Тип
—
Термопаста. Термоинтерфейс в виде густой субстанции, наносимый на «горячие» элементы материнской платы компьютера для обеспечения необходимой теплопроводности. Термопаста содержит различные теплопроводящие компоненты из нанодисперсных порошков и смесей, а в качестве ее загустителя обычно применяются жидкости с низким уровнем испаряемости синтетического или минерального происхождения.
—
Жидкий металл. Жидкий металл состоит из сплавов с высоким уровнем текучести (цинка, галлия, олова и т.п.). Его конкурентное преимущество — гораздо более высокий ранг теплопроводности (в 7-9 раз больше, нежели у обычной термопасты). Также жидкие металлы сохраняют свойства в широчайшем диапазоне температур от -273 °C до +1200 °C. Обратная сторона медали при использовании жидких металлов — сложность нанесения и снятия, невозможность применения с алюминиевыми радиаторами, электропроводность материала (любое попадание термоинтерфейса на открытые контакты может вызвать замыкание).
—
Термопрокладка. Термопрокладки представляют собой эластичные мягкие листы из силикона (либо же другого подобного материала), пропитанного теплопроводящими частицами — оксидом алюминия, нитридом бора и т.п. Они предназначены для обеспечения надлежащей теплопередачи между элементами на материнской плате компьютера, которые не могут быть плотно прижаты друг к другу. Термопрокладки компенсируют зазоры
...и неровности на больших площадях и в сложных конструкциях. Между собой они различаются толщиной, наполнением, количеством слоев и клеящихся поверхностей.
— Термопрокладка жидкая. Пастообразная субстанция, похожая на термопасту, но более густая. После нанесения и застывания образует собой эластичную термопрокладку, эффективно заполняя все зазоры между поверхностями элементов на материнской плате. Жидкое агрегатное состояние такого термоинтерфейса позволяет не заморачиваться с подбором прокладок нужной толщины.Упаковка
—
Шприц. Наиболее удобная упаковка для термопасты. Благодаря тому, что в закрытый шприц не проникает воздух, паста в нём хранится долго. Из шприца легко наносить и точно дозировать термопасту.
—
Тюбик. Мягкая трубочка для пасты, из которой содержимое извлекается выдавливанием. Для точечного нанесения тюбики подходят в меньшей степени, нежели шприцы, однако в качестве упаковки для длительного хранения термопасты они подходят замечательно.
—
Банка. Ёмкость в виде небольшой баночки, в которой удобно хранить термоинтерфейс. Для нанесения пасты прямо из банки понадобится иметь под рукой лопаточку или кисточку-аппликатор.
Размер
Зная размеры термопрокладки, можно оценить насколько она подойдет под те или иные задачи. Вырезается термоинтерфейс размером с чип или с небольшим запасом.
Количество в наборе
Общее количество термопрокладок в наборе.
Наборы из нескольких штук обходятся дешевле в пересчете на один термоинтерфейс, однако нужда в них возникает нечасто. Для единичных случаев замены термопрокладок будет вполне достаточно одного экземпляра в наборе.
Площадь
Площадь контакта термопрокладки с поверхностью чипа, измеряемая в квадратных сантиметрах (см²).
Толщина
Термопрокладки
по толщине обычно подбираются в соответствии с шириной измеренного зазора плюс 0.1 – 0.5 мм для обеспечения необходимого прижима с учетом деформации материала прокладки. Ежели терморезинка меньше зазора между радиатором и чипом, можно использовать вместе несколько прокладок для достижения требуемой толщины.
Вес
Вес продукта нетто (без упаковки). Зная количество термопасты в расфасовке, можно оценить на сколько её хватит.
Теплопроводность
Основополагающий показатель для пасты. Параметр определяет количество теплоты, проходящей в течение единицы времени через единицу вещества. Чем выше коэффициент теплопроводности у термопасты, тем лучше. Для процессоров домашних компьютеров, которые не сильно греются, в принципе подойдёт любая теплопроводность, а вот для высокопроизводительных игровых станций желательно отдавать предпочтение составам с высокой теплопроводностью (от 5 Вт/мК и больше).
Вязкость
Густота термопасты. Оптимальной считается вязкость пасты в пределах 160–450 пуаз. «На глаз» консистенция должна быть немного гуще, чем у крема для рук или зубной пасты. Слишком жидкая термопаста в процессе эксплуатации может вытечь под собственным весом, чересчур густая — не сможет максимально заполнить микротрещины на поверхности процессора и радиатора.