Сравнение ASRock B650M PG Lightning vs ASRock B650M Pro RS

Количество фаз питания процессора, предусмотренное в материнской плате.

Очень упрощенно фазы можно описать как электронные блоки особой конструкции, через которые питание поступает на процессор. Задача таких блоков заключается в том, чтобы оптимизировать это питание, в частности свести к минимуму скачки мощности при изменении нагрузки на процессор. В целом чем больше фаз — тем ниже нагрузка на каждую из них, тем стабильнее питание и долговечнее электроника платы. А чем мощнее CPU и чем больше в нем ядер — тем больше фаз требуется для него; это количество еще более увеличивается, если процессор планируется разгонять. К примеру, для обычного четырехъядерного чипа нередко оказывается достаточно всего четырех фаз, а для разогнанного их может понадобиться не меньше восьми. Именно из-за этого у мощных процессоров могут возникать проблемы при использовании на недорогих малофазных «материнках».

Детальные рекомендации по выбору количества фаз под конкретные серии и модели CPU можно найти в специальных источниках (в том числе документации на сам процессор). Здесь же отметим, что при большом количестве фаз на материнке (более 8) часть из них может быть виртуальными. Для этого реальные электронные блоки дополняются удвоителями или даже утроителями, что, формально, увеличивает число фаз: например, 12 заявленных фаз могут представлять собой 6 физических блоков с удвоителями. Однако виртуальные фазы сильно уступают реальным по возможностям — по сути, они пр...едставляю собой лишь дополнения, слегка улучшающие характеристики реальных фаз. Так что, скажем, в нашем примере корректнее говорить не о двенадцати, а всего о шести (хотя и улучшенных) фазах. Эти нюансы нужно обязательно уточнять при выборе материнки.

Печатная плата (PCB) в материнских платах состоит из нескольких слоёв токопроводящих дорожек и диэлектрика, и количество этих слоёв напрямую влияет на качество, стабильность и возможности платы.

Бюджетные материнские платы чаще всего имеют 4 слоя: два для сигналов и два для питания/земли. Этого достаточно для простых конфигураций с базовой разводкой.

Средний и высокий сегмент обычно использует 6–8 слоёв, что позволяет лучше изолировать сигналы, снизить помехи и обеспечить стабильность при разгоне или работе с высокочастотной памятью.

Премиум-модели и платы для серверов могут иметь 10–12 и даже более слоёв. Это даёт улучшенное теплоотведение, поддержку сложных топологий и высокую надёжность при экстремальных нагрузках.

Количество слоёв не видно визуально, но играет ключевую роль в работе систем питания, стабильности шины PCIe и качества сигнала памяти и процессора.

Наличие собственной светодиодной подсветки у материнской платы. Данная особенность не влияет на функционал «материнки», зато придает ей необычный внешний вид. Поэтому обычному пользователю навряд ли имеет смысл специально искать подобную модель (ему достаточно материнской платы без подсветки), а вот для любителей моддинга подсветка может оказаться очень кстати.

LED-подсветка может иметь вид отдельных огоньков либо светодиодных лент, выполняться в разных цветах (иногда — с возможностью выбора цвета) и поддерживать дополнительные эффекты — мигание, мерцание, синхронизацию с другими компонентами (см. «Синхронизация подсветки») и т. п. Конкретные возможности зависят от модели «материнки».

Технология синхронизации, предусмотренная в плате с LED-подсветкой (см. выше).

Сама по себе синхронизация позволяет «согласовать» подсветку материнской платы с подсветкой других компонентов системы — корпуса, видеокарты, клавиатуры, мыши и т. п. Благодаря такому согласованию все компоненты могут синхронно менять цвет, одновременно включаться/отключаться и т. п. Конкретные особенности работы такой подсветки зависят от применяемой технологии синхронизации, а она, как правило, у каждого производителя своя (Mystic Light Sync у MSI, RGB Fusion у Gigabyte и т. п.). Также от этого зависит совместимость компонентов: все они должны поддерживать одну технологию. Так что проще всего добиться совместимости подсветки, собрав комплектующие от одного производителя.

Встроенное в материнскую плату охлаждение для накопителей SSD, подключаемых через разъем M.2.

Данный разъем позволяет добиваться высокой скорости работы, однако по этой же причине многие SSD под M.2 отличаются высоким тепловыделением, и во избежание перегрева для них может потребоваться дополнительное охлаждение. Чаще всего за такое охлаждение отвечает простейший радиатор в виде металлической пластины — в случае SSD этого вполне достаточно.

5-пиновый разъём, позволяющий подключить карту расширения. Она же, в свою очередь, обеспечивает высокую скорость обмена данными (до 40 Гбит/с), возможность подключения внешних мониторов, скоростную зарядку совместимых устройств и т.п.

В материнских платах с поддержкой BIOS FlashBack предусматривается возможность прошить или восстановить BIOS без процессора, видеокарты и памяти. Основная цель функции — обеспечение пользователям возможности обновления BIOS в тех случаях, когда текущая версия несовместима с установленным процессором или другими компонентами компьютера, что может привести к невозможности запуска системы. Как правило, в материнской плате для этого предусматривается USB-разъем под флешку и специальная кнопка (обычно с маркировкой BIOS Flashback) — ее нажатие инициирует процесс обновления.

Отдельной строкой отметим, что функция BIOS FlashBack может называться по-разному в зависимости от производителя: в материнских платах от ASRock и Asus — BIOS FlashBack, от Gigabyte — Q-Flash Plus, от MSI — Flash BIOS и т.п.

Четырёхпиновый разъём, используемый для подключения вентилятора системы охлаждения процессора. Первый контакт в нём соответствует проводу кулера чёрного цвета — он является «землёй» или минусом источника питания. Второй контакт — это плюс источника питания (жёлтый или красный провод кулера). Третий — задействован в измерении скорости вращения крыльчатки (зелёный или жёлтый провод вентилятора). На четвёртый контакт, соответствующий синему проводу, приходят управляющие сигналы от ШИМ-контроллера для регулировки скорости вращения кулера в зависимости от нагрева процессора.

Разъём на четыре контакта, обеспечивающий подключение вентилятора помпы водяного охлаждения. Также может использоваться для включения дополнительного кулера системы охлаждения центрального процессора.