Сравнение Asus TUF GAMING A520M-PLUS II vs Gigabyte B450M S2H rev. 1.0

Количество фаз питания процессора, предусмотренное в материнской плате.

Очень упрощенно фазы можно описать как электронные блоки особой конструкции, через которые питание поступает на процессор. Задача таких блоков заключается в том, чтобы оптимизировать это питание, в частности свести к минимуму скачки мощности при изменении нагрузки на процессор. В целом чем больше фаз — тем ниже нагрузка на каждую из них, тем стабильнее питание и долговечнее электроника платы. А чем мощнее CPU и чем больше в нем ядер — тем больше фаз требуется для него; это количество еще более увеличивается, если процессор планируется разгонять. К примеру, для обычного четырехъядерного чипа нередко оказывается достаточно всего четырех фаз, а для разогнанного их может понадобиться не меньше восьми. Именно из-за этого у мощных процессоров могут возникать проблемы при использовании на недорогих малофазных «материнках».

Детальные рекомендации по выбору количества фаз под конкретные серии и модели CPU можно найти в специальных источниках (в том числе документации на сам процессор). Здесь же отметим, что при большом количестве фаз на материнке (более 8) часть из них может быть виртуальными. Для этого реальные электронные блоки дополняются удвоителями или даже утроителями, что, формально, увеличивает число фаз: например, 12 заявленных фаз могут представлять собой 6 физических блоков с удвоителями. Однако виртуальные фазы сильно уступают реальным по возможностям — по сути, они пр...едставляю собой лишь дополнения, слегка улучшающие характеристики реальных фаз. Так что, скажем, в нашем примере корректнее говорить не о двенадцати, а всего о шести (хотя и улучшенных) фазах. Эти нюансы нужно обязательно уточнять при выборе материнки.

Наличие собственной светодиодной подсветки у материнской платы. Данная особенность не влияет на функционал «материнки», зато придает ей необычный внешний вид. Поэтому обычному пользователю навряд ли имеет смысл специально искать подобную модель (ему достаточно материнской платы без подсветки), а вот для любителей моддинга подсветка может оказаться очень кстати.

LED-подсветка может иметь вид отдельных огоньков либо светодиодных лент, выполняться в разных цветах (иногда — с возможностью выбора цвета) и поддерживать дополнительные эффекты — мигание, мерцание, синхронизацию с другими компонентами (см. «Синхронизация подсветки») и т. п. Конкретные возможности зависят от модели «материнки».

Технология синхронизации, предусмотренная в плате с LED-подсветкой (см. выше).

Сама по себе синхронизация позволяет «согласовать» подсветку материнской платы с подсветкой других компонентов системы — корпуса, видеокарты, клавиатуры, мыши и т. п. Благодаря такому согласованию все компоненты могут синхронно менять цвет, одновременно включаться/отключаться и т. п. Конкретные особенности работы такой подсветки зависят от применяемой технологии синхронизации, а она, как правило, у каждого производителя своя (Mystic Light Sync у MSI, RGB Fusion у Gigabyte и т. п.). Также от этого зависит совместимость компонентов: все они должны поддерживать одну технологию. Так что проще всего добиться совместимости подсветки, собрав комплектующие от одного производителя.

Размеры материнской платы в высоту и ширину. Предполагается, что традиционное размещение материнских плат — вертикальное, поэтому в данном случае один из габаритов называют не длиной, а высотой.

Размеры материнских плат во многом определяются их форм-факторами (см. выше), однако размер конкретной платы может несколько отличаться от стандарта, принятого для данного форм-фактора. Кроме того, уточнить размеры по характеристикам конкретной «материнки» обычно проще, чем искать или вспоминать общую информацию по форм-фактору. Поэтому данные о размере могут приводиться даже для моделей, вполне соответствующих стандарту.

Третий размер — толщина — по ряду причин считается менее важным, поэтому его часто опускают.

У компании AMD актуальными на сегодня моделями чипсетов являются B450, A520, B550, X570, A620, B650, B650E, X670, X670E, B840, B850, X870, X870E. Для Intel, в свою очередь, список чипсетов выглядит так: X299, H410, B460, H470, Z490, H510, B560, H570, Z590, H610, B660, H670, Z690, B760, Z790, H810, B860, Z890.

