпуса компьютера. Этот тип «умных» лент основывается на особых светодиодах, каждый из которых состоит из LED-светила и встроенного контроллера, что позволяет гибко управлять светимостью по специальному цифровому протоколу и создавать потрясающие эффекты.









