Сравнение Lenovo Legion Pro 5 16ARX8 [5 16ARX8 82WM0060PB] vs Lenovo Legion Slim 5 16APH8 [5 16APH8 82Y9003GPB]
Добавить в сравнение | ![]() | ![]() |
|---|---|---|
| Lenovo Legion Pro 5 16ARX8 [5 16ARX8 82WM0060PB] | Lenovo Legion Slim 5 16APH8 [5 16APH8 82Y9003GPB] | |
| Товар устарел | Товар устарел | |
| Тип | ноутбук | ноутбук |
Дисплей | ||
| Диагональ экрана | 16 " | 16 " |
| Тип матрицы | IPS | IPS |
| Покрытие экрана | антибликовое | антибликовое |
| Разрешение дисплея | 2560x1600 (16:10) | 2560x1600 (16:10) |
| Частота смены кадров | 165 Гц | 165 Гц |
| Яркость | 300 нит | 300 нит |
| Контрастность | 1200 :1 | 1200 :1 |
| Цветовой охват (sRGB) | 100 % | 100 % |
| Сертификат TÜV Rheinland | ||
| Поддержка HDR | HDR10, Dolby Vision | HDR10, Dolby Vision |
| AMD совместимость | AMD FreeSync | AMD FreeSync |
| Поддержка NVIDIA G-Sync | ||
Процессор | ||
| Серия | Ryzen 7 | Ryzen 7 |
| Модель | 7745HX | 7840HS |
| Кодовое название процессора | Dragon Range (Zen 4) | Phoenix (Zen 4) |
| Кол-во ядер | 8 | 8 |
| Кол-во потоков | 16 | 16 |
| Тактовая частота | 3.6 ГГц | 3.8 ГГц |
| Частота TurboBoost / TurboCore | 5.1 ГГц | 5.1 ГГц |
| Тепловыделение (CPU TDP) | 55 Вт | 54 Вт |
| Тест 3DMark06 | 15623 points | |
| Тест Passmark CPU Mark | 32902 points | 29165 points |
Оперативная память | ||
| Объем оперативной памяти | 16 ГБ | 16 ГБ |
| Максимально устанавливаемый объем ОЗУ | 32 ГБ | 32 ГБ |
| Тип памяти | DDR5 | DDR5 |
| Частота памяти ОЗУ | 5200 МГц | 5600 МГц |
| Кол-во слотов ОЗУ | 2 | 2 |
Видеокарта | ||
| Тип видеокарты | дискретная | дискретная |
| Серия видеокарты | NVIDIA GeForce | NVIDIA GeForce |
| Модель видеокарты | RTX 4060 | RTX 4060 |
| Объем видеопамяти | 8 ГБ | 8 ГБ |
| Тип памяти видеокарты | GDDR6 | GDDR6 |
| Тепловыделение (GPU TDP) | 140 Вт | 140 Вт |
| Advanced Optimus | ||
| Поддержка VR | ||
| Тест 3DMark06 | 50544 points | 50480 points |
| Тест 3DMark Vantage P | 90275 points | 90275 points |
Накопитель | ||
| Тип накопителя | SSD M.2 NVMe | SSD M.2 NVMe |
| Емкость накопителя | 512 ГБ | 512 ГБ |
| Интерфейс накопителя M.2 | PCI-E 4.0 4x | PCI-E 4.0 4x |
| Интерфейс разъема M.2 | PCI-E 4.0 4x | |
| Размер накопителя M.2 | 22x80 мм | 22x80 мм |
| Дополнительный разъем M.2 | 1 шт | 1 шт |
| Интерфейс доп. разъема M.2 | PCI-E 4.0 4x | PCI-E 4.0 4x |
| Размер доп. накопителя M.2 | 22x80 мм | 22x80 мм |
Разъемы и подключения | ||
| Порты подключения | HDMI v 2.1 | HDMI v 2.1 |
| Картридер | ||
| USB-A 5Gbps (3.2 gen1) | 4 шт | |
| USB-A 10Gbps (3.2 gen2) | 2 шт | |
| USB-C 10Gbps (3.2 gen2) | 2 шт | 2 шт |
| Поддержка Alternate Mode | ||
| Макс. подключаемых мониторов | 3 | 3 |
| LAN (RJ-45) | 1 Гбит/с | 1 Гбит/с |
