Сравнение Gigabyte B760M GAMING DDR4 vs Gigabyte B760M DS3H DDR4

Размеры материнской платы в высоту и ширину. Предполагается, что традиционное размещение материнских плат — вертикальное, поэтому в данном случае один из габаритов называют не длиной, а высотой.

Размеры материнских плат во многом определяются их форм-факторами (см. выше), однако размер конкретной платы может несколько отличаться от стандарта, принятого для данного форм-фактора. Кроме того, уточнить размеры по характеристикам конкретной «материнки» обычно проще, чем искать или вспоминать общую информацию по форм-фактору. Поэтому данные о размере могут приводиться даже для моделей, вполне соответствующих стандарту.

Третий размер — толщина — по ряду причин считается менее важным, поэтому его часто опускают.

Количество слотов под планки оперативной памяти стандарта DDR4, предусмотренное в материнской плате.

DDR4 — дальнейшее (после третьей версии) развитие стандарта DDR, выпущенное в 2014 году. Улучшения, по сравнению с DDR3, традиционны — увеличение скорости работы и снижение энергопотребления; объем одного модуля может составлять от 2 до 128 ГБ. Именно на этот стандарт RAM рассчитано большинство современных материнских плат; количество слотов под DDR4 обычно составляет 2 или 4, реже — 6 и более.

Максимальный объем оперативной памяти, который допускается устанавливать на материнскую плату.

При выборе по данному параметру важно учитывать планируемое применение ПК и реальные потребности пользователя. Так, объемов до 32 ГБ включительно вполне хватит для решения любых задач базового характера и комфортного запуска игр, но без существенного задела на апгрейд. 64 ГБ — оптимальный вариант для многих сценариев профессионального применения, а для наиболее ресурсоемких задач вроде 3D-рендеринга не будут пределом объемы памяти в 96 ГБ или даже 128 ГБ. Наиболее «вместительные» материнские платы совместимы с объемами 192 ГБ и более — в основном они представляют собой топовые решения для серверов и HEDT (см. «По направлению»).

Выбирать по данному параметру можно с запасом — в расчете на потенциальный апгрейд «оперативки», ведь установка дополнительных планок ОЗУ является простейшим способом повышения производительности системы. С учетом этого фактора многие сравнительно простые материнские платы поддерживают весьма значительные объемы RAM.

Встроенное в материнскую плату охлаждение для накопителей SSD, подключаемых через разъем M.2.

Данный разъем позволяет добиваться высокой скорости работы, однако по этой же причине многие SSD под M.2 отличаются высоким тепловыделением, и во избежание перегрева для них может потребоваться дополнительное охлаждение. Чаще всего за такое охлаждение отвечает простейший радиатор в виде металлической пластины — в случае SSD этого вполне достаточно.

Количество слотов PCI-E (PCI-Express) 1x, установленных на материнской плате. Встречаются материнки на 1 слот PCI-E 1x, на 2 разъема PCI-E 1x, на 3 порта PCI-E 1x и даже более.

Шина PCI Express используется для подключения различных плат расширения — сетевых и звуковых карт, видеоадаптеров, ТВ-тюнеров и даже SSD-накопителей. Цифра в названии указывает на количество линий PCI-E (каналов передачи данных), поддерживаемых данным слотом; чем больше линий — тем выше пропускная способность. Соответственно, PCI-E 1x — это базовая, самая медленная разновидность данного интерфейса. Скорость передачи данных у таких слотов зависит от версии PCI-E (см. «Поддержка PCI Express»): в частности, она составляет чуть менее 1 ГБ/с для версии 3.0 и чуть менее 2 ГБ/с для 4.0.

Отдельно отметим, что общее правило для PCI-E таково: плату нужно подключать к слоту с таким же или большим количеством линий. Таким образом, с PCI-E 1x будут гарантированно совместимы только платы на одну линию.

Количество разъемов USB C версии 3.2 gen1, предусмотренных на задней панели материнской платы.

USB C представляет собой относительно новый тип разъема, применяемый как в портативной технике, так и в настольных ПК. Он имеет небольшие размеры и удобную двустороннюю конструкцию, благодаря которой штекер можно вставить в разъем любой стороной. А версия подключения 3.2 gen1 (ранее известная как USB 3.1 gen1 и USB 3.0) позволяет работать на скоростях до 4,8 Гбит/с. Кроме того, при использовании этой версии с разъемом USB C в таком порте можно реализовать технологию USB Power Delivery, позволяющую подавать на внешние устройства питание мощностью до 100 Вт (хотя далеко не всякий порт USB C 3.2 gen1 на материнских платах поддерживает Power Delivery).

Что касается количества, то в современных материнках почти не встречается более одного разъема USB C 3.2 gen1. Это связано с двумя моментами. Во-первых, для настольных ПК выпускается не так много периферии со штекером USB C — более популярны все же полноразмерные USB A; во-вторых, многие производители отдают предпочтение портам USB C более продвинутых версий — 3.2 gen2 и 3.2 gen2x2 (см. ниже). Также отметим, что помимо разъемов на задней панели, USB-подключение могут обеспечивать и коннекторы на самой плате (точнее, порты на корпусе, подсоединенные к таким коннекторам). Подробнее об этом см. ниже.

Количество разъемов USB C 3.2 gen2, предусмотренных на задней панели материнской платы.

USB C представляет собой относительно новый тип разъема, применяемый как в портативной технике, так и в настольных ПК. Он имеет небольшие размеры и удобную двустороннюю конструкцию, благодаря которой штекер можно вставить в разъем любой стороной. А версия подключения 3.2 gen2 (ранее известная как USB 3.1 gen2 и USB 3.1) способна работать на скоростях до 10 Гбит/с и поддерживает технологию USB Power Delivery, позволяющую подавать на внешние устройства питание мощностью до 100 Вт. Впрочем, наличие Power Delivery стоит уточнять отдельно, эта функция не является обязательной.

Что касается количества, то чаще всего подобный порт один, лишь единичные модели «материнок» имеют два разъема USB C 3.2 gen2. Связано это с тем, что для настольных ПК выпускается не так много периферии со штекером USB C — более популярны все же полноразмерные USB A. Также отметим, что помимо разъемов на задней панели, USB-подключение могут обеспечивать и коннекторы на самой плате (точнее, порты на корпусе, подсоединенные к таким коннекторам). Подробнее об этом см. ниже.