Казахстан
Каталог   /   Компьютерная техника   /   Комплектующие   /   Материнские платы

Сравнение Asus TUF GAMING B760M-PLUS WIFI vs Asus TUF GAMING B660M-PLUS WIFI

Добавить в сравнение
Asus TUF GAMING B760M-PLUS WIFI
Asus TUF GAMING B660M-PLUS WIFI
Asus TUF GAMING B760M-PLUS WIFIAsus TUF GAMING B660M-PLUS WIFI
Сравнить цены 8Сравнить цены 6
ТОП продавцы
По направлениюгеймерскаягеймерская
SocketIntel LGA 1700Intel LGA 1700
Форм-факторmicro-ATXmicro-ATX
Фазы питания
13 /12+1/
11 /10+1/
Радиатор VRM
LED подсветка
Синхронизация подсветкиAsus Aura SyncAsus Aura Sync
Размеры (ВхШ)244x244 мм244x244 мм
Чипсет
ЧипсетIntel B760Intel B660
BIOSAmiAmi
UEFI BIOS
Оперативная память
DDR54 слота(ов)4 слота(ов)
Форм-фактор слота для памятиDIMMDIMM
Режим работы2-х канальный2-х канальный
Максимальная тактовая частота7200 МГц6000 МГц
Максимальный объем памяти192 ГБ192 ГБ
Поддержка XMP
Подключение накопителей
SATA 3 (6 Гбит/с)4 шт4 шт
M.2 разъем2 шт2 шт
Интерфейс M.22xPCI-E 4x2xPCI-E 4x
Версия интерфейса M.22x4.02x4.0
Охлаждение SSD M.2
Интегрированный RAID контроллер
Слоты плат расширения
Слотов PCI-E 1x1 шт1 шт
Слотов PCI-E 16x2 шт2 шт
Режимы PCI-E16x/4x16x/4x
Поддержка PCI Express5.05.0
Стальные PCI-E разъемы
Коннекторы на плате
USB 2.02 шт2 шт
USB 3.2 gen11 шт1 шт
USB C 3.2 gen11 шт
USB C 3.2 gen21 шт
Разъем Thunderbolt AICv4 1 шт
ARGB LED strip3 шт3 шт
RGB LED strip1 шт1 шт
ДополнительноThunderbolt (USB4)
Видеовыходы
Выход HDMI
Версия HDMIv.2.1v.2.1
DisplayPort
Версия DisplayPortv.1.4v.1.4
Интегрированное аудио
АудиочипRealtekRealtek
Звук (каналов)7.17.1
Оптический S/P-DIF
Сетевые интерфейсы
Wi-FiWi-Fi 6 (802.11ax)Wi-Fi 6 (802.11ax)
BluetoothBluetooth v 5.2Bluetooth v 5.2
LAN (RJ-45)2.5 Гбит/с2.5 Гбит/с
Кол-во LAN-портов1 шт1 шт
LAN контроллерRealtekRealtek
Разъемы на задней панели
USB 2.02 шт2 шт
USB 3.2 gen11 шт1 шт
USB 3.2 gen24 шт4 шт
USB C 3.2 gen2x21 шт1 шт
Разъемы питания
Основной разъем питания24-контактный24-контактный
Питание процессора8+4-контактное8+4-контактное
Разъемов питания кулеров6 шт6 шт
CPU Fan 4-pin2 шт2 шт
CPU/Water Pump Fan 4-pin1 шт1 шт
Chassis/Water Pump Fan 4-pin3 шт3 шт
Дата добавления на E-Katalogапрель 2023январь 2022

Фазы питания

Количество фаз питания процессора, предусмотренное в материнской плате.

Очень упрощенно фазы можно описать как электронные блоки особой конструкции, через которые питание поступает на процессор. Задача таких блоков заключается в том, чтобы оптимизировать это питание, в частности свести к минимуму скачки мощности при изменении нагрузки на процессор. В целом чем больше фаз — тем ниже нагрузка на каждую из них, тем стабильнее питание и долговечнее электроника платы. А чем мощнее CPU и чем больше в нем ядер — тем больше фаз требуется для него; это количество еще более увеличивается, если процессор планируется разгонять. К примеру, для обычного четырехъядерного чипа нередко оказывается достаточно всего четырех фаз, а для разогнанного их может понадобиться не меньше восьми. Именно из-за этого у мощных процессоров могут возникать проблемы при использовании на недорогих малофазных «материнках».

Детальные рекомендации по выбору количества фаз под конкретные серии и модели CPU можно найти в специальных источниках (в том числе документации на сам процессор). Здесь же отметим, что при большом количестве фаз на материнке (более 8) часть из них может быть виртуальными. Для этого реальные электронные блоки дополняются удвоителями или даже утроителями, что, формально, увеличивает число фаз: например, 12 заявленных фаз могут представлять собой 6 физических блоков с удвоителями. Однако виртуальные фазы сильно уступают реальным по возможностям — по сути, они пр...едставляю собой лишь дополнения, слегка улучшающие характеристики реальных фаз. Так что, скажем, в нашем примере корректнее говорить не о двенадцати, а всего о шести (хотя и улучшенных) фазах. Эти нюансы нужно обязательно уточнять при выборе материнки.

