Сравнение Asus PRIME B760-PLUS D4 vs Asus PRIME B660-PLUS D4
Добавить в сравнение | ![]() | ![]() |
|---|---|---|
| Asus PRIME B760-PLUS D4 | Asus PRIME B660-PLUS D4 | |
| Сравнить цены 1 | Сравнить цены 2 | |
| ТОП продавцы | ||
| По направлению | для дома/офиса | для дома/офиса |
| Socket | Intel LGA 1700 | Intel LGA 1700 |
| Форм-фактор | ATX | ATX |
| Фазы питания | 8 | |
| Радиатор VRM | ||
| Размеры (ВхШ) | 305x244 мм | 305x244 мм |
Чипсет | ||
| Чипсет | Intel B760 | Intel B660 |
| BIOS | Ami | Ami |
| UEFI BIOS | ||
Оперативная память | ||
| DDR4 | 4 слота(ов) | 4 слота(ов) |
| Форм-фактор слота для памяти | DIMM | DIMM |
| Режим работы | 2-х канальный | 2-х канальный |
| Максимальная тактовая частота | 5066 МГц | 5066 МГц |
| Максимальный объем памяти | 128 ГБ | 128 ГБ |
| Поддержка XMP | ||
Подключение накопителей | ||
| SATA 3 (6 Гбит/с) | 4 шт | 4 шт |
| M.2 разъем | 3 шт | 3 шт |
| Интерфейс M.2 | 2xPCI-E 4x, 1xPCI-E 2x | 2xPCI-E 4x, 1xPCI-E 2x |
| Версия интерфейса M.2 | 3x4.0 | |
| Охлаждение SSD M.2 | ||
| Интегрированный RAID контроллер | ||
Слоты плат расширения | ||
| Слотов PCI-E 1x | 2 шт | 2 шт |
| Слотов PCI-E 16x | 2 шт | 2 шт |
| Режимы PCI-E | 16x/4x | 16x/4x |
| Поддержка PCI Express | 5.0 | 4.0 |
| Стальные PCI-E разъемы | ||
Коннекторы на плате | ||
| TPM-коннектор | ||
| USB A 2.0 | 2 шт | 2 шт |
| USB A 5Gbps (3.2 gen1) | 1 шт | 1 шт |
| USB C 5Gbps (3.2 gen1) | 1 шт | 1 шт |
| ARGB LED strip | 3 шт | |
| RGB LED strip | 1 шт | |
Видеовыходы | ||
| Выход D-Sub (VGA) | ||
| Выход HDMI | ||
| Версия HDMI | v.2.1 | v.2.1 |
| DisplayPort | ||
| Версия DisplayPort | v.1.4 | v.1.4 |
Интегрированное аудио | ||
| Аудиочип | Realtek | Realtek |
| Звук (каналов) | 7.1 | 7.1 |
Сетевые интерфейсы | ||
| LAN (RJ-45) | 2.5 Гбит/с | 2.5 Гбит/с |
| Кол-во LAN-портов | 1 шт | 1 шт |
| LAN контроллер | Realtek | Realtek |
Разъемы на задней панели | ||
| USB 2.0 | 2 шт | 2 шт |
| USB A 5Gbps (3.2 gen1) | 1 шт | 1 шт |
| USB A 10Gbps (3.2 gen2) | 2 шт | 2 шт |
| USB C 20Gbps (3.2 gen2x2) | 1 шт | 1 шт |
Разъемы питания | ||
| Основной разъем питания | 24-pin | 24-pin |
| Питание процессора | 8-pin | 8-pin |
| Разъемов питания кулеров | 5 шт | 5 шт |
| CPU Fan 4-pin | 1 шт | 1 шт |
| CPU/Water Pump Fan 4-pin | 1 шт | 1 шт |
| Chassis/Water Pump Fan 4-pin | 3 шт | 3 шт |
| Дата добавления на E-Katalog | январь 2023 | январь 2022 |
Сравниваем Asus PRIME B760-PLUS D4 и PRIME B660-PLUS D4
Материнские платы Asus PRIME B760-PLUS D4 и Asus PRIME B660-PLUS D4 имеют схожие характеристики, такие как форм-фактор ATX, поддержка Intel LGA 1700 и максимальный объем оперативной памяти 128 ГБ. Однако, B760 предлагает более современный чипсет по сравнению с B660, что может обеспечить лучшую производительность. В плане подключения накопителей обе платы имеют по 4 SATA и 3 M.2 разъема, но B660 поддерживает интегрированный RAID контроллер, чего нет у B760. Оба устройства имеют видеовыходы HDMI и DisplayPort, но B760 может предложить более высокую пропускную способность благодаря поддержке PCI Express 5.0. Выбор между ними зависит от ваших потребностей в производительности и функциональности.
