Сравнение Zezzio ZH-C400 vs Zezzio ZH-C300
Добавить в сравнение | ![]() | ![]() |
|---|---|---|
| Zezzio ZH-C400 | Zezzio ZH-C300 | |
| Товар устарел | Товар устарел | |
Основное | ||
| Назначение | для процессора | для процессора |
| Тип | активный кулер | активный кулер |
| Выдув воздушного потока | вбок (рассеивание) | вбок (рассеивание) |
| Максимальный TDP | 125 Вт | |
Вентилятор | ||
| Кол-во вентиляторов | 1 шт | 1 шт |
| Диаметр вентилятора | 120 мм | 120 мм |
| Тип подшипника | гидродинамический | гидродинамический |
| Минимальные обороты | 800 об/мин | 800 об/мин |
| Максимальные обороты | 1800 об/мин | 1800 об/мин |
| Регулятор оборотов | авто (PWM) | авто (PWM) |
| Макс. воздушный поток | 62.47 CFM | 62.47 CFM |
| Наработка на отказ | 40 тыс. ч | |
| Возможность замены | ||
| Уровень шума | 37 дБ | 37 дБ |
| Источник питания | 4-pin | 4-pin |
Радиатор | ||
| Тепловых трубок | 4 шт | 3 шт |
| Контакт теплотрубок | прямой | прямой |
| Материал радиатора | алюминий/медь | алюминий/медь |
| Материал подложки | алюминий | алюминий |
| Socket | AMD AM4 AMD AM5 Intel 1150 Intel 1155/1156 Intel 2011 / 2011 v3 Intel 2066 Intel 1151 / 1151 v2 Intel 1200 Intel 1700 / 1851 | AMD AM4 AMD AM5 Intel 1150 Intel 1155/1156 Intel 2011 / 2011 v3 Intel 2066 Intel 1151 / 1151 v2 Intel 1200 Intel 1700 / 1851 |
Общее | ||
| Тип крепления | двусторонний (backplate) | двусторонний (backplate) |
| Гарантия производителя | 1 год | 1 год |
| Габариты | 120x90x155 мм | 120x90x155 мм |
| Высота | 155 мм | 155 мм |
| Вес | 495 г | 465 г |
| Дата добавления на E-Katalog | февраль 2023 | февраль 2023 |
Сравниваем Zezzio ZH-C400 и ZH-C300
Возможно, вас заинтересует
Мои сравнения
Глоссарий
Максимальный TDP
Максимальный TDP, обеспечиваемый системой охлаждения. Отметим, что данный параметр указывается только для решений, оснащенных радиаторами (см. «Тип»); для отдельно выполненных вентиляторов эффективность определяется другими параметрами, прежде всего значениями воздушного потока (см. выше).
TDP можно описать как количество тепла, которое система охлаждения способна отвести от обслуживаемого компонента. Соответственно, для нормальной работы всей системы нужно, чтобы TDP системы охлаждения был не ниже тепловыделения этого компонента (данные по тепловыделению обычно указываются в подробных характеристиках комплектующих). А лучше всего подбирать охладители с запасом по мощности хотя бы в 20 – 25 % — это даст дополнительную гарантию на случай форсированных режимов работы и нештатных ситуаций (в том числе засорения корпуса и снижения эффективности воздухообмена).
Что касается конкретных чисел, то наиболее скромные современные системы охлаждения обеспечивают TDP до 100 Вт, наиболее продвинутые — до 250 Вт и даже выше.
TDP можно описать как количество тепла, которое система охлаждения способна отвести от обслуживаемого компонента. Соответственно, для нормальной работы всей системы нужно, чтобы TDP системы охлаждения был не ниже тепловыделения этого компонента (данные по тепловыделению обычно указываются в подробных характеристиках комплектующих). А лучше всего подбирать охладители с запасом по мощности хотя бы в 20 – 25 % — это даст дополнительную гарантию на случай форсированных режимов работы и нештатных ситуаций (в том числе засорения корпуса и снижения эффективности воздухообмена).
Что касается конкретных чисел, то наиболее скромные современные системы охлаждения обеспечивают TDP до 100 Вт, наиболее продвинутые — до 250 Вт и даже выше.
Наработка на отказ
Общее время, которое вентилятор системы охлаждения способен гарантированно проработать до выхода из строя. Отметим, что при исчерпании этого времени устройство не обязательно сломается — многие современные вентиляторы имеют значительный запас прочности и способны проработать ещё какой-то период. В то же время оценивать общую долговечность системы охлаждения стоит именно по данному параметру.
Тепловых трубок
Количество тепловых трубок в системе охлаждения
Тепловая трубка представляет собой герметичную конструкцию, в которой находится легкокипящая жидкость. При нагреве одного конца трубки эта жидкость испаряется и конденсируется в другом конце, отбирая таким образом тепло у источника нагрева и передавая его охладителю. В наше время такие приспособления широко применяются в основном в процессорных системах охлаждения (см. «Назначение») — они соединяют между собой подложку, непосредственно контактирующую с CPU, и радиатор активного кулера. Производители подбирают число трубок, ориентируясь на общую производительность кулера (см. «Максимальный TDP»); однако модели со схожими показателями TDP все же могут заметно различаться по данному параметру. В таких случаях стоит учитывать следующее: увеличение числа тепловых трубок повышает эффективность передачи тепла, однако увеличивает также габариты, вес и стоимость всей конструкции.
Что касается количества, то в простейших моделях предусматривается 1 – 2 тепловые трубки, а в наиболее продвинутых и мощных процессорных системах это число может составлять 7 и более.
Тепловая трубка представляет собой герметичную конструкцию, в которой находится легкокипящая жидкость. При нагреве одного конца трубки эта жидкость испаряется и конденсируется в другом конце, отбирая таким образом тепло у источника нагрева и передавая его охладителю. В наше время такие приспособления широко применяются в основном в процессорных системах охлаждения (см. «Назначение») — они соединяют между собой подложку, непосредственно контактирующую с CPU, и радиатор активного кулера. Производители подбирают число трубок, ориентируясь на общую производительность кулера (см. «Максимальный TDP»); однако модели со схожими показателями TDP все же могут заметно различаться по данному параметру. В таких случаях стоит учитывать следующее: увеличение числа тепловых трубок повышает эффективность передачи тепла, однако увеличивает также габариты, вес и стоимость всей конструкции.
Что касается количества, то в простейших моделях предусматривается 1 – 2 тепловые трубки, а в наиболее продвинутых и мощных процессорных системах это число может составлять 7 и более.