| Wi-Fi | Wi-Fi 6E (802.11ax) | Wi-Fi 6E (802.11ax) |
| Bluetooth | v 5.1 | v 5.1 |
Мультимедиа | ||
| Web-камера | 1920x1080 (Full HD) | 1920x1080 (Full HD) |
| Шторка для камеры | ||
| Количество динамиков | 2 шт | 2 шт |
Клавиатура | ||
| Подсветка | белая | белая |
| Конструкция клавиш | островного типа | островного типа |
| Num блок | ||
| Манипулятор | тачпад | тачпад |
Аккумулятор | ||
| Емкость батареи | 5182 мАч | |
| Емкость батареи | 80 Вт*ч | 80 Вт*ч |
| Напряжение батареи | 15.44 В | |
| Макс. время работы | 5.3 ч | 9.7 ч |
| Питание по USB-C (Power Delivery) | ||
| Мощность Power Delivery | 140 Вт | 140 Вт |
| Быстрая зарядка | ||
| Время зарядки | 80% за 60 мин | 50% за 30 мин |
| Комплектный блок питания | 300 Вт | 230 Вт |
Общее | ||
| Предустановленная ОС | DOS | без ОС |
| Материал корпуса | алюминий / пластик | алюминий / пластик |
| Габариты (ШхГхТ) | 363x260x27 мм | 360x260x25 мм |
| Вес | 2.5 кг | 2.4 кг |
| Цвет корпуса | ||
| Дата добавления на E-Katalog | ноябрь 2023 | октябрь 2023 |
Сравниваем Lenovo Legion Pro 5 16ARX8 и Legion Slim 5 16APH8
Возможно, вас заинтересует
Мои сравнения
Lenovo Legion Pro 5 16ARX8 часто сравнивают
Lenovo Legion Slim 5 16APH8 часто сравнивают
Глоссарий
Модель
Конкретная модель процессора, установленного в ноутбуке, а точнее — индекс процессора в пределах своей серии (см. выше). Зная полное название процессора (серию и модель), можно найти подробные данные по нему (вплоть до практических обзоров) и уточнить его возможности.
Кодовое название процессора
Кодовое название процессора, установленного в ноутбуке.
Этот параметр характеризует прежде всего поколение, к которому относится процессор, и микроархитектуру, используемую в нем. При этом к одной и той же микроархитектуре/поколению могут принадлежать чипы с разными кодовыми названиями; в таких случаях они различаются по другим параметрам — общему позиционированию, принадлежности к определенным сериям (см. выше), наличию/отсутствию определенных специфических функций и т. п.
В наше время в процессорах Intel актуальны такие кодовые названия: Coffee Lake, Comet Lake, Ice Lake, Tiger Lake, Jasper Lake, Alder Lake, Raptor Lake (13 пок), Alder Lake-N, Raptor Lake Refresh (14 пок), Meteor Lake (Series 1), Raptor Lake (Series 1), Arrow Lake (Series 2), Lunar Lake (Series 2), Raptor Lake (Series 2), Panther Lake (Series 3). Для AMD список выглядит так: Zen 2 Renoir, Zen 2 Lucienne..., Zen 3 Cezanne, Zen 3 Barcelo, Zen 3+ Rembrandt, Zen 3+ Rembrandt R, Zen 2 Mendocino, Zen 3 Barcelo R, Zen 4 Dragon Range, Zen 4 Phoenix, Zen 4 Hawk Point, Zen 5 Strix Point, Zen 5 Strix Halo, Zen 5 Krackan Point, Zen 5 Gorgon Point. Подробные данные по разным кодовым названиям можно найти в специальных источниках.
