Сравнение Gigabyte B760I AORUS PRO DDR5 vs Asus ROG STRIX B760-I GAMING WIFI

Количество фаз питания процессора, предусмотренное в материнской плате.

Очень упрощенно фазы можно описать как электронные блоки особой конструкции, через которые питание поступает на процессор. Задача таких блоков заключается в том, чтобы оптимизировать это питание, в частности свести к минимуму скачки мощности при изменении нагрузки на процессор. В целом чем больше фаз — тем ниже нагрузка на каждую из них, тем стабильнее питание и долговечнее электроника платы. А чем мощнее CPU и чем больше в нем ядер — тем больше фаз требуется для него; это количество еще более увеличивается, если процессор планируется разгонять. К примеру, для обычного четырехъядерного чипа нередко оказывается достаточно всего четырех фаз, а для разогнанного их может понадобиться не меньше восьми. Именно из-за этого у мощных процессоров могут возникать проблемы при использовании на недорогих малофазных «материнках».

Детальные рекомендации по выбору количества фаз под конкретные серии и модели CPU можно найти в специальных источниках (в том числе документации на сам процессор). Здесь же отметим, что при большом количестве фаз на материнке (более 8) часть из них может быть виртуальными. Для этого реальные электронные блоки дополняются удвоителями или даже утроителями, что, формально, увеличивает число фаз: например, 12 заявленных фаз могут представлять собой 6 физических блоков с удвоителями. Однако виртуальные фазы сильно уступают реальным по возможностям — по сути, они пр...едставляю собой лишь дополнения, слегка улучшающие характеристики реальных фаз. Так что, скажем, в нашем примере корректнее говорить не о двенадцати, а всего о шести (хотя и улучшенных) фазах. Эти нюансы нужно обязательно уточнять при выборе материнки.

Тепловая трубка представляет собой герметичную конструкцию, в которой находится легкокипящая жидкость. При нагреве одного конца трубки эта жидкость испаряется и конденсируется в другом конце, отбирая таким образом тепло у источника нагрева и передавая его радиатору. Такие приспособления просты и в то же время эффективны, поэтому они могут легко применяться как дополнение к радиаторам.

Технология синхронизации, предусмотренная в плате с LED-подсветкой (см. выше).

Сама по себе синхронизация позволяет «согласовать» подсветку материнской платы с подсветкой других компонентов системы — корпуса, видеокарты, клавиатуры, мыши и т. п. Благодаря такому согласованию все компоненты могут синхронно менять цвет, одновременно включаться/отключаться и т. п. Конкретные особенности работы такой подсветки зависят от применяемой технологии синхронизации, а она, как правило, у каждого производителя своя (Mystic Light Sync у MSI, RGB Fusion у Gigabyte и т. п.). Также от этого зависит совместимость компонентов: все они должны поддерживать одну технологию. Так что проще всего добиться совместимости подсветки, собрав комплектующие от одного производителя.

Максимальная тактовая частота оперативной памяти, поддерживаемая материнской платой. Фактическая тактовая частота установленных модулей RAM не должна превышать этого показателя — иначе возможны сбои в работе, да и возможности «оперативки» не получится использовать на полную.

Для современных ПК частота RAM в 1500 – 2000 МГц и менее считается очень небольшой, 2000 – 2500 МГц — скромной, 2500 – 3000 МГц — средней, 3000 – 3500 МГц — выше средней, а в наиболее продвинутых платах могут поддерживаться частоты в 3500 – 4000 МГц и даже более 4000 МГц.

Версия интерфейса M.2 определяет как максимальную скорость передачи данных, так и поддерживаемые устройства, которые допускается подключать через физические разъемы M.2 (см. соответствующий пункт).

Версия интерфейса M.2 в характеристиках материнских плат обычно указывается по количеству самих разъемов и по ревизии PCI-E, предусмотренной в каждом из них. К примеру, запись «3х4.0» означает три разъема, способных работать с поддержкой PCI-E 4.0; а обозначение «2x5.0, 1x4.0» означает трио разъемов, два из которых поддерживает PCI-E 4.0, а еще один — PCI-E 5.0.

Версия интерфейса PCI Express, поддерживаемая материнской платой. Напомним, что этот интерфейс в наше время является фактически стандартным для подключения видеокарт и других плат расширения. Он может иметь разное количество линий — обычно 1х, 4х и/или 16х; подробнее об этом см. соответствующие пункты выше. Здесь же отметим, что от версии зависит прежде всего скорость передачи данных на одну линию. Наиболее актуальные варианты таковы:

— PCI Express 3.0. Версия, выпущенная еще в 2010 году и реализованная в «железе» двумя годами позже. Одним из ключевых отличий от предшествующей PCI E 2.0 стало применение кодировки 128b/130b, то есть в каждый 130 битах — 128 основных и два служебных (вместо 8b/10b, использовавшейся ранее и дававшей очень высокую избыточность). Это позволило увеличить скорость передачи данных практически вдвое (до 984 МБ/с против 500 МБ/с на 1 линию PCI-E) при относительно небольшом повышении числа транзакций в секунду (до 8 ГТ/с против 5 ГТ/с). Несмотря на появление более новой версии 4.0, стандарт PCI-E 3.0 все еще остается довольно популярным в современных материнских платах.