Сравнение цен
Возможно, вас заинтересует
Asus PRIME B660-PLUS D4 часто сравнивают
Глоссарий
Фазы питания
Количество фаз питания процессора, предусмотренное в материнской плате.
Очень упрощенно фазы можно описать как электронные блоки особой конструкции, через которые питание поступает на процессор. Задача таких блоков заключается в том, чтобы оптимизировать это питание, в частности свести к минимуму скачки мощности при изменении нагрузки на процессор. В целом чем больше фаз — тем ниже нагрузка на каждую из них, тем стабильнее питание и долговечнее электроника платы. А чем мощнее CPU и чем больше в нем ядер — тем больше фаз требуется для него; это количество еще более увеличивается, если процессор планируется разгонять. К примеру, для обычного четырехъядерного чипа нередко оказывается достаточно всего четырех фаз, а для разогнанного их может понадобиться не меньше восьми. Именно из-за этого у мощных процессоров могут возникать проблемы при использовании на недорогих малофазных «материнках».
Детальные рекомендации по выбору количества фаз под конкретные серии и модели CPU можно найти в специальных источниках (в том числе документации на сам процессор). Здесь же отметим, что при большом количестве фаз на материнке (более 8) часть из них может быть виртуальными. Для этого реальные электронные блоки дополняются удвоителями или даже утроителями, что, формально, увеличивает число фаз: например, 12 заявленных фаз могут представлять собой 6 физических блоков с удвоителями. Однако виртуальные фазы сильно уступают реальным по возможностям — по сути, они пр...едставляю собой лишь дополнения, слегка улучшающие характеристики реальных фаз. Так что, скажем, в нашем примере корректнее говорить не о двенадцати, а всего о шести (хотя и улучшенных) фазах. Эти нюансы нужно обязательно уточнять при выборе материнки.
Очень упрощенно фазы можно описать как электронные блоки особой конструкции, через которые питание поступает на процессор. Задача таких блоков заключается в том, чтобы оптимизировать это питание, в частности свести к минимуму скачки мощности при изменении нагрузки на процессор. В целом чем больше фаз — тем ниже нагрузка на каждую из них, тем стабильнее питание и долговечнее электроника платы. А чем мощнее CPU и чем больше в нем ядер — тем больше фаз требуется для него; это количество еще более увеличивается, если процессор планируется разгонять. К примеру, для обычного четырехъядерного чипа нередко оказывается достаточно всего четырех фаз, а для разогнанного их может понадобиться не меньше восьми. Именно из-за этого у мощных процессоров могут возникать проблемы при использовании на недорогих малофазных «материнках».
Детальные рекомендации по выбору количества фаз под конкретные серии и модели CPU можно найти в специальных источниках (в том числе документации на сам процессор). Здесь же отметим, что при большом количестве фаз на материнке (более 8) часть из них может быть виртуальными. Для этого реальные электронные блоки дополняются удвоителями или даже утроителями, что, формально, увеличивает число фаз: например, 12 заявленных фаз могут представлять собой 6 физических блоков с удвоителями. Однако виртуальные фазы сильно уступают реальным по возможностям — по сути, они пр...едставляю собой лишь дополнения, слегка улучшающие характеристики реальных фаз. Так что, скажем, в нашем примере корректнее говорить не о двенадцати, а всего о шести (хотя и улучшенных) фазах. Эти нюансы нужно обязательно уточнять при выборе материнки.