Этот параметр характеризует прежде всего поколение, к которому относится процессор, и микроархитектуру, используемую в нем. При этом к одной и той же микроархитектуре/поколению могут принадлежать чипы с разными кодовыми названиями; в таких случаях они различаются по другим параметрам — общему позиционированию, принадлежности к определенным сериям (см. выше), наличию/отсутствию определенных специфических функций и т. п.
В наше время в процессорах Intel актуальны такие кодовые названия: Coffee Lake, Comet Lake, Ice Lake, Tiger Lake, Jasper Lake, Alder Lake, Raptor Lake (13 пок), Alder Lake-N, Raptor Lake Refresh (14 пок), Meteor Lake (Series 1), Raptor Lake (Series 1), Arrow Lake (Series 2), Lunar Lake (Series 2), Raptor Lake (Series 2), Panther Lake (Series 3). Для AMD список выглядит так: Zen 2 Renoir, Zen 2 Lucienne..., Zen 3 Cezanne, Zen 3 Barcelo, Zen 3+ Rembrandt, Zen 3+ Rembrandt R, Zen 2 Mendocino, Zen 3 Barcelo R, Zen 4 Dragon Range, Zen 4 Phoenix, Zen 4 Hawk Point, Zen 5 Strix Point, Zen 5 Strix Halo, Zen 5 Krackan Point, Zen 5 Gorgon Point. Подробные данные по разным кодовым названиям можно найти в специальных источниках.
Тактовая частота
Тактовая частота процессора, установленного в ноутбуке (для многоядерных процессоров — частота каждого отдельного ядра).
Теоретически более высокая тактовая частота положительно влияет на производительность, так как позволяет процессору совершать больше операций за единицу времени. Однако на практике возможности CPU зависят от целого ряда других характеристик — прежде всего от серии, к которой он относится (см. выше). Бывает даже так, что из двух чипов более производительным в общем итоге оказывается более «медленный». С учетом этого, сравнивать по тактовой частоте имеет смысл только процессоры одной серии, а в идеале — еще и одного поколения; а ноутбук в целом стоит оценивать по комплексным характеристикам системы, а также по результатам тестов (см. ниже).
Теоретически более высокая тактовая частота положительно влияет на производительность, так как позволяет процессору совершать больше операций за единицу времени. Однако на практике возможности CPU зависят от целого ряда других характеристик — прежде всего от серии, к которой он относится (см. выше). Бывает даже так, что из двух чипов более производительным в общем итоге оказывается более «медленный». С учетом этого, сравнивать по тактовой частоте имеет смысл только процессоры одной серии, а в идеале — еще и одного поколения; а ноутбук в целом стоит оценивать по комплексным характеристикам системы, а также по результатам тестов (см. ниже).
Тепловыделение (CPU TDP)
Количество тепла, выделяемое процессором при работе в штатном режиме. Этот параметр определяет требования к системе охлаждения, необходимой для нормальной работы процессора, поэтому иногда его называют TDP — thermal design power, буквально «мощность температурной (охлаждающей) системы». Проще говоря, если процессор имеет тепловыделение в 60 Вт — для него необходима система охлаждения, способная отвести как минимум такое количество тепла. Соответственно чем ниже TDP — тем ниже требования к системе охлаждения.
Тест 3DMark06
Результат, показанный процессором ноутбука в тесте 3DMark06.
Этот тест ориентирован прежде всего на проверку производительности в играх — в частности, способности процессора обрабатывать продвинутую графику и элементы искусственного интеллекта. Результаты теста указываются в виде количества баллов; чем больше это число — тем выше производительность проверенного чипа. Высокие результаты по 3DMark06 особенно важны для игровых ноутбуков.
Этот тест ориентирован прежде всего на проверку производительности в играх — в частности, способности процессора обрабатывать продвинутую графику и элементы искусственного интеллекта. Результаты теста указываются в виде количества баллов; чем больше это число — тем выше производительность проверенного чипа. Высокие результаты по 3DMark06 особенно важны для игровых ноутбуков.
Тест Passmark CPU Mark
Результат, показанный процессором ноутбука в тесте Passmark CPU Mark.