Чипсет

У компании AMD актуальными на сегодня моделями чипсетов являются B450, A520, B550, X570, A620, B650, B650E, X670, X670E, X870, X870E. Для Intel, в свою очередь, список чипсетов выглядит так: X299, H410, B460, H470, Z490, H510, B560, H570, Z590, H610, B660, H670, Z690, B760, Z790, Z890.

Чипсет представляет собой набор микросхем на материнской плате, через который непосредственно осуществляется взаимодействие отдельных компонентов системы: процессора, RAM, накопителей, аудио- и видеоадаптеров, сетевых контроллеров и т. п. Технически такой набор состоит из двух частей...— северного и южного моста. Ключевым элементом является северный мост, он связывает между собой процессор, память, видеокарту и южный мост (вместе с управляемыми им устройствами). Поэтому в качестве модели чипсета нередко указывают именно название северного моста, а модель южного моста уточняют отдельно (см. ниже); именно такая схема используется в материнских платах традиционной компоновки, где мосты выполняются в виде отдельных микросхем. Встречаются также решения, где оба моста объединены в одном чипе; для них может указываться название чипсета целиком.

Как бы то ни было, зная модель чипсета, можно найти различные дополнительные данные по нему — от общих обзоров до специальных инструкций. Рядовому пользователю подобная информация, как правило, не требуется, однако она может пригодиться для различных профессиональных задач.

Максимальная тактовая частота

Максимальная тактовая частота оперативной памяти, поддерживаемая материнской платой. Фактическая тактовая частота установленных модулей RAM не должна превышать этого показателя — иначе возможны сбои в работе, да и возможности «оперативки» не получится использовать на полную.

Для современных ПК частота RAM в 1500 – 2000 МГц и менее считается очень небольшой, 2000 – 2500 МГц — скромной, 2500 – 3000 МГц — средней, 3000 – 3500 МГц — выше средней, а в наиболее продвинутых платах могут поддерживаться частоты в 3500 – 4000 МГц и даже более 4000 МГц.

USB C 3.2 gen1

Количество коннекторов USB C 3.2 gen1, предусмотренных в материнской плате.

Коннекторы USB C (всех версий) используются для подключения к «материнке» портов USB C, расположенных на внешней стороне корпуса (обычно на передней панели, реже сверху или сбоку). Специальным кабелем такой порт соединяется с коннектором, при этом один коннектор, как правило, работает только с одним портом. Иными словами, количество коннекторов на материнской плате соответствует максимальному количеству корпусных разъемов USB C, которые можно с ней использовать.

Напомним, USB C является сравнительно новым типом USB-разъема, он выделяется небольшими размерами и двусторонней конструкцией; такие разъемы имеют свои технические особенности, поэтому под них нужно предусматривать отдельные коннекторы. А конкретно версия USB 3.2 gen1 (ранее известная как USB 3.1 gen1 и USB 3.0) обеспечивает скорость передачи данных до 4,8 Гбит/с. Кроме того, на разъеме USB C эта версия подключения может поддерживать технологию USB Power Delivery, позволяющую подавать на внешние устройства питание мощностью до 100 Вт; однако обязательной эта функция не является, ее наличие в коннекторах той или иной «материнки» стоит уточнять отдельно.

USB C 3.2 gen2

Количество коннекторов USB C 3.2 gen2, предусмотренных в материнской плате.

Коннекторы USB C (всех версий) используются для подключения к «материнке» портов USB C, расположенных на внешней стороне корпуса (обычно на передней панели, реже сверху или сбоку). Специальным кабелем такой порт соединяется с коннектором, при этом один коннектор, как правило, работает только с одним портом. Иными словами, количество коннекторов на материнской плате соответствует максимальному количеству корпусных разъемов USB C, которые можно с ней использовать.

Напомним, USB C является сравнительно новым типом USB-разъема, он выделяется небольшими размерами и двусторонней конструкцией; такие разъемы имеют свои технические особенности, поэтому под них нужно предусматривать отдельные коннекторы. А конкретно версия USB 3.2 gen2 (ранее известная как USB 3.1 gen2 и USB 3.1) работает на скоростях до 10 Гбит/с и позволяет реализовать технологию USB Power Delivery, благодаря которой мощность питания USB-периферии может достигать 100 Вт на порт. Впрочем, наличие Power Delivery в конкретных материнках (и даже в конкретных коннекторах на одной плате) стоит уточнять отдельно.

Разъем Thunderbolt AIC

5-пиновый разъём, позволяющий подключить карту расширения. Она же, в свою очередь, обеспечивает высокую скорость обмена данными (до 40 Гбит/с), возможность подключения внешних мониторов, скоростную зарядку совместимых устройств и т.п.
Asus TUF GAMING B760M-PLUS WIFI часто сравнивают