— PCI Express 4.0. Очередное обновление PCI-E, представленное в 2017 году; первые «материнки» с поддержкой этой версии появились в конце весны 2019 года. По сравнению с PCI-E 3.0 скорость передачи данных в PCI-E 4.0 была увеличена вдвое — до 1969 МБ/с на одну линию PCI-E.

— PCI Express 5.0. Эволюционное развитие стандарта PCI Express 5.0, финальная спецификация которого была утверждена в 2019 году, а её реализация в «железе» начала воплощение с 2021 года. Если проводить параллели с PCI E 4.0, пропускная способность интерфейса выросла вдвое — до 32 гигатранзакций в секунду. В частности, устройства PCI E 5.0 x16 могут обмениваться информацией на скорости порядка 64 Гбайт/с.

Стоит отметить, что разные версии PCI-E взаимно совместимы между собой, однако пропускная способность ограничивается наиболее медленным стандартом. К примеру, видеокарта PCI-E 4.0, установленная в слот PCI-E 3.0, сможет работать только на половине своей максимальной скорости (по спецификациям версии 3.0).

Количество коннекторов USB C 3.2 gen1, предусмотренных в материнской плате.

Коннекторы USB C (всех версий) используются для подключения к «материнке» портов USB C, расположенных на внешней стороне корпуса (обычно на передней панели, реже сверху или сбоку). Специальным кабелем такой порт соединяется с коннектором, при этом один коннектор, как правило, работает только с одним портом. Иными словами, количество коннекторов на материнской плате соответствует максимальному количеству корпусных разъемов USB C, которые можно с ней использовать.

Напомним, USB C является сравнительно новым типом USB-разъема, он выделяется небольшими размерами и двусторонней конструкцией; такие разъемы имеют свои технические особенности, поэтому под них нужно предусматривать отдельные коннекторы. А конкретно версия USB 3.2 gen1 (ранее известная как USB 3.1 gen1 и USB 3.0) обеспечивает скорость передачи данных до 4,8 Гбит/с. Кроме того, на разъеме USB C эта версия подключения может поддерживать технологию USB Power Delivery, позволяющую подавать на внешние устройства питание мощностью до 100 Вт; однако обязательной эта функция не является, ее наличие в коннекторах той или иной «материнки» стоит уточнять отдельно.

Количество коннекторов USB C 3.2 gen2, предусмотренных в материнской плате.

Коннекторы USB C (всех версий) используются для подключения к «материнке» портов USB C, расположенных на внешней стороне корпуса (обычно на передней панели, реже сверху или сбоку). Специальным кабелем такой порт соединяется с коннектором, при этом один коннектор, как правило, работает только с одним портом. Иными словами, количество коннекторов на материнской плате соответствует максимальному количеству корпусных разъемов USB C, которые можно с ней использовать.

Напомним, USB C является сравнительно новым типом USB-разъема, он выделяется небольшими размерами и двусторонней конструкцией; такие разъемы имеют свои технические особенности, поэтому под них нужно предусматривать отдельные коннекторы. А конкретно версия USB 3.2 gen2 (ранее известная как USB 3.1 gen2 и USB 3.1) работает на скоростях до 10 Гбит/с и позволяет реализовать технологию USB Power Delivery, благодаря которой мощность питания USB-периферии может достигать 100 Вт на порт. Впрочем, наличие Power Delivery в конкретных материнках (и даже в конкретных коннекторах на одной плате) стоит уточнять отдельно.

Версия разъема HDMI (см. выше), установленная в материнской плате.

— v.1.4. Самый ранний из встречающихся в наше время стандартов, появившийся еще в 2009 году. Поддерживает разрешения до 4096х2160 включительно и позволяет воспроизводить Full HD видео с частотой кадров до 120 к/с — этого достаточно даже для воспроизведения 3D.

— v.1.4b. Доработанная вариация описанной выше v.1.4, представившая ряд небольших обновлений и улучшений — в частности, поддержку двух дополнительных форматов 3D.

— v.2.0. Версия, известная также как HDMI UHD — именно в этой версии была введена полноценная поддержка 4K, с частотой кадров до 60 кадр/сек, а также возможность работы со сверхширокоэкранным видео 21:9. Кроме того, благодаря увеличенной пропускной способности число одновременно воспроизводимых звуковых каналов выросло до 32, а аудиопотоков — до 4. А в улучшении v.2.0a ко всему этому добавилась еще и поддержка HDR.

— v.2.1. Еще одно название — HDMI Ultra High Speed. По сравнению с предыдущей версией пропускная способность интерфейса действительно заметно увеличилось — ее хватает для передачи видео в разрешениях вплоть до 10K на 120 кадрах в секунду, а также для работы с расширенным цветовым пространством BT.2020 (последнее может пригодиться для некоторых профессиональных задач). Для использования всех возможностей HDMI v2.1 нужны кабели типа HDMI Ultra High Speed, однако функции более ранних стандартов доступны и с обычными кабелями.