Passmark CPU Mark — комплексный тест, более подробный и достоверный, чем популярный 3DMark06 (см. выше). Он проверяет не только игровые возможности CPU, но и его производительность в других режимах, на основании чего и выводит общий балл; по этому баллу можно довольно достоверно оценить процессор в целом (чем больше баллов — тем выше производительность).
Passmark CPU Mark — комплексный тест, более подробный и достоверный, чем популярный 3DMark06 (см. выше). Он проверяет не только игровые возможности CPU, но и его производительность в других режимах, на основании чего и выводит общий балл; по этому баллу можно довольно достоверно оценить процессор в целом (чем больше баллов — тем выше производительность).
Частота памяти ОЗУ
Тактовая частота оперативной памяти, установленной в ноутбуке.
Чем выше частота (при том же типе и объеме памяти) — тем выше производительность RAM в целом и тем быстрее лэптоп будет справляться с ресурсоемкими задачами. Правда, модули с одинаковой частотой могут несколько различаться по фактическому быстродействию из-за разницы в других характеристиках; но это различие становится значимым лишь в очень специфических случаях, для рядового пользователя оно не критично. Что же касается конкретных значений, то наибольшей популярностью на современном рынке пользуются модули на 2400 МГц, 2666 МГц, 2933 МГц и 3200 МГц. Память на 2133 МГц и меньше встречается в основном в устаревших и бюджетных устройствах, а в высокопроизводительных конфигурациях данный параметр составляет 3733 МГц, 4266 МГц, 4800 МГц, 5200 МГц, 5500 МГц, 5600 МГц, 6000 МГц, 6400 МГц и более.
Чем выше частота (при том же типе и объеме памяти) — тем выше производительность RAM в целом и тем быстрее лэптоп будет справляться с ресурсоемкими задачами. Правда, модули с одинаковой частотой могут несколько различаться по фактическому быстродействию из-за разницы в других характеристиках; но это различие становится значимым лишь в очень специфических случаях, для рядового пользователя оно не критично. Что же касается конкретных значений, то наибольшей популярностью на современном рынке пользуются модули на 2400 МГц, 2666 МГц, 2933 МГц и 3200 МГц. Память на 2133 МГц и меньше встречается в основном в устаревших и бюджетных устройствах, а в высокопроизводительных конфигурациях данный параметр составляет 3733 МГц, 4266 МГц, 4800 МГц, 5200 МГц, 5500 МГц, 5600 МГц, 6000 МГц, 6400 МГц и более.
Тест 3DMark06
Результат, показанный видеокартой ноутбука в тесте 3DMark06.
Данный тест определяет прежде всего то, насколько хорошо видеокарта справляется с интенсивными нагрузками, в частности, с детализированной 3D-графикой. Результат теста указывается в баллах; чем больше баллов — тем выше производительность видеоадаптера. Высокие результаты по 3DMark06 особенно важны для игровых ноутбуков и продвинутых рабочих станций. Однако и достоверными их назвать сложно, поскольку замеры производятся на видеокартах с различным TDP и выдается общий усредненный бал. Таким образом ваш ноутбук может иметь как больший результат от указанного, так и меньший — все зависит от TDP установленной видеокарты.
Данный тест определяет прежде всего то, насколько хорошо видеокарта справляется с интенсивными нагрузками, в частности, с детализированной 3D-графикой. Результат теста указывается в баллах; чем больше баллов — тем выше производительность видеоадаптера. Высокие результаты по 3DMark06 особенно важны для игровых ноутбуков и продвинутых рабочих станций. Однако и достоверными их назвать сложно, поскольку замеры производятся на видеокартах с различным TDP и выдается общий усредненный бал. Таким образом ваш ноутбук может иметь как больший результат от указанного, так и меньший — все зависит от TDP установленной видеокарты.
Интерфейс разъема M.2
Интерфейс основного разъема M.2, предусмотренного в ноутбуке.
