Казахстан
Каталог   /   Компьютерная техника   /   Комплектующие   /   Материнские платы

Сравнение Asus ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI vs Asus ROG STRIX B650E-E GAMING WIFI

Добавить в сравнение
Asus ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI
Asus ROG STRIX B650E-E GAMING WIFI
Asus ROG STRIX X670E-E GAMING WIFIAsus ROG STRIX B650E-E GAMING WIFI
Сравнить цены 9Сравнить цены 10
Отзывы
0
0
0
1
ТОП продавцы
По направлениюигровая для разгона (overclocking)игровая для разгона (overclocking)
SocketAMD AM5AMD AM5
Форм-факторATXATX
Фазы питания
20 /18+2/
18 /16+2/
Радиатор VRM
Тепловые трубки
POST-кодер
LED подсветка
Синхронизация подсветкиAsus Aura SyncAsus Aura Sync
Размеры (ВхШ)305x244 мм305x244 мм
Чипсет
ЧипсетAMD X670EAMD B650E
BIOSAmiAmi
UEFI BIOS
Оперативная память
DDR54 слота(ов)4 слота(ов)
Форм-фактор слота для памятиDIMMDIMM
Режим работы2-х канальный2-х канальный
Максимальная тактовая частота6400 МГц8000 МГц
Максимальный объем памяти192 ГБ192 ГБ
Поддержка EXPO
Подключение накопителей
SATA 3 (6 Гбит/с)4 шт4 шт
M.2 разъем4 шт4 шт
Интерфейс M.24xPCI-E 4x4xPCI-E 4x
Версия интерфейса M.23x5.0, 1x4.02x5.0, 2x4.0
Охлаждение SSD M.2
Интегрированный RAID контроллер
Слоты плат расширения
Слотов PCI-E 16x3 шт3 шт
Поддержка PCI Express5.05.0
Стальные PCI-E разъемы
Коннекторы на плате
USB 2.03 шт2 шт
USB 3.2 gen11 шт1 шт
USB C 3.2 gen21 шт
USB C 3.2 gen2x21 шт
ARGB LED strip3 шт3 шт
RGB LED strip1 шт1 шт
Видеовыходы
Выход HDMI
Версия HDMIv.2.1v.2.1
DisplayPort
Версия DisplayPortv.1.4v.1.4
Интегрированное аудио
Аудиочип
ROG SupremeFX /ALC4080/
ROG SupremeFX /ALC4080/
УсилительSavitech SV3H712 AMPSavitech SV3H712 AMP
Звук (каналов)7.17.1
Оптический S/P-DIF
Сетевые интерфейсы
Wi-FiWi-Fi 6E (802.11ax)Wi-Fi 6E (802.11ax)
BluetoothBluetooth v 5.2Bluetooth v 5.2
LAN (RJ-45)2.5 Гбит/с2.5 Гбит/с
Кол-во LAN-портов1 шт1 шт
LAN контроллерIntelIntel
Разъемы на задней панели
USB 2.04 шт
USB 3.2 gen210 шт6 шт
USB C 3.2 gen22 шт1 шт
USB C 3.2 gen2x21 шт1 шт
BIOS FlashBack
Clear CMOS
Разъемы питания
Основной разъем питания24-контактный24-контактный
Питание процессора8+8-контактное8+8-контактное
Разъемов питания кулеров8 шт8 шт
CPU Fan 4-pin2 шт2 шт
CPU/Water Pump Fan 4-pin1 шт1 шт
Chassis/Water Pump Fan 4-pin5 шт5 шт
Дата добавления на E-Katalogоктябрь 2022октябрь 2022

Фазы питания

Количество фаз питания процессора, предусмотренное в материнской плате.

Очень упрощенно фазы можно описать как электронные блоки особой конструкции, через которые питание поступает на процессор. Задача таких блоков заключается в том, чтобы оптимизировать это питание, в частности свести к минимуму скачки мощности при изменении нагрузки на процессор. В целом чем больше фаз — тем ниже нагрузка на каждую из них, тем стабильнее питание и долговечнее электроника платы. А чем мощнее CPU и чем больше в нем ядер — тем больше фаз требуется для него; это количество еще более увеличивается, если процессор планируется разгонять. К примеру, для обычного четырехъядерного чипа нередко оказывается достаточно всего четырех фаз, а для разогнанного их может понадобиться не меньше восьми. Именно из-за этого у мощных процессоров могут возникать проблемы при использовании на недорогих малофазных «материнках».

