Сравнение MSI MPG B550 GAMING PLUS vs MSI B550-A PRO

Количество фаз питания процессора, предусмотренное в материнской плате.

Очень упрощенно фазы можно описать как электронные блоки особой конструкции, через которые питание поступает на процессор. Задача таких блоков заключается в том, чтобы оптимизировать это питание, в частности свести к минимуму скачки мощности при изменении нагрузки на процессор. В целом чем больше фаз — тем ниже нагрузка на каждую из них, тем стабильнее питание и долговечнее электроника платы. А чем мощнее CPU и чем больше в нем ядер — тем больше фаз требуется для него; это количество еще более увеличивается, если процессор планируется разгонять. К примеру, для обычного четырехъядерного чипа нередко оказывается достаточно всего четырех фаз, а для разогнанного их может понадобиться не меньше восьми. Именно из-за этого у мощных процессоров могут возникать проблемы при использовании на недорогих малофазных «материнках».

Детальные рекомендации по выбору количества фаз под конкретные серии и модели CPU можно найти в специальных источниках (в том числе документации на сам процессор). Здесь же отметим, что при большом количестве фаз на материнке (более 8) часть из них может быть виртуальными. Для этого реальные электронные блоки дополняются удвоителями или даже утроителями, что, формально, увеличивает число фаз: например, 12 заявленных фаз могут представлять собой 6 физических блоков с удвоителями. Однако виртуальные фазы сильно уступают реальным по возможностям — по сути, они пр...едставляю собой лишь дополнения, слегка улучшающие характеристики реальных фаз. Так что, скажем, в нашем примере корректнее говорить не о двенадцати, а всего о шести (хотя и улучшенных) фазах. Эти нюансы нужно обязательно уточнять при выборе материнки.

Наличие собственной светодиодной подсветки у материнской платы. Данная особенность не влияет на функционал «материнки», зато придает ей необычный внешний вид. Поэтому обычному пользователю навряд ли имеет смысл специально искать подобную модель (ему достаточно материнской платы без подсветки), а вот для любителей моддинга подсветка может оказаться очень кстати.

LED-подсветка может иметь вид отдельных огоньков либо светодиодных лент, выполняться в разных цветах (иногда — с возможностью выбора цвета) и поддерживать дополнительные эффекты — мигание, мерцание, синхронизацию с другими компонентами (см. «Синхронизация подсветки») и т. п. Конкретные возможности зависят от модели «материнки».

Технология синхронизации, предусмотренная в плате с LED-подсветкой (см. выше).

Сама по себе синхронизация позволяет «согласовать» подсветку материнской платы с подсветкой других компонентов системы — корпуса, видеокарты, клавиатуры, мыши и т. п. Благодаря такому согласованию все компоненты могут синхронно менять цвет, одновременно включаться/отключаться и т. п. Конкретные особенности работы такой подсветки зависят от применяемой технологии синхронизации, а она, как правило, у каждого производителя своя (Mystic Light Sync у MSI, RGB Fusion у Gigabyte и т. п.). Также от этого зависит совместимость компонентов: все они должны поддерживать одну технологию. Так что проще всего добиться совместимости подсветки, собрав комплектующие от одного производителя.

Разъём для подключения декоративной светодиодной ленты и других устройств с LED-индикацией. Позволяет управлять подсветкой корпуса посредством материнской платы и настраивать свечение под свои задачи, в т.ч. синхронизировать его с другими комплектующими.

Версия разъема HDMI (см. выше), установленная в материнской плате.

— v.1.4. Самый ранний из встречающихся в наше время стандартов, появившийся еще в 2009 году. Поддерживает разрешения до 4096х2160 включительно и позволяет воспроизводить Full HD видео с частотой кадров до 120 к/с — этого достаточно даже для воспроизведения 3D.

— v.1.4b. Доработанная вариация описанной выше v.1.4, представившая ряд небольших обновлений и улучшений — в частности, поддержку двух дополнительных форматов 3D.

— v.2.0. Версия, известная также как HDMI UHD — именно в этой версии была введена полноценная поддержка 4K, с частотой кадров до 60 кадр/сек, а также возможность работы со сверхширокоэкранным видео 21:9. Кроме того, благодаря увеличенной пропускной способности число одновременно воспроизводимых звуковых каналов выросло до 32, а аудиопотоков — до 4. А в улучшении v.2.0a ко всему этому добавилась еще и поддержка HDR.

— v.2.1. Еще одно название — HDMI Ultra High Speed. По сравнению с предыдущей версией пропускная способность интерфейса действительно заметно увеличилось — ее хватает для передачи видео в разрешениях вплоть до 10K на 120 кадрах в секунду, а также для работы с расширенным цветовым пространством BT.2020 (последнее может пригодиться для некоторых профессиональных задач). Для использования всех возможностей HDMI v2.1 нужны кабели типа HDMI Ultra High Speed, однако функции более ранних стандартов доступны и с обычными кабелями.

Выход для передачи звука, в том числе многоканального, в цифровом виде. Такое соединение примечательно полной нечувствительностью к электрическим помехам, поскольку для передачи сигнала используется оптический, а не электрический кабель. Главным недостатком оптического S/P-DIF, по сравнению с коаксиальным, является определённая хрупкость кабеля — его можно повредить, сильно согнув или наступив.

Четырёхпиновый разъём, используемый для подключения вентилятора системы охлаждения процессора. Первый контакт в нём соответствует проводу кулера чёрного цвета — он является «землёй» или минусом источника питания. Второй контакт — это плюс источника питания (жёлтый или красный провод кулера). Третий — задействован в измерении скорости вращения крыльчатки (зелёный или жёлтый провод вентилятора). На четвёртый контакт, соответствующий синему проводу, приходят управляющие сигналы от ШИМ-контроллера для регулировки скорости вращения кулера в зависимости от нагрева процессора.

Разъём на четыре контакта, обеспечивающий подключение вентилятора помпы водяного охлаждения. Также может использоваться для включения дополнительного кулера системы охлаждения центрального процессора.

Коннектор, отвечающий за подключение дополнительных кулеров во благо более лучшего охлаждения компонентов внутри системного блока. Чаще всего размещается на краях материнской платы — ближе к фронтальной стороне и потолку «системника». Выполнен по четырёхконтактной схеме.