Основным в данном случае считается разъем, в котором установлен накопитель SSD M.2 (см. «Тип накопителя»). Интерфейс самого накопителя указывается отдельно (см. выше), а интерфейс разъема уточняется в том случае, если разъем поддерживает более продвинутый тип подключения, чем установленное в него устройство. В качестве примера можно привести такую ситуацию: само устройство работает по стандарту SATA или PCI-E 3.0 2x (см. «Интерфейс накопителя M.2» выше), а разъем на плате способен работать с интерфейсом PCI-E 3.0 4x.
Подобная информация будет полезна прежде всего для оценки возможностей по апгрейду ноутбука (с заменой штатного SSD-модуля на более быстрый). В наше время в данном пункте можно встретить в основном такие варианты:
— PCI-E 3.0 2x. Фактически — наиболее скромный стандарт PCI-E, встречающийся в M.2-портах современных ноутбуков: подключение с использованием 2 линий PCI-E версии 3.0. Эта версия обеспечивает скорость около 1 ГБ/с на линию; соответственно, две линии дают максимум чуть менее чем в 2 ГБ/с.
— PCI-E 3.0 4x. Подключение с использованием 4 линий PCI-E версии 3.0. Обеспечивает максимальную скорость около 4 ГБ/с.
— PCI-E 4.0 4x. Подключение с использованием 4 линий PCI-E версии 4.0. В этой версии пропускная способность, по сравнению с PCI-E 3.0, была увеличена вдвое — таким образом, 4 линии дают максимальную скорость около 8 ГБ/с.
— PC...I-E. Подключение по PCI-E, для которого производитель не уточнил подробные данные (версию и число линий).
Напомним, что в случае разъемов М.2 разные варианты PCI-E вполне совместимы между собой — разве что скорость будет ограничиваться возможностями более медленного компонента. На практике это значит, что, к примеру, в разъем М.2 с интерфейсом PCI-E 3.0 4x вполне можно подключить накопитель под PCI-E 3.0 2x или PCI-E 4.0 4x; в первом случае скорость будет ограничена возможностями накопителя, во втором — возможностями разъема.
Основным в данном случае считается разъем, в котором установлен накопитель SSD M.2 (см. «Тип накопителя»). Интерфейс самого накопителя указывается отдельно (см. выше), а интерфейс разъема уточняется в том случае, если разъем поддерживает более продвинутый тип подключения, чем установленное в него устройство. В качестве примера можно привести такую ситуацию: само устройство работает по стандарту SATA или PCI-E 3.0 2x (см. «Интерфейс накопителя M.2» выше), а разъем на плате способен работать с интерфейсом PCI-E 3.0 4x.
Подобная информация будет полезна прежде всего для оценки возможностей по апгрейду ноутбука (с заменой штатного SSD-модуля на более быстрый). В наше время в данном пункте можно встретить в основном такие варианты:
— PCI-E 3.0 2x. Фактически — наиболее скромный стандарт PCI-E, встречающийся в M.2-портах современных ноутбуков: подключение с использованием 2 линий PCI-E версии 3.0. Эта версия обеспечивает скорость около 1 ГБ/с на линию; соответственно, две линии дают максимум чуть менее чем в 2 ГБ/с.
— PCI-E 3.0 4x. Подключение с использованием 4 линий PCI-E версии 3.0. Обеспечивает максимальную скорость около 4 ГБ/с.
— PCI-E 4.0 4x. Подключение с использованием 4 линий PCI-E версии 4.0. В этой версии пропускная способность, по сравнению с PCI-E 3.0, была увеличена вдвое — таким образом, 4 линии дают максимальную скорость около 8 ГБ/с.
— PC...I-E. Подключение по PCI-E, для которого производитель не уточнил подробные данные (версию и число линий).
Напомним, что в случае разъемов М.2 разные варианты PCI-E вполне совместимы между собой — разве что скорость будет ограничиваться возможностями более медленного компонента. На практике это значит, что, к примеру, в разъем М.2 с интерфейсом PCI-E 3.0 4x вполне можно подключить накопитель под PCI-E 3.0 2x или PCI-E 4.0 4x; в первом случае скорость будет ограничена возможностями накопителя, во втором — возможностями разъема.