Чипсет
У компании AMD актуальными на сегодня моделями чипсетов являются B450, A520, B550, X570, A620, B650, B650E, X670, X670E, B840, B850, X870, X870E. Для Intel, в свою очередь, список чипсетов выглядит так: X299, H410, B460, H470, Z490, H510, B560, H570, Z590, H610, B660, H670, Z690, B760, Z790, H810, B860, Z890.
Чипсет представляет собой набор микросхем на материнской плате, через который непосредственно осуществляется взаимодействие...отдельных компонентов системы: процессора, RAM, накопителей, аудио- и видеоадаптеров, сетевых контроллеров и т. п. Технически такой набор состоит из двух частей — северного и южного моста. Ключевым элементом является северный мост, он связывает между собой процессор, память, видеокарту и южный мост (вместе с управляемыми им устройствами). Поэтому в качестве модели чипсета нередко указывают именно название северного моста, а модель южного моста уточняют отдельно (см. ниже); именно такая схема используется в материнских платах традиционной компоновки, где мосты выполняются в виде отдельных микросхем. Встречаются также решения, где оба моста объединены в одном чипе; для них может указываться название чипсета целиком.
Как бы то ни было, зная модель чипсета, можно найти различные дополнительные данные по нему — от общих обзоров до специальных инструкций. Рядовому пользователю подобная информация, как правило, не требуется, однако она может пригодиться для различных профессиональных задач.
Чипсет представляет собой набор микросхем на материнской плате, через который непосредственно осуществляется взаимодействие...отдельных компонентов системы: процессора, RAM, накопителей, аудио- и видеоадаптеров, сетевых контроллеров и т. п. Технически такой набор состоит из двух частей — северного и южного моста. Ключевым элементом является северный мост, он связывает между собой процессор, память, видеокарту и южный мост (вместе с управляемыми им устройствами). Поэтому в качестве модели чипсета нередко указывают именно название северного моста, а модель южного моста уточняют отдельно (см. ниже); именно такая схема используется в материнских платах традиционной компоновки, где мосты выполняются в виде отдельных микросхем. Встречаются также решения, где оба моста объединены в одном чипе; для них может указываться название чипсета целиком.
Как бы то ни было, зная модель чипсета, можно найти различные дополнительные данные по нему — от общих обзоров до специальных инструкций. Рядовому пользователю подобная информация, как правило, не требуется, однако она может пригодиться для различных профессиональных задач.
Версия интерфейса M.2
Версия интерфейса M.2 определяет как максимальную скорость передачи данных, так и поддерживаемые устройства, которые допускается подключать через физические разъемы M.2 (см. соответствующий пункт).
Версия интерфейса M.2 в характеристиках материнских плат обычно указывается по количеству самих разъемов и по ревизии PCI-E, предусмотренной в каждом из них. К примеру, запись «3х4.0» означает три разъема, способных работать с поддержкой PCI-E 4.0; а обозначение «2x5.0, 1x4.0» означает трио разъемов, два из которых поддерживает PCI-E 4.0, а еще один — PCI-E 5.0.
Версия интерфейса M.2 в характеристиках материнских плат обычно указывается по количеству самих разъемов и по ревизии PCI-E, предусмотренной в каждом из них. К примеру, запись «3х4.0» означает три разъема, способных работать с поддержкой PCI-E 4.0; а обозначение «2x5.0, 1x4.0» означает трио разъемов, два из которых поддерживает PCI-E 4.0, а еще один — PCI-E 5.0.
Поддержка PCI Express
Версия интерфейса PCI Express, поддерживаемая материнской платой. Напомним, что этот интерфейс в наше время является фактически стандартным для подключения видеокарт и других плат расширения. Он может иметь разное количество линий — обычно 1х, 4х и/или 16х; подробнее об этом см. соответствующие пункты выше. Здесь же отметим, что от версии зависит прежде всего скорость передачи данных на одну линию. Наиболее актуальные варианты таковы:
— PCI Express 3.0. Версия, выпущенная еще в 2010 году и реализованная в «железе» двумя годами позже. Одним из ключевых отличий от предшествующей PCI E 2.0 стало применение кодировки 128b/130b, то есть в каждый 130 битах — 128 основных и два служебных (вместо 8b/10b, использовавшейся ранее и дававшей очень высокую избыточность). Это позволило увеличить скорость передачи данных практически вдвое (до 984 МБ/с против 500 МБ/с на 1 линию PCI-E) при относительно небольшом повышении числа транзакций в секунду (до 8 ГТ/с против 5 ГТ/с). Несмотря на появление более новой версии 4.0, стандарт PCI-E 3.0 все еще остается довольно популярным в современных материнских платах.