Чипсет представляет собой набор микросхем на материнской плате, через который непосредственно осуществляется взаимодействие...отдельных компонентов системы: процессора, RAM, накопителей, аудио- и видеоадаптеров, сетевых контроллеров и т. п. Технически такой набор состоит из двух частей — северного и южного моста. Ключевым элементом является северный мост, он связывает между собой процессор, память, видеокарту и южный мост (вместе с управляемыми им устройствами). Поэтому в качестве модели чипсета нередко указывают именно название северного моста, а модель южного моста уточняют отдельно (см. ниже); именно такая схема используется в материнских платах традиционной компоновки, где мосты выполняются в виде отдельных микросхем. Встречаются также решения, где оба моста объединены в одном чипе; для них может указываться название чипсета целиком.

Как бы то ни было, зная модель чипсета, можно найти различные дополнительные данные по нему — от общих обзоров до специальных инструкций. Рядовому пользователю подобная информация, как правило, не требуется, однако она может пригодиться для различных профессиональных задач.

Количество слотов под планки оперативной памяти стандарта DDR4, предусмотренное в материнской плате.

DDR4 — дальнейшее (после третьей версии) развитие стандарта DDR, выпущенное в 2014 году. Улучшения, по сравнению с DDR3, традиционны — увеличение скорости работы и снижение энергопотребления; объем одного модуля может составлять от 2 до 128 ГБ. Именно на этот стандарт RAM рассчитано большинство современных материнских плат; количество слотов под DDR4 обычно составляет 2 или 4, реже — 6 и более.

Предельная скорость работы модуля, при которой контроллер памяти, материнская плата и сам модуль гарантированно стабильны (по JEDEC или профилям XMP/EXPO). На практике это значение определяет пропускную способность: чем выше частота (DDR4-3200 против DDR4-2666, DDR5-6400 против DDR5-5600), тем быстрее обмен данными, особенно заметно в задачах, чувствительных к памяти — играх с интегрированной графикой, обработке фото/видео, архивации. Важно понимать различия с таймингами: высокая частота ускоряет поток, а низкие задержки сокращают отклик; баланс даёт лучший результат. Если процессор или плата не поддерживают заявленную планкой частоту, ОЗУ запустится на меньшем значении; смешивание модулей выровняет частоту по «слабому» комплекту. Часто для достижения максимума требуется включить профиль XMP/EXPO в BIOS и обеспечить адекватное охлаждение и питание — это не разгон, а корректная активация паспортного режима.

Практически: если вы собираете недорогой ПК под офис и веб — берите модули с «максималкой» на уровне DDR4-3200 или DDR5-4800/5600 MT/s и получите предсказуемую стабильность; для массового гейминга и стриминга оптимальны комплекты DDR4-3600 или DDR5-5600/6000, где баланс частоты и таймингов даёт лучший FPS-за-гривню; творческие задачи и многопоточность выигрывают от DDR5-6000/6400–7200, а встроенная графика особенно чувствительна к пропускной способности — там высокие профили 7200–8000+ MT/s добавляют «бесплатные» кадры, если плата и контроллер тянут такие режимы.

Максимальный объем оперативной памяти, который допускается устанавливать на материнскую плату.

При выборе по данному параметру важно учитывать планируемое применение ПК и реальные потребности пользователя. Так, объемов до 32 ГБ включительно вполне хватит для решения любых задач базового характера и комфортного запуска игр, но без существенного задела на апгрейд. 64 ГБ — оптимальный вариант для многих сценариев профессионального применения, а для наиболее ресурсоемких задач вроде 3D-рендеринга не будут пределом объемы памяти в 96 ГБ или даже 128 ГБ. Наиболее «вместительные» материнские платы совместимы с объемами 192 ГБ и более — в основном они представляют собой топовые решения для серверов и HEDT (см. «По направлению»).

Выбирать по данному параметру можно с запасом — в расчете на потенциальный апгрейд «оперативки», ведь установка дополнительных планок ОЗУ является простейшим способом повышения производительности системы. С учетом этого фактора многие сравнительно простые материнские платы поддерживают весьма значительные объемы RAM.

Возможность работы материнской платы с модулями оперативной памяти, поддерживающими технологию XMP (Extreme Memory Profiles). Эта технология была разработана Intel; она используется в материнских платах и блоках RAM и работает лишь в том случае, если оба этих компонента системы совместимы с XMP. Аналогичная технология от AMD носит название AMP.

Основная функция XMP состоит в облегчении разгона системы («оверклокинга»): в память с этой технологией заранее «вшиты» специальные профили разгона, и при желании пользователю остается только выбрать один из этих профилей, не прибегая к сложным процедурам настройки. Это не только проще, но и безопаснее: каждый профиль, добавляемый в планку, проходит испытание на стабильность работы.