Сравнение Deepcool AG300 vs Deepcool AG200
Добавить в сравнение | ![]() | ![]() |
|---|---|---|
| Deepcool AG300 | Deepcool AG200 | |
| Сравнить цены 5 | Сравнить цены 5 | |
| ТОП продавцы | ||
Основное | ||
| Назначение | для процессора | для процессора |
| Тип | активный кулер | активный кулер |
| Выдув воздушного потока | вбок (рассеивание) | вбок (рассеивание) |
| Максимальный TDP | 100 Вт | |
Вентилятор | ||
| Кол-во вентиляторов | 1 шт | 1 шт |
| Диаметр вентилятора | 92 мм | 92 мм |
| Тип подшипника | гидродинамический | гидродинамический |
| Минимальные обороты | 500 об/мин | 500 об/мин |
| Максимальные обороты | 3050 об/мин | 3050 об/мин |
| Регулятор оборотов | авто (PWM) | авто (PWM) |
| Макс. воздушный поток | 36.75 CFM | 36.75 CFM |
| Статическое давление | 2.89 мм H2O | 2.89 мм H2O |
| Возможность замены | ||
| Уровень шума | 31 дБ | 31 дБ |
| Источник питания | 4-pin | 4-pin |
Радиатор | ||
| Тепловых трубок | 3 шт | 2 шт |
| Контакт теплотрубок | прямой | прямой |
| Материал радиатора | алюминий/медь | алюминий/медь |
| Материал подложки | алюминий | алюминий |
| Socket | AMD AM4 AMD AM5 Intel 1150 Intel 1155/1156 Intel 1151 / 1151 v2 Intel 1200 Intel 1700 / 1851 | AMD AM4 AMD AM5 Intel 1150 Intel 1155/1156 Intel 1151 / 1151 v2 Intel 1200 Intel 1700 / 1851 |
Общее | ||
| Тип крепления | защелки | защелки |
| Габариты | 119x77x129 мм | 119x77x133 мм |
| Высота | 129 мм | 133 мм |
| Вес | 350 г | 304 г |
| Дата добавления на E-Katalog | декабрь 2022 | декабрь 2022 |
Сравниваем Deepcool AG300 и AG200
Кулеры Deepcool AG300 и Deepcool AG200 предназначены для процессоров и имеют схожие характеристики, такие как один вентилятор диаметром 92 мм с гидродинамическим подшипником и максимальные обороты 3050 об/мин. Однако, AG300 обладает тремя тепловыми трубками, что может обеспечить лучшее охлаждение по сравнению с AG200, у которого две тепловые трубки. Оба кулера имеют уровень шума 31 дБ и поддерживают аналогичные сокеты, но AG200 имеет максимальный TDP 100 Вт, что может ограничить его использование с более мощными процессорами. В целом, AG300 будет предпочтительнее для пользователей, ищущих более эффективное охлаждение.
Сравнение цен
Возможно, вас заинтересует
Deepcool AG300 часто сравнивают
Deepcool AG200 часто сравнивают
Глоссарий
Максимальный TDP
Максимальный TDP, обеспечиваемый системой охлаждения. Отметим, что данный параметр указывается только для решений, оснащенных радиаторами (см. «Тип»); для отдельно выполненных вентиляторов эффективность определяется другими параметрами, прежде всего значениями воздушного потока (см. выше).
TDP можно описать как количество тепла, которое система охлаждения способна отвести от обслуживаемого компонента. Соответственно, для нормальной работы всей системы нужно, чтобы TDP системы охлаждения был не ниже тепловыделения этого компонента (данные по тепловыделению обычно указываются в подробных характеристиках комплектующих). А лучше всего подбирать охладители с запасом по мощности хотя бы в 20 – 25 % — это даст дополнительную гарантию на случай форсированных режимов работы и нештатных ситуаций (в том числе засорения корпуса и снижения эффективности воздухообмена).
Что касается конкретных чисел, то наиболее скромные современные системы охлаждения обеспечивают TDP до 100 Вт, наиболее продвинутые — до 250 Вт и даже выше.
