Тёмная версия
Казахстан
Каталог   /   Компьютерная техника   /   Комплектующие   /   Системы охлаждения

Сравнение Deepcool AG300 vs Deepcool AG200

Добавить в сравнение
Deepcool AG300
Deepcool AG200
Deepcool AG300Deepcool AG200
Сравнить цены 9Сравнить цены 9
ТОП продавцы
Основное
Назначениедля процессорадля процессора
Типактивный кулерактивный кулер
Выдув воздушного потокавбок (рассеивание)вбок (рассеивание)
Максимальный TDP100 Вт
Вентилятор
Кол-во вентиляторов1 шт1 шт
Диаметр вентилятора92 мм92 мм
Тип подшипникагидродинамическийгидродинамический
Минимальные обороты500 об/мин500 об/мин
Максимальные обороты3050 об/мин3050 об/мин
Регулятор оборотовавто (PWM)авто (PWM)
Макс. воздушный поток36.75 CFM36.75 CFM
Статическое давление2.89 мм H2O2.89 мм H2O
Возможность замены
Уровень шума31 дБ31 дБ
Источник питания4-pin4-pin
Радиатор
Тепловых трубок3 шт2 шт
Контакт теплотрубокпрямойпрямой
Материал радиатораалюминий/медьалюминий/медь
Материал подложкиалюминийалюминий
Socket
AMD AM4
AMD AM5
Intel 1150
Intel 1155/1156
Intel 1151 / 1151 v2
Intel 1200
Intel 1700 / 1851
AMD AM4
AMD AM5
Intel 1150
Intel 1155/1156
Intel 1151 / 1151 v2
Intel 1200
Intel 1700 / 1851
Общее
Тип креплениязащелкизащелки
Габариты119x77x129 мм119x77x133 мм
Высота129 мм133 мм
Вес350 г304 г
Дата добавления на E-Katalogдекабрь 2022декабрь 2022
Сравнение цен

Максимальный TDP

Максимальный TDP, обеспечиваемый системой охлаждения. Отметим, что данный параметр указывается только для решений, оснащенных радиаторами (см. «Тип»); для отдельно выполненных вентиляторов эффективность определяется другими параметрами, прежде всего значениями воздушного потока (см. выше).

TDP можно описать как количество тепла, которое система охлаждения способна отвести от обслуживаемого компонента. Соответственно, для нормальной работы всей системы нужно, чтобы TDP системы охлаждения был не ниже тепловыделения этого компонента (данные по тепловыделению обычно указываются в подробных характеристиках комплектующих). А лучше всего подбирать охладители с запасом по мощности хотя бы в 20 – 25 % — это даст дополнительную гарантию на случай форсированных режимов работы и нештатных ситуаций (в том числе засорения корпуса и снижения эффективности воздухообмена).

Что касается конкретных чисел, то наиболее скромные современные системы охлаждения обеспечивают TDP до 100 Вт, наиболее продвинутые — до 250 Вт и даже выше.

Тепловых трубок

Количество тепловых трубок в системе охлаждения

Тепловая трубка представляет собой герметичную конструкцию, в которой находится легкокипящая жидкость. При нагреве одного конца трубки эта жидкость испаряется и конденсируется в другом конце, отбирая таким образом тепло у источника нагрева и передавая его охладителю. В наше время такие приспособления широко применяются в основном в процессорных системах охлаждения (см. «Назначение») — они соединяют между собой подложку, непосредственно контактирующую с CPU, и радиатор активного кулера. Производители подбирают число трубок, ориентируясь на общую производительность кулера (см. «Максимальный TDP»); однако модели со схожими показателями TDP все же могут заметно различаться по данному параметру. В таких случаях стоит учитывать следующее: увеличение числа тепловых трубок повышает эффективность передачи тепла, однако увеличивает также габариты, вес и стоимость всей конструкции.

Что касается количества, то в простейших моделях предусматривается 1 – 2 тепловые трубки, а в наиболее продвинутых и мощных процессорных системах это число может составлять 7 и более.

Габариты

Общие габариты системы охлаждения. Для водяных систем (см. «Тип») в данном пункте указывается размер внешнего радиатора (размеры ватерблока в таких устройствах невелики, и уточнять их особо незачем).

В целом это достаточно очевидный параметр. Отметим только, что для корпусных вентиляторов (см. там же) особое значение имеет толщина — от нее напрямую зависит, сколько пространства устройство займет внутри системника. К вентиляторам с тонким корпусом при этом принято относить модели, в которых данный размер не превышает 20 мм.

Высота

Система охлаждения должна без проблем входить в компьютерный корпус. Подавляющее большинство производителей корпусов указывают в характеристиках, кулер какой максимальной высоты можно установить на их шасси. От этого значения и необходимо отталкиваться при выборе системы охлаждения. С кулером не по размеру придется оставлять нараспашку боковую стенку корпуса, что нарушает выстроенную схему циркуляции воздушных потоков и провоцирует загрязнение внутреннего пространства системного блока пылью.
Deepcool AG300 часто сравнивают