Казахстан
Каталог   /   Компьютерная техника   /   Комплектующие   /   Материнские платы

Сравнение MSI B550 GAMING GEN3 vs MSI MPG B550 GAMING PLUS

Добавить в сравнение
MSI B550 GAMING GEN3
MSI MPG B550 GAMING PLUS
MSI B550 GAMING GEN3MSI MPG B550 GAMING PLUS
Сравнить цены 1Сравнить цены 1
ТОП продавцы
По направлениюигровая для разгона (overclocking)игровая для разгона (overclocking)
SocketAMD AM4AMD AM4
Форм-факторATXATX
Фазы питания12
Радиатор VRM
LED подсветка
Синхронизация подсветкиMSI Mystic Light Sync
Размеры (ВхШ)305x244 мм305x244 мм
Чипсет
ЧипсетAMD B550AMD B550
BIOSAmiAmi
UEFI BIOS
Оперативная память
DDR44 слота(ов)4 слота(ов)
Форм-фактор слота для памятиDIMMDIMM
Режим работы2-х канальный2-х канальный
Максимальная тактовая частота4400 МГц4400 МГц
Максимальный объем памяти128 ГБ128 ГБ
Поддержка XMP
Подключение накопителей
SATA 3 (6 Гбит/с)6 шт6 шт
M.2 разъем1 шт2 шт
Интерфейс M.21xSATA/PCI-E 4x1xSATA/PCI-E 4x, 1xPCI-E 4x
Охлаждение SSD M.2
Интегрированный RAID контроллер
 /RAID 0, RAID 1 and RAID 10/
Слоты плат расширения
Слотов PCI-E 1x4 шт2 шт
Слотов PCI-E 16x2 шт2 шт
Режимы PCI-E16x/4x16x/4x
Поддержка PCI Express3.04.0
Поддержка CrossFire (AMD)
Стальные PCI-E разъемы
Коннекторы на плате
TPM-коннектор
USB 2.02 шт2 шт
USB 3.2 gen11 шт1 шт
USB C 3.2 gen11 шт
ДополнительноChassis Intrusion
Видеовыходы
Выход DVIDVI-D
Выход HDMI
Версия HDMIv.2.0bv.2.1
DisplayPort
Интегрированное аудио
АудиочипRealtek ALC897
Realtek ALC892 /ALC897/
Звук (каналов)7.17.1
Оптический S/P-DIF
Сетевые интерфейсы
LAN (RJ-45)1 Гбит/с1 Гбит/с
Кол-во LAN-портов1 шт1 шт
LAN контроллерRealtek RTL8111HRealtek 8111H
Разъемы на задней панели
USB 2.02 шт4 шт
USB 3.2 gen12 шт2 шт
USB 3.2 gen22 шт1 шт
USB C 3.2 gen21 шт
PS/21 шт1 шт
BIOS FlashBack
Разъемы питания
Основной разъем питания24-контактный24-контактный
Питание процессора8-контактное8-контактное
Разъемов питания кулеров6 шт8 шт
CPU Fan 4-pin1 шт
CPU/Water Pump Fan 4-pin1 шт
Chassis/Water Pump Fan 4-pin4 шт
Дата добавления на E-Katalogоктябрь 2022октябрь 2020

Фазы питания

Количество фаз питания процессора, предусмотренное в материнской плате.

Очень упрощенно фазы можно описать как электронные блоки особой конструкции, через которые питание поступает на процессор. Задача таких блоков заключается в том, чтобы оптимизировать это питание, в частности свести к минимуму скачки мощности при изменении нагрузки на процессор. В целом чем больше фаз — тем ниже нагрузка на каждую из них, тем стабильнее питание и долговечнее электроника платы. А чем мощнее CPU и чем больше в нем ядер — тем больше фаз требуется для него; это количество еще более увеличивается, если процессор планируется разгонять. К примеру, для обычного четырехъядерного чипа нередко оказывается достаточно всего четырех фаз, а для разогнанного их может понадобиться не меньше восьми. Именно из-за этого у мощных процессоров могут возникать проблемы при использовании на недорогих малофазных «материнках».

Детальные рекомендации по выбору количества фаз под конкретные серии и модели CPU можно найти в специальных источниках (в том числе документации на сам процессор). Здесь же отметим, что при большом количестве фаз на материнке (более 8) часть из них может быть виртуальными. Для этого реальные электронные блоки дополняются удвоителями или даже утроителями, что, формально, увеличивает число фаз: например, 12 заявленных фаз могут представлять собой 6 физических блоков с удвоителями. Однако виртуальные фазы сильно уступают реальным по возможностям — по сути, они пр...едставляю собой лишь дополнения, слегка улучшающие характеристики реальных фаз. Так что, скажем, в нашем примере корректнее говорить не о двенадцати, а всего о шести (хотя и улучшенных) фазах. Эти нюансы нужно обязательно уточнять при выборе материнки.