— PCI Express 4.0. Очередное обновление PCI-E, представленное в 2017 году; первые «материнки» с поддержкой этой версии появились в конце весны 2019 года. По сравнению с PCI-E 3.0 скорость передачи данных в PCI-E 4.0 была увеличена вдвое — до 1969 МБ/с на одну линию PCI-E.
— PCI Express 5.0.... Эволюционное развитие стандарта PCI Express 5.0, финальная спецификация которого была утверждена в 2019 году, а её реализация в «железе» начала воплощение с 2021 года. Если проводить параллели с PCI E 4.0, пропускная способность интерфейса выросла вдвое — до 32 гигатранзакций в секунду. В частности, устройства PCI E 5.0 x16 могут обмениваться информацией на скорости порядка 64 Гбайт/с.
Стоит отметить, что разные версии PCI-E взаимно совместимы между собой, однако пропускная способность ограничивается наиболее медленным стандартом. К примеру, видеокарта PCI-E 4.0, установленная в слот PCI-E 3.0, сможет работать только на половине своей максимальной скорости (по спецификациям версии 3.0).
— PCI Express 3.0. Версия, выпущенная еще в 2010 году и реализованная в «железе» двумя годами позже. Одним из ключевых отличий от предшествующей PCI E 2.0 стало применение кодировки 128b/130b, то есть в каждый 130 битах — 128 основных и два служебных (вместо 8b/10b, использовавшейся ранее и дававшей очень высокую избыточность). Это позволило увеличить скорость передачи данных практически вдвое (до 984 МБ/с против 500 МБ/с на 1 линию PCI-E) при относительно небольшом повышении числа транзакций в секунду (до 8 ГТ/с против 5 ГТ/с). Несмотря на появление более новой версии 4.0, стандарт PCI-E 3.0 все еще остается довольно популярным в современных материнских платах.
— PCI Express 4.0. Очередное обновление PCI-E, представленное в 2017 году; первые «материнки» с поддержкой этой версии появились в конце весны 2019 года. По сравнению с PCI-E 3.0 скорость передачи данных в PCI-E 4.0 была увеличена вдвое — до 1969 МБ/с на одну линию PCI-E.
— PCI Express 5.0.... Эволюционное развитие стандарта PCI Express 5.0, финальная спецификация которого была утверждена в 2019 году, а её реализация в «железе» начала воплощение с 2021 года. Если проводить параллели с PCI E 4.0, пропускная способность интерфейса выросла вдвое — до 32 гигатранзакций в секунду. В частности, устройства PCI E 5.0 x16 могут обмениваться информацией на скорости порядка 64 Гбайт/с.
Стоит отметить, что разные версии PCI-E взаимно совместимы между собой, однако пропускная способность ограничивается наиболее медленным стандартом. К примеру, видеокарта PCI-E 4.0, установленная в слот PCI-E 3.0, сможет работать только на половине своей максимальной скорости (по спецификациям версии 3.0).
ARGB LED strip
Коннектор для подключения адресной светодиодной ленты в качестве декоративной подсветки корпуса компьютера. Этот тип «умных» лент основывается на особых светодиодах, каждый из которых состоит из LED-светила и встроенного контроллера, что позволяет гибко управлять светимостью по специальному цифровому протоколу и создавать потрясающие эффекты.
RGB LED strip
Разъём для подключения декоративной светодиодной ленты и других устройств с LED-индикацией. Позволяет управлять подсветкой корпуса посредством материнской платы и настраивать свечение под свои задачи, в т.ч. синхронизировать его с другими комплектующими.





