Сравнение Gigabyte B650M D3HP vs MSI PRO B650M-P

Количество фаз питания процессора, предусмотренное в материнской плате.

Очень упрощенно фазы можно описать как электронные блоки особой конструкции, через которые питание поступает на процессор. Задача таких блоков заключается в том, чтобы оптимизировать это питание, в частности свести к минимуму скачки мощности при изменении нагрузки на процессор. В целом чем больше фаз — тем ниже нагрузка на каждую из них, тем стабильнее питание и долговечнее электроника платы. А чем мощнее CPU и чем больше в нем ядер — тем больше фаз требуется для него; это количество еще более увеличивается, если процессор планируется разгонять. К примеру, для обычного четырехъядерного чипа нередко оказывается достаточно всего четырех фаз, а для разогнанного их может понадобиться не меньше восьми. Именно из-за этого у мощных процессоров могут возникать проблемы при использовании на недорогих малофазных «материнках».

Детальные рекомендации по выбору количества фаз под конкретные серии и модели CPU можно найти в специальных источниках (в том числе документации на сам процессор). Здесь же отметим, что при большом количестве фаз на материнке (более 8) часть из них может быть виртуальными. Для этого реальные электронные блоки дополняются удвоителями или даже утроителями, что, формально, увеличивает число фаз: например, 12 заявленных фаз могут представлять собой 6 физических блоков с удвоителями. Однако виртуальные фазы сильно уступают реальным по возможностям — по сути, они пр...едставляю собой лишь дополнения, слегка улучшающие характеристики реальных фаз. Так что, скажем, в нашем примере корректнее говорить не о двенадцати, а всего о шести (хотя и улучшенных) фазах. Эти нюансы нужно обязательно уточнять при выборе материнки.

Максимальная тактовая частота оперативной памяти, поддерживаемая материнской платой. Фактическая тактовая частота установленных модулей RAM не должна превышать этого показателя — иначе возможны сбои в работе, да и возможности «оперативки» не получится использовать на полную.

Для современных ПК частота RAM в 1500 – 2000 МГц и менее считается очень небольшой, 2000 – 2500 МГц — скромной, 2500 – 3000 МГц — средней, 3000 – 3500 МГц — выше средней, а в наиболее продвинутых платах могут поддерживаться частоты в 3500 – 4000 МГц и даже более 4000 МГц.

Возможность работы материнской платы с модулями оперативной памяти, поддерживающими технологию XMP (Extreme Memory Profiles). Эта технология была разработана Intel; она используется в материнских платах и блоках RAM и работает лишь в том случае, если оба этих компонента системы совместимы с XMP. Аналогичная технология от AMD носит название AMP.

Основная функция XMP состоит в облегчении разгона системы («оверклокинга»): в память с этой технологией заранее «вшиты» специальные профили разгона, и при желании пользователю остается только выбрать один из этих профилей, не прибегая к сложным процедурам настройки. Это не только проще, но и безопаснее: каждый профиль, добавляемый в планку, проходит испытание на стабильность работы.

Встроенное в материнскую плату охлаждение для накопителей SSD, подключаемых через разъем M.2.

Данный разъем позволяет добиваться высокой скорости работы, однако по этой же причине многие SSD под M.2 отличаются высоким тепловыделением, и во избежание перегрева для них может потребоваться дополнительное охлаждение. Чаще всего за такое охлаждение отвечает простейший радиатор в виде металлической пластины — в случае SSD этого вполне достаточно.

Количество слотов PCI-E (PCI-Express) 1x, установленных на материнской плате. Встречаются материнки на 1 слот PCI-E 1x, на 2 разъема PCI-E 1x, на 3 порта PCI-E 1x и даже более.