Детальные рекомендации по выбору количества фаз под конкретные серии и модели CPU можно найти в специальных источниках (в том числе документации на сам процессор). Здесь же отметим, что при большом количестве фаз на материнке (более 8) часть из них может быть виртуальными. Для этого реальные электронные блоки дополняются удвоителями или даже утроителями, что, формально, увеличивает число фаз: например, 12 заявленных фаз могут представлять собой 6 физических блоков с удвоителями. Однако виртуальные фазы сильно уступают реальным по возможностям — по сути, они пр...едставляю собой лишь дополнения, слегка улучшающие характеристики реальных фаз. Так что, скажем, в нашем примере корректнее говорить не о двенадцати, а всего о шести (хотя и улучшенных) фазах. Эти нюансы нужно обязательно уточнять при выборе материнки.

Тепловые трубки

Тепловая трубка представляет собой герметичную конструкцию, в которой находится легкокипящая жидкость. При нагреве одного конца трубки эта жидкость испаряется и конденсируется в другом конце, отбирая таким образом тепло у источника нагрева и передавая его радиатору. Такие приспособления просты и в то же время эффективны, поэтому они могут легко применяться как дополнение к радиаторам.

Чипсет

У компании AMD актуальными на сегодня моделями чипсетов являются B450, A520, B550, X570, A620, B650, B650E, X670, X670E, X870, X870E. Для Intel, в свою очередь, список чипсетов выглядит так: X299, H410, B460, H470, Z490, H510, B560, H570, Z590, H610, B660, H670, Z690, B760, Z790, Z890.

Чипсет представляет собой набор микросхем на материнской плате, через который непосредственно осуществляется взаимодействие отдельных компонентов системы: процессора, RAM, накопителей, аудио- и видеоадаптеров, сетевых контроллеров и т. п. Технически такой набор состоит из двух частей...— северного и южного моста. Ключевым элементом является северный мост, он связывает между собой процессор, память, видеокарту и южный мост (вместе с управляемыми им устройствами). Поэтому в качестве модели чипсета нередко указывают именно название северного моста, а модель южного моста уточняют отдельно (см. ниже); именно такая схема используется в материнских платах традиционной компоновки, где мосты выполняются в виде отдельных микросхем. Встречаются также решения, где оба моста объединены в одном чипе; для них может указываться название чипсета целиком.

Как бы то ни было, зная модель чипсета, можно найти различные дополнительные данные по нему — от общих обзоров до специальных инструкций. Рядовому пользователю подобная информация, как правило, не требуется, однако она может пригодиться для различных профессиональных задач.

Максимальная тактовая частота

Максимальная тактовая частота оперативной памяти, поддерживаемая материнской платой. Фактическая тактовая частота установленных модулей RAM не должна превышать этого показателя — иначе возможны сбои в работе, да и возможности «оперативки» не получится использовать на полную.

Для современных ПК частота RAM в 1500 – 2000 МГц и менее считается очень небольшой, 2000 – 2500 МГц — скромной, 2500 – 3000 МГц — средней, 3000 – 3500 МГц — выше средней, а в наиболее продвинутых платах могут поддерживаться частоты в 3500 – 4000 МГц и даже более 4000 МГц.

Версия интерфейса M.2

Версия интерфейса M.2 определяет как максимальную скорость передачи данных, так и поддерживаемые устройства, которые допускается подключать через физические разъемы M.2 (см. соответствующий пункт).

Версия интерфейса M.2 в характеристиках материнских плат обычно указывается по количеству самих разъемов и по ревизии PCI-E, предусмотренной в каждом из них. К примеру, запись «3х4.0» означает три разъема, способных работать с поддержкой PCI-E 4.0; а обозначение «2x5.0, 1x4.0» означает трио разъемов, два из которых поддерживает PCI-E 4.0, а еще один — PCI-E 5.0.