TDP можно описать как количество тепла, которое система охлаждения способна отвести от обслуживаемого компонента. Соответственно, для нормальной работы всей системы нужно, чтобы TDP системы охлаждения был не ниже тепловыделения этого компонента (данные по тепловыделению обычно указываются в подробных характеристиках комплектующих). А лучше всего подбирать охладители с запасом по мощности хотя бы в 20 – 25 % — это даст дополнительную гарантию на случай форсированных режимов работы и нештатных ситуаций (в том числе засорения корпуса и снижения эффективности воздухообмена).
Что касается конкретных чисел, то наиболее скромные современные системы охлаждения обеспечивают TDP до 100 Вт, наиболее продвинутые — до 250 Вт и даже выше.
Тепловых трубок
Количество тепловых трубок в системе охлаждения
Тепловая трубка представляет собой герметичную конструкцию, в которой находится легкокипящая жидкость. При нагреве одного конца трубки эта жидкость испаряется и конденсируется в другом конце, отбирая таким образом тепло у источника нагрева и передавая его охладителю. В наше время такие приспособления широко применяются в основном в процессорных системах охлаждения (см. «Назначение») — они соединяют между собой подложку, непосредственно контактирующую с CPU, и радиатор активного кулера. Производители подбирают число трубок, ориентируясь на общую производительность кулера (см. «Максимальный TDP»); однако модели со схожими показателями TDP все же могут заметно различаться по данному параметру. В таких случаях стоит учитывать следующее: увеличение числа тепловых трубок повышает эффективность передачи тепла, однако увеличивает также габариты, вес и стоимость всей конструкции.
Что касается количества, то в простейших моделях предусматривается 1 – 2 тепловые трубки, а в наиболее продвинутых и мощных процессорных системах это число может составлять 7 и более.
Тепловая трубка представляет собой герметичную конструкцию, в которой находится легкокипящая жидкость. При нагреве одного конца трубки эта жидкость испаряется и конденсируется в другом конце, отбирая таким образом тепло у источника нагрева и передавая его охладителю. В наше время такие приспособления широко применяются в основном в процессорных системах охлаждения (см. «Назначение») — они соединяют между собой подложку, непосредственно контактирующую с CPU, и радиатор активного кулера. Производители подбирают число трубок, ориентируясь на общую производительность кулера (см. «Максимальный TDP»); однако модели со схожими показателями TDP все же могут заметно различаться по данному параметру. В таких случаях стоит учитывать следующее: увеличение числа тепловых трубок повышает эффективность передачи тепла, однако увеличивает также габариты, вес и стоимость всей конструкции.
Что касается количества, то в простейших моделях предусматривается 1 – 2 тепловые трубки, а в наиболее продвинутых и мощных процессорных системах это число может составлять 7 и более.
Габариты
Общие габариты системы охлаждения. Для водяных систем (см. «Тип») в данном пункте указывается размер внешнего радиатора (размеры ватерблока в таких устройствах невелики, и уточнять их особо незачем).
В целом это достаточно очевидный параметр. Отметим только, что для корпусных вентиляторов (см. там же) особое значение имеет толщина — от нее напрямую зависит, сколько пространства устройство займет внутри системника. К вентиляторам с тонким корпусом при этом принято относить модели, в которых данный размер не превышает 20 мм.
В целом это достаточно очевидный параметр. Отметим только, что для корпусных вентиляторов (см. там же) особое значение имеет толщина — от нее напрямую зависит, сколько пространства устройство займет внутри системника. К вентиляторам с тонким корпусом при этом принято относить модели, в которых данный размер не превышает 20 мм.
Высота
Система охлаждения должна без проблем входить в компьютерный корпус. Подавляющее большинство производителей корпусов указывают в характеристиках, кулер какой максимальной высоты можно установить на их шасси. От этого значения и необходимо отталкиваться при выборе системы охлаждения. С кулером не по размеру придется оставлять нараспашку боковую стенку корпуса, что нарушает выстроенную схему циркуляции воздушных потоков и провоцирует загрязнение внутреннего пространства системного блока пылью.