Шина PCI Express используется для подключения различных плат расширения — сетевых и звуковых карт, видеоадаптеров, ТВ-тюнеров и даже SSD-накопителей. Цифра в названии указывает на количество линий PCI-E (каналов передачи данных), поддерживаемых данным слотом; чем больше линий — тем выше пропускная способность. Соответственно, PCI-E 1x — это базовая, самая медленная разновидность данного интерфейса. Скорость передачи данных у таких слотов зависит от версии PCI-E (см. «Поддержка PCI Express»): в частности, она составляет чуть менее 1 ГБ/с для версии 3.0 и чуть менее 2 ГБ/с для 4.0.

Отдельно отметим, что общее правило для PCI-E таково: плату нужно подключать к слоту с таким же или большим количеством линий. Таким образом, с PCI-E 1x будут гарантированно совместимы только платы на одну линию.

Наличие на «материнке» усиленных стальных разъемов PCI-E.

Такие разъемы встречаются преимущественно в геймерских (см. «По направлению») и других продвинутых разновидностях материнских плат, рассчитанных на использование мощных графических адаптеров. Стальными обычно делаются слоты PCI-E 16x, как раз и предназначенные для подобных видеокарт; помимо самого слота, усиленную конструкцию имеет также его крепление к плате.

Данная особенность дает два ключевых преимущества по сравнению с традиционными пластиковыми разъемами. Во-первых, она позволяет устанавливать даже крупные и тяжелые видеокарты максимально надежно, без риска повредить слот или плату. Во-вторых, металлический разъем играет роль защитного экрана и снижает вероятность появления помех; это особенно полезно при использовании нескольких видеокарт, установленных рядом, «бок-о-бок».

Количество коннекторов USB C 3.2 gen1, предусмотренных в материнской плате.

Коннекторы USB C (всех версий) используются для подключения к «материнке» портов USB C, расположенных на внешней стороне корпуса (обычно на передней панели, реже сверху или сбоку). Специальным кабелем такой порт соединяется с коннектором, при этом один коннектор, как правило, работает только с одним портом. Иными словами, количество коннекторов на материнской плате соответствует максимальному количеству корпусных разъемов USB C, которые можно с ней использовать.

Напомним, USB C является сравнительно новым типом USB-разъема, он выделяется небольшими размерами и двусторонней конструкцией; такие разъемы имеют свои технические особенности, поэтому под них нужно предусматривать отдельные коннекторы. А конкретно версия USB 3.2 gen1 (ранее известная как USB 3.1 gen1 и USB 3.0) обеспечивает скорость передачи данных до 4,8 Гбит/с. Кроме того, на разъеме USB C эта версия подключения может поддерживать технологию USB Power Delivery, позволяющую подавать на внешние устройства питание мощностью до 100 Вт; однако обязательной эта функция не является, ее наличие в коннекторах той или иной «материнки» стоит уточнять отдельно.

Количество коннекторов USB C 3.2 gen2, предусмотренных в материнской плате.

Коннекторы USB C (всех версий) используются для подключения к «материнке» портов USB C, расположенных на внешней стороне корпуса (обычно на передней панели, реже сверху или сбоку). Специальным кабелем такой порт соединяется с коннектором, при этом один коннектор, как правило, работает только с одним портом. Иными словами, количество коннекторов на материнской плате соответствует максимальному количеству корпусных разъемов USB C, которые можно с ней использовать.

Напомним, USB C является сравнительно новым типом USB-разъема, он выделяется небольшими размерами и двусторонней конструкцией; такие разъемы имеют свои технические особенности, поэтому под них нужно предусматривать отдельные коннекторы. А конкретно версия USB 3.2 gen2 (ранее известная как USB 3.1 gen2 и USB 3.1) работает на скоростях до 10 Гбит/с и позволяет реализовать технологию USB Power Delivery, благодаря которой мощность питания USB-периферии может достигать 100 Вт на порт. Впрочем, наличие Power Delivery в конкретных материнках (и даже в конкретных коннекторах на одной плате) стоит уточнять отдельно.

Разъём для подключения декоративной светодиодной ленты и других устройств с LED-индикацией. Позволяет управлять подсветкой корпуса посредством материнской платы и настраивать свечение под свои задачи, в т.ч. синхронизировать его с другими комплектующими.