USB 2.0

Количество коннекторов USB 2.0, предусмотренных в материнской плате.

USB-коннекторы (всех версий) используются для подключения к «материнке» портов USB, расположенных на передней панели корпуса. Специальным кабелем такой порт соединяется с коннектором, при этом один коннектор, как правило, работает только с одним портом. Иными словами, количество коннекторов на материнской плате соответствует максимальному количеству фронтальных разъемов USB, которые можно с ней использовать.

Конкретно же USB 2.0 является самой старой версией из широко используемых в наше время. Она обеспечивает скорость передачи данных до 480 Мбит/с, считается устаревающей и постепенно вытесняется более продвинутыми стандартами, прежде всего USB 3.2 gen1 (бывший USB 3.0). Тем не менее, под разъем USB 2.0 все еще выпускается немало периферии: возможностей этого интерфейса вполне достаточно для большинства устройств, не требующих высокой скорости подключения.

USB C 3.2 gen2

Количество коннекторов USB C 3.2 gen2, предусмотренных в материнской плате.

Коннекторы USB C (всех версий) используются для подключения к «материнке» портов USB C, расположенных на внешней стороне корпуса (обычно на передней панели, реже сверху или сбоку). Специальным кабелем такой порт соединяется с коннектором, при этом один коннектор, как правило, работает только с одним портом. Иными словами, количество коннекторов на материнской плате соответствует максимальному количеству корпусных разъемов USB C, которые можно с ней использовать.

Напомним, USB C является сравнительно новым типом USB-разъема, он выделяется небольшими размерами и двусторонней конструкцией; такие разъемы имеют свои технические особенности, поэтому под них нужно предусматривать отдельные коннекторы. А конкретно версия USB 3.2 gen2 (ранее известная как USB 3.1 gen2 и USB 3.1) работает на скоростях до 10 Гбит/с и позволяет реализовать технологию USB Power Delivery, благодаря которой мощность питания USB-периферии может достигать 100 Вт на порт. Впрочем, наличие Power Delivery в конкретных материнках (и даже в конкретных коннекторах на одной плате) стоит уточнять отдельно.

USB C 3.2 gen2x2

Количество портов USB C 3.2 gen2x2, предусмотренное в материнской плате.

USB C представляет собой универсальный разъем. Он чуть крупнее microUSB, имеет удобную двустороннюю конструкцию (неважно, какой стороной подключать штекер), а также позволяет реализовывать повышенную мощность питания и ряд специальных функций. Кроме того, этот же разъем штатно используется в интерфейсе Thunderbolt версии v3, а технически может применяться и для других интерфейсов.

Что касается конкретно версии USB C 3.2 gen2x2, то она позволяет добиться скорости подключения 20 Гбит/с — то есть вдвое выше, чем у USB C 3.2 gen2, отсюда и название. Также стоит отметить, что подключение по стандарту 3.2 gen2x2 реализуется только через разъемы USB C и не применяется в портах более ранних стандартов.

USB 2.0

Количество разъемов USB 2.0, установленных на задней панели материнской платы.

Напомним, USB является самым популярным современным разъемом для подключения различной внешней периферии — от клавиатур и мышей до специализированного оборудования. А USB 2.0 — это самая старая из актуальных на сегодня версий данного интерфейса; она заметно уступает более новой USB 3.2 как по скорости (до 480 Мбит/с), так и по мощности питания и дополнительному функционалу. С другой стороны, даже таких характеристик нередко бывает достаточно для нетребовательной периферии (вроде тех же клавиатур/мышей); а устройства более новых версий вполне можно подключать к разъемам этого стандарта — хватило бы мощности питания. Так что данная версия USB все еще встречается в современных материнских платах, хотя новых моделей с разъемами USB 2.0 выпускается все меньше.

Отметим, что помимо разъемов на задней панели, USB-подключение могут обеспечивать и коннекторы на самой плате (точнее, порты на корпусе ПК, подсоединенные к таким коннекторам). Подробнее об этом см. ниже.
Asus ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI часто сравнивают
Asus ROG STRIX B650E-E GAMING WIFI часто сравнивают