LED подсветка

Наличие собственной светодиодной подсветки у материнской платы. Данная особенность не влияет на функционал «материнки», зато придает ей необычный внешний вид. Поэтому обычному пользователю навряд ли имеет смысл специально искать подобную модель (ему достаточно материнской платы без подсветки), а вот для любителей моддинга подсветка может оказаться очень кстати.

LED-подсветка может иметь вид отдельных огоньков либо светодиодных лент, выполняться в разных цветах (иногда — с возможностью выбора цвета) и поддерживать дополнительные эффекты — мигание, мерцание, синхронизацию с другими компонентами (см. «Синхронизация подсветки») и т. п. Конкретные возможности зависят от модели «материнки».

Синхронизация подсветки

Технология синхронизации, предусмотренная в плате с LED-подсветкой (см. выше).

Сама по себе синхронизация позволяет «согласовать» подсветку материнской платы с подсветкой других компонентов системы — корпуса, видеокарты, клавиатуры, мыши и т. п. Благодаря такому согласованию все компоненты могут синхронно менять цвет, одновременно включаться/отключаться и т. п. Конкретные особенности работы такой подсветки зависят от применяемой технологии синхронизации, а она, как правило, у каждого производителя своя (Mystic Light Sync у MSI, RGB Fusion у Gigabyte и т. п.). Также от этого зависит совместимость компонентов: все они должны поддерживать одну технологию. Так что проще всего добиться совместимости подсветки, собрав комплектующие от одного производителя.

M.2 разъем

Количество разъемов M.2, предусмотренных в конструкции материнской платы. Встречаются материнки на 1 разъем М.2 , на 2 разъема , на 3 разъема и более.

Разъем M.2 создан для подключения продвинутых внутренних устройств в миниатюрном форм-факторе — в частности, скоростных SSD-накопителей, а также плат расширения вроде модулей Wi-Fi и Bluetooth. Однако разъемы, предназначенные для подключения только периферии (Key E), в данное число не входят. В наше время это один из самых современных и продвинутых способов подключения комплектующих. Но стоит учитывать, что через этот разъем могут реализовываться разные интерфейсы — SATA либо PCI-E, причем не обязательно оба сразу. Подробнее см. «Интерфейс M.2»; здесь же отметим, что SATA имеет невысокую скорость и используется в основном для бюджетных накопителей, а PCI-E применяется для продвинутых твердотельных модулей и подходит также для других видов внутренней периферии.

Соответственно, количество M.2 — это число комплектующих такого формата, которое можно одновременно подключить к «материнке». При этом немало современных плат, особенно среднего и топового уровня, оснащаются двумя и более M.2 разъемами, причем именно с поддержкой PCI-E.

Интерфейс M.2

Электрические (логические) интерфейсы, реализуемые через физические разъемы M.2 в материнской плате.

Подробнее о таких разъемах см. выше. Здесь же отметим, что они могут работать с двумя видами интерфейсов:
  • SATA — стандарт, изначально созданный для жестких дисков. Обычно в M.2 поддерживается наиболее новая версия — SATA 3; однако даже она заметно уступает PCI-E по скорости (600 МБ/с) и функционалу (только накопители);
  • PCI-E — наиболее распространенный современный интерфейс для подключения внутренней периферии (по другому NVMe). Подходит как для различных плат расширения (таких, как беспроводные адаптеры), так и для накопителей, при этом скорости PCI-E позволяют полностью реализовать потенциал современных SSD. Максимальная скорость обмена данными зависит от версии этого интерфейса и от числа линий. В современных разъемах M.2 можно встретить PCI-E версий 3.0 и 4.0, со скоростями около 1 ГБ/с и 2 ГБ/с на одну линию соответственно; а число линий может составлять 1, 2 или 4 (PCI-E 1x, 2x и 4x соответственно)
Конкретно же интерфейс M.2 в характеристиках материнских плат указывается по количеству самих разъемов и по типу интерфейсов, предусмотренном в каждом из них. К примеру, запись «3хSATA/PCI-E 4x» означает три разъема, способных работать как в формате SATA, так и в формате PCI-E 4x; а обозначение «1xSATA/PCI-E 4x, 1xPCI-E 2x» означает два разъема, один из которых работает как SATA или PCI-E 4x, а второй — только к...ак PCI-E 2x.

Охлаждение SSD M.2

Встроенное в материнскую плату охлаждение для накопителей SSD, подключаемых через разъем M.2.

Данный разъем позволяет добиваться высокой скорости работы, однако по этой же причине многие SSD под M.2 отличаются высоким тепловыделением, и во избежание перегрева для них может потребоваться дополнительное охлаждение. Чаще всего за такое охлаждение отвечает простейший радиатор в виде металлической пластины — в случае SSD этого вполне достаточно.

Слотов PCI-E 1x

Количество слотов PCI-E (PCI-Express) 1x, установленных на материнской плате. Встречаются материнки на 1 слот PCI-E 1x, на 2 разъема PCI-E 1x, на 3 порта PCI-E 1x и даже более.

Шина PCI Express используется для подключения различных плат расширения — сетевых и звуковых карт, видеоадаптеров, ТВ-тюнеров и даже SSD-накопителей. Цифра в названии указывает на количество линий PCI-E (каналов передачи данных), поддерживаемых данным слотом; чем больше линий — тем выше пропускная способность. Соответственно, PCI-E 1x — это базовая, самая медленная разновидность данного интерфейса. Скорость передачи данных у таких слотов зависит от версии PCI-E (см. «Поддержка PCI Express»): в частности, она составляет чуть менее 1 ГБ/с для версии 3.0 и чуть менее 2 ГБ/с для 4.0.

Отдельно отметим, что общее правило для PCI-E таково: плату нужно подключать к слоту с таким же или большим количеством линий. Таким образом, с PCI-E 1x будут гарантированно совместимы только платы на одну линию.

Поддержка PCI Express

Версия интерфейса PCI Express, поддерживаемая материнской платой. Напомним, что этот интерфейс в наше время является фактически стандартным для подключения видеокарт и других плат расширения. Он может иметь разное количество линий — обычно 1х, 4х и/или 16х; подробнее об этом см. соответствующие пункты выше. Здесь же отметим, что от версии зависит прежде всего скорость передачи данных на одну линию. Наиболее актуальные варианты таковы:

PCI Express 3.0. Версия, выпущенная еще в 2010 году и реализованная в «железе» двумя годами позже. Одним из ключевых отличий от предшествующей PCI E 2.0 стало применение кодировки 128b/130b, то есть в каждый 130 битах — 128 основных и два служебных (вместо 8b/10b, использовавшейся ранее и дававшей очень высокую избыточность). Это позволило увеличить скорость передачи данных практически вдвое (до 984 МБ/с против 500 МБ/с на 1 линию PCI-E) при относительно небольшом повышении числа транзакций в секунду (до 8 ГТ/с против 5 ГТ/с). Несмотря на появление более новой версии 4.0, стандарт PCI-E 3.0 все еще остается довольно популярным в современных материнских платах.

PCI Express 4.0. Очередное обновление PCI-E, представленное в 2017 году; первые «материнки» с поддержкой этой версии появились в конце весны 2019 года. По сравнению с PCI-E 3.0 скорость передачи данных в PCI-E 4.0 была увеличена вдвое — до 1969 МБ/с на одну линию PCI-E.

PCI Express 5.0. Эволюционное развитие стандарта PCI Express 5.0, финальная спецификация которого была утверждена в 2019 году, а её реализация в «железе» начала воплощение с 2021 года. Если проводить параллели с PCI E 4.0, пропускная способность интерфейса выросла вдвое — до 32 гигатранзакций в секунду. В частности, устройства PCI E 5.0 x16 могут обмениваться информацией на скорости порядка 64 Гбайт/с.

Стоит отметить, что разные версии PCI-E взаимно совместимы между собой, однако пропускная способность ограничивается наиболее медленным стандартом. К примеру, видеокарта PCI-E 4.0, установленная в слот PCI-E 3.0, сможет работать только на половине своей максимальной скорости (по спецификациям версии 3.0).

USB C 3.2 gen1

Количество коннекторов USB C 3.2 gen1, предусмотренных в материнской плате.

Коннекторы USB C (всех версий) используются для подключения к «материнке» портов USB C, расположенных на внешней стороне корпуса (обычно на передней панели, реже сверху или сбоку). Специальным кабелем такой порт соединяется с коннектором, при этом один коннектор, как правило, работает только с одним портом. Иными словами, количество коннекторов на материнской плате соответствует максимальному количеству корпусных разъемов USB C, которые можно с ней использовать.

Напомним, USB C является сравнительно новым типом USB-разъема, он выделяется небольшими размерами и двусторонней конструкцией; такие разъемы имеют свои технические особенности, поэтому под них нужно предусматривать отдельные коннекторы. А конкретно версия USB 3.2 gen1 (ранее известная как USB 3.1 gen1 и USB 3.0) обеспечивает скорость передачи данных до 4,8 Гбит/с. Кроме того, на разъеме USB C эта версия подключения может поддерживать технологию USB Power Delivery, позволяющую подавать на внешние устройства питание мощностью до 100 Вт; однако обязательной эта функция не является, ее наличие в коннекторах той или иной «материнки» стоит уточнять отдельно.
MSI B550 GAMING GEN3 часто сравнивают
MSI MPG B550 GAMING PLUS часто